chip

Nie ma co owijać w bawełnę - Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 to jedna z najmniej udanych mobilnych jednostek ostatnich lat. Pomijając niewielki wzrost wydajności względem modelu 888, wiele osób narzekało na wysokie temperatury i duży pobór energii. Na szczęście wersja 8+ Gen 1 naprawiła te problemy i okazała się być bardzo udanym, energooszczędnym odświeżeniem. Nic dziwnego więc, że producent chce stworzyć Snapdragona 8 Gen 2 w podobnym stylu.

Do premiery czy choćby oficjalnej zapowiedzi procesorów AMD Ryzen 7000 zostało jeszcze trochę czasu, jednak mimo to z biegiem czasu nabieramy tylko pewności co do dobrych wyników nowych chipów. Wiemy już, że nowa generacja układów zostawi w tyle dotychczasowe modele Zen 3, a najnowszy test wydajności z Cinebench R20 dobitnie pokazuje sporą różnicę między podstawowymi 8-rdzeniowymi modelami. O jakiej przewadze mówimy?

O procesorach AMD Ryzen 7000 wiemy już niemal wszystko. Do sieci wyciekły już nazwy konkretnych modeli, a także ich specyfikacje czy wstępne wyniki wydajności. Mimo to do premiery układów zostało jeszcze trochę czasu - producent dopiero co ustalił debiut na 27 września, co mogło zostać spowodowane chęcią optymalizacji BIOS-u. Nie przeszkodziło to jednak w wysłaniu pierwszych egzemplarzy do wybranych osób, czego dowód można zobaczyć poniżej.

AMD Ryzen 7 5800X3D to nietypowy procesor z pamięcią 3D V-Cache, który nadal stanowi jeden z najlepszych wyborów dla graczy. Udowadnia to właściwie każdy nasz test, wliczając w to nawet dzisiejszą publikację dotyczącą Marvel's Spider-Man Remastered na PC. Problemem chipu jest jednak cena, która tuż przed debiutem dobrze zapowiadających się Ryzenów 7000 wydaje się szczególnie wysoka. Na szczęście w najbliższych tygodniach może ona ulec zmianie.

Dopiero co pisaliśmy o procesorach AMD Ryzen 5000 Embedded, a tymczasem okazuje się, że Czerwoni mają w planach wydać także kolejną serię układów opartych na już dwuletniej architekturze Zen 3. W sieci pojawiły się właśnie pierwsze informacje o jednostkach z rodziny Ryzen PRO 5000. Będą one przeznaczone m.in. dla klientów biznesowych wymagających zwiększonego bezpieczeństwa czy dodatkowej kontroli nad systemem.

Po wielu miesiącach domniemywań wydaje się, że już wszystko jest jasne w kwestii procesorów AMD Ryzen 7000. Ich ostateczna specyfikacja dotychczas pozostawała dla nas zagadką, jednak serwis WCCFTech powołujący się na swoje źródła odkrył wszystkie karty i potwierdza, że czeka nas debiut modeli Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X oraz Ryzen 5 7600X. Konfiguracja rdzeni tych chipów raczej nie jest zaskoczeniem, ale warto przyjrzeć się samym zegarom.

Wygląda na to, że wraz z premierą procesorów Intel Raptor Lake zostaną pobite kolejne rekordy wydajności, a także podkręcania. W sieci znalazły się już ślady nowych jednostek Niebieskich pracujących z taktowaniami w okolicach 6,0 GHz. Myśleliście, że to szczyt możliwości tych układów? Nic bardziej mylnego - twitterowicz @QXE87 pokazał nam właśnie screeny przedstawiające wyniki testu procesora Intel Core i7-13700K podkręconego aż do 6,18 GHz.

W ostatnich dniach coraz więcej mówi się o nadchodzącej premierze procesorów AMD Ryzen 7000. Całkiem niedawno pojawiły się przecieki, jakoby układy miały zadebiutować 15 września, jednak nie brakowało też domniemywań, jakoby Czerwoni mieli opowiedzieć o nowych chipach już na początku sierpnia. A jak wygląda wersja oficjalna? Cóż, choć nadal brakuje jasnej deklaracji co do daty debiutu modeli Raphael, to jednak mamy pewność, że nastąpi ona już niebawem.

