Qualcomm Snapdragon 895 ma powstać w litografii 4 nm. Premiera pierwszego smartfona z tym SoC jeszcze przed końcem 2021 roku

Flagowe mobilne procesory od firmy Qualcomm najczęściej debiutują na początku każdego roku, a dopiero w późniejszych miesiącach trafiają do kolejnych flagowych smartfonów. Sytuacja ze Snapdragonem 888 pokazała nam jednak, że amerykański producent może przełamać ten schemat - w końcu pierwsze urządzenie z tym chipem (Xiaomi Mi 11) zostało pokazane jeszcze w zeszłym roku. Najnowsze wieści wskazują na to, że pod koniec bieżącego roku będziemy mieli z podobną sytuacją. Tym razem jednak to nie popularne Xiaomi będzie cieszyć się z pierwszego smarfona z nowym Snapdragonem, a nieobecne na naszym rynku Lenovo. Co już wiemy na temat Snapdragona 895, znanego także jako SM8450?

Wygląda na to, że współpraca Qualcomma z Lenovo mocno się pogłębiła i flagowca nowej generacji otrzymamy wcześniej niż zwykle. Premiery spodziewamy się jeszcze w tym roku.

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

Chen Jin, jeden z dyrektorów generalnych Lenovo w Chinach, ujawnił właśnie za pośrednictwem serwisu Weibo, że Lenovo jeszcze przed 2022 rokiem wprowadzi na rynek nowego flagowca. Domyślamy się, że będzie on wyposażony w zupełnie nowy procesor. Warto w tym miejscu dodać, że już jakiś czas temu do sieci wyciekły pierwsze ślady smartfona Lenovo z procesorem Qualcomm SM8450, który najpewniej jest tym topowym SoC. Wygląda więc na to, że współpraca Qualcomma z Lenovo mocno się pogłębiła. Dla jasności warto dodać, że choć Xiaomi pokazało model Mi 11 z procesorem Snapdragon 888 jeszcze w zeszłym roku, to na rynku pojawił się on nieco później.

Qualcomm Snapdragon X65: Nowy 10-gigabitowy modem 5G plug-and-play można podłączyć do laptopa

Specyfikacja chipu Qualcomm Snapdragon 895 (o ile tak będzie się nazywał) pozostaje jeszcze tajemnicą, ale już teraz docierają do nas wieści, jakoby został on wykonany w procesie technologicznym 4 nm od Samsunga. Nie wiemy tylko, czy wybór koreańskiego giganta jest spowodowany lepszą ofertą czy brakiem mocy produkcyjnych TSMC. Chip ma opierać się na nowych rdzeniach Cortex-V9 Kryo 780, grafice Adreno 730, a także modemie Snapdragon X65 5G, który także ma powstać w litografii 4 nm. Więcej informacji na jego temat poznamy w najbliższych miesiącach. Premiera układu (jak i nowego flagowca Lenovo) przewidziana jest dopiero w grudniu.