Intel Core i9-12900K, Core i7-12700K oraz Core i5-12600K - wstępna specyfikacja procesorów 12 generacji Intel Alder Lake-S
W ostatnich dniach pojawiały się nowe doniesienia na temat procesorów 12 generacji Intel Alder Lake-S. Konkretne informacje na temat projektu heterogenicznej architektury oraz samych mikroarchitektur Golden Cove i Gracemont powinny pojawić się jeszcze w tym kwartale. Według wcześniejszych informacji, producent planuje przygotować zapowiedź na okres wrzesień lub najpóźniej październik. W ostatnich dniach z kolei dowiedzieliśmy się o wstępnych wynikach wydajności próbki kwalifikacyjnej procesora Intel Core i9-12900K w oprogramowaniu Cinebench R20. Tym razem przychodzimy z bardziej konkretnymi wiadomościami, bowiem do sieci przedostała się wstępna specyfikacja trzech nadchodzących procesorów: Core i9-12900K, Core i7-12700K oraz Core i5-12600K.
Poznaliśmy wstępną specyfikację procesorów Intel Core i5-12600K, Intel Core i7-12700K oraz Intel Core i9-12900K. Wszystkie trzy jednostki należą do 12 generacji Alder Lake-S i korzystają z heterogenicznej budowy.
Intel Core i9-12900K - czołowy procesor Alder Lake-S w wersji kwalifikacyjnej osiąga taktowanie do 5,3 GHz w trybie Boost
Intel Core i9-12900K będzie flagowym przedstawicielem serii Alder Lake-S, zbudowany z 8 wydajnych rdzeni Golden Cove i obsługujących Hyper-Threading oraz 8 energooszczędnych rdzeni Gracemont (bez HT). Całościowo będzie to zatem procesor 16-rdzeniowy i 24-wątkowy. Dalej mamy Intel Core i7-12700K, który zachowa 8 rdzeni Golden Cove. Będzie jednak jednocześnie posiadał 6 rdzeni Gracemont. Końcowo będzie to układ 14-rdzeniowy i 22-wątkowy. Najtańszy i najmniej rozbudowany będzie Intel Core i5-12600K. Ten projekt zachowa 6 dużych rdzeni Golden Cove oraz 4 rdzenie Gracemont. Finalnie będzie to procesor 10-rdzeniowy i 16-wątkowy. Ze względu na heterogeniczną budowę hybrydową, procesory Intel Alder Lake-S najlepiej poradzą sobie w środowisku Microsoft Windows 11, który został zaprojektowany pod kątem efektywnego wykorzystania procesorów z różnym typem rdzeni.
Specyfikacja | Intel Core i5-12600K | Intel Core i7-12700K | Intel Core i9-12900K |
Architektura | Golden Cove Gracemont |
Golden Cove Gracemont |
Golden Cove Gracemont |
Litografia | Enhanced 10 nm SuperFin | Enhanced 10 nm SuperFin | Enhanced 10 nm SuperFin |
Budowa procesora | 6 rdzeni Golden Cove (12 wątków) 4 rdzenie Gracemont (4 wątki) Procesor 10-rdzeniowy i 16-wątkowy |
8 rdzeni Golden Cove (16 wątków) 6 rdzeni Gracemont (6 wątków) Procesor 14-rdzeniowy i 22-wątkowy |
8 rdzeni Golden Cove (16 wątków) 8 rdzeni Gracemont (8 wątków) Procesor 16-rdzeniowy i 24-wątkowy |
Taktowanie Turbo (Golden Cove) - 1/2 rdzenie | 4,9 GHz | 5,0 GHz | 5,3 GHz |
Taktowanie Turbo (Golden Cove) - wszystkie rdzenie | 4,5 GHz | 4,7 GHz | 5,0 GHz |
Taktowanie Turbo (Gracemont) - 1/2 rdzenie | 3,6 GHz | 3,8 GHz | 3,9 GHz |
Taktowanie Turbo (Gracemont) - wszystkie rdzenie | 3,4 GHz | 3,6 GHz | 3,7 GHz |
Cache L3 | 20 MB | 25 MB | 30 MB |
TDP | PL1 - 125 W PL2 - 228 W |
PL1 - 125 W PL2 - 228 W |
PL1 - 125 W PL2 - 228 W |
Intel Alder Lake oraz Raptor Lake - nowe doniesienia dotyczące specyfikacji i wydajności nadchodzących procesorów
Flagowy procesor Intel Core i9-12900K będzie także najbardziej rozbudowany pod względem pamięci cache L3 - ma jej otrzymać 30 MB. W przypadku Intel Core i7-12700K będzie to odpowiednio 25 MB, a dla Core i5-12600K - 20 MB. Względem architektur Skylake oraz Cypress Cove widzimy zatem zauważalny wzrost liczby cache L3. Dla przypomnienia również - 8-rdzeniowe procesory Intel Tiger Lake-H, oparte na architekturze Willow Cove, dysponują 24 MB pamięci cache L3. Pod względem TDP, procesory Alder Lake-S specjalnie się nie zmienią, pomimo przejścia na litografię Enhanced 10 nm SuperFin. Bazowe TDP dla zegarów bazowych wynosi 125 W (PL1), natomiast krótkotrwale współczynnik ten jest zwiększony do 228 W (PL2), gdy procesory pracują z zegarem Turbo.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7