Qualcomm Snapdragon 895 ma powstać w litografii 4 nm. Premiera pierwszego smartfona z tym SoC jeszcze przed końcem 2021 roku
Flagowe mobilne procesory od firmy Qualcomm najczęściej debiutują na początku każdego roku, a dopiero w późniejszych miesiącach trafiają do kolejnych flagowych smartfonów. Sytuacja ze Snapdragonem 888 pokazała nam jednak, że amerykański producent może przełamać ten schemat - w końcu pierwsze urządzenie z tym chipem (Xiaomi Mi 11) zostało pokazane jeszcze w zeszłym roku. Najnowsze wieści wskazują na to, że pod koniec bieżącego roku będziemy mieli z podobną sytuacją. Tym razem jednak to nie popularne Xiaomi będzie cieszyć się z pierwszego smarfona z nowym Snapdragonem, a nieobecne na naszym rynku Lenovo. Co już wiemy na temat Snapdragona 895, znanego także jako SM8450?
Wygląda na to, że współpraca Qualcomma z Lenovo mocno się pogłębiła i flagowca nowej generacji otrzymamy wcześniej niż zwykle. Premiery spodziewamy się jeszcze w tym roku.
SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze
Chen Jin, jeden z dyrektorów generalnych Lenovo w Chinach, ujawnił właśnie za pośrednictwem serwisu Weibo, że Lenovo jeszcze przed 2022 rokiem wprowadzi na rynek nowego flagowca. Domyślamy się, że będzie on wyposażony w zupełnie nowy procesor. Warto w tym miejscu dodać, że już jakiś czas temu do sieci wyciekły pierwsze ślady smartfona Lenovo z procesorem Qualcomm SM8450, który najpewniej jest tym topowym SoC. Wygląda więc na to, że współpraca Qualcomma z Lenovo mocno się pogłębiła. Dla jasności warto dodać, że choć Xiaomi pokazało model Mi 11 z procesorem Snapdragon 888 jeszcze w zeszłym roku, to na rynku pojawił się on nieco później.
Qualcomm Snapdragon X65: Nowy 10-gigabitowy modem 5G plug-and-play można podłączyć do laptopa
Specyfikacja chipu Qualcomm Snapdragon 895 (o ile tak będzie się nazywał) pozostaje jeszcze tajemnicą, ale już teraz docierają do nas wieści, jakoby został on wykonany w procesie technologicznym 4 nm od Samsunga. Nie wiemy tylko, czy wybór koreańskiego giganta jest spowodowany lepszą ofertą czy brakiem mocy produkcyjnych TSMC. Chip ma opierać się na nowych rdzeniach Cortex-V9 Kryo 780, grafice Adreno 730, a także modemie Snapdragon X65 5G, który także ma powstać w litografii 4 nm. Więcej informacji na jego temat poznamy w najbliższych miesiącach. Premiera układu (jak i nowego flagowca Lenovo) przewidziana jest dopiero w grudniu.
Powiązane publikacje

Intel Arrow Lake Refresh. Odświeżone procesory Core Ultra 200S będą jeszcze mniej odświeżone niż sądziliśmy
26
Procesory AMD Threadripper PRO 9000WX oraz układ Radeon AI PRO R9700 już za moment trafią na rynek
4
Niestabilny chip AMD Ryzen wcale nie musi nadawać się do kosza. YouTuber udowadnia, że pomóc może obniżenie taktowania
72
Intel Titan Lake wprowadzi zunifikowaną architekturę rdzeni bazującą na Arctic Wolf E-Core zamiast rozwiązań P-Core/E-Core
33