Apple nie jest już liderem innowacyjności w dziedzinie smartfonów, co doskonale widać po ostatnich, niewiele różniących się od siebie modelach. Nic dziwnego więc, że tegoroczne podstawowe iPhone'y 14 zapowiadają się dosyć mało ekscytująco. Najprawdopodobniej otrzymamy bardzo zbliżony design, jednak nie to jest największym problemem. Przecieki mówią także o bardzo zbliżonej specyfikacji, wliczając w to zeszłoroczny chip A15 Bionic.

Mimo, że o chipach Intel Sapphire Rapids mówi się od dawna, to jednak nikt nie ukrywa, że producent ma z nimi sporo problemów... Premiera jednostek Xeon Scalable do serwerów była już wielokrotnie przekładana, a to nadal nie koniec zmagań producenta nad tym jednostkami. Igor Wallossek prowadzący serwis Igor’sLAB uzyskał dostęp do wewnętrznych dokumentów firmy, które wskazują na liczne problemy z krzemem. Kiedy zostaną one rozwiązane?

6-rdzeniowe procesory Ryzen to chyba najbardziej ulubione jednostki wszystkich graczy i oszczędnych entuzjastów. Dotychczasowe modele zapewniały wysoką wydajność jedno- i wielowątkową w całkiem rozsądnej cenie i tego samego spodziewamy się po nadchodzącym Ryzenie 5 7600X. Procesor ten doczekał się właśnie pierwszych testów w Userbenchmark, a jego wyniki zwiastują bardzo wysoką wydajność. Szykuje się kolejny 6-rdzeniowy hit od AMD?

Smartfony Samsunga z flagowej serii Galaxy S występują u nas wyłącznie w wersji z chipem Exynos. Producent deklaruje, że jest on tak samo wydajny, jak Qualcomm Snapdragon używany w wariantach dla innych regionów, jednak testy pokazują co innego. Często mamy do czynienia z nieco niższą mocą obliczeniowa, a także z problemami dotyczącymi wysokich temperatur i niskiej energooszczędności. Na szczęście w przyszłości taka sytuacja może się już nie powtórzyć.

Do sieci wyciekła właśnie lista nadchodzących procesorów Intel Xeon Sapphire Rapids. Warto jednak zaznaczyć, że nie są to modele Xeon Scalable dla centrów danych, lecz Xeon Workstation, które można uznać za konkurentów układów AMD Threadripper PRO. Mowa więc o czymś więcej niż zwykłym segmencie HEDT. Procesory oparte będą na nowej architekturze i projektowane są pod kątem współpracy z pamięciami DDR5. Jakich modeli możemy się spodziewać?

Kilka tygodni temu do sieci wyciekła wstępna lista serwerowych procesorów AMD EPYC opartych na nowej architekturze Zen 4. Choć wtedy sądziliśmy, że najwydajniejszym modelem z całej rodziny układów zostanie 96-rdzeniowy/192-wątkowy EPYC 9654P, to jednak dziś okazuje się, że Czerwoni mają w zanadrzu jeszcze mocniejszego potwora. Poznajcie chip AMD EPYC 9664, który wyróżnia się m.in. współczynnikiem TDP na poziomie aż 400 W.

W ostatnich dniach pojawiło się sporo przecieków dotyczących procesorów Intel Core i9-13900K i Core i5-13600K. Teraz do zestawu mamy 16-rdzeniowego Core i7-13700K, który także nie zawodzi. Chip został właśnie przetestowany w benchmarku Geekbench. Jak mogliśmy spodziewać, jego wyniki wydajności są nawet więcej niż satysfakcjonujące. Względem modelu i7-12700K obserwujemy zauważalny wzrost nie tylko w teście Multi-Core, ale także Single-Core.

Ostatnimi czasy do sieci wycieka coraz więcej wyników wydajności procesorów Intel Raptor Lake i nic wskazuje na to, by internetowi leaksterzy mieli się zatrzymać z publikacją kolejnych rezultatów. Tym razem na tapet bierzemy układ Intel Core i5-13600K, który został przetestowany w popularnym benchmarku Geekbench. Wyniki chipu były do przewidzenia - w tyle zostały nawet obecnie flagowe procesory. Nadchodzi wymarzony procesor dla graczy?

Leakster znany jako Enthusiastic Citizen (ECSM) podzielił się właśnie najnowszymi danymi na temat procesora Intel Core i5-13600K. Choć informacje odnoszą się konkretnie do inżynieryjnej wersji chipu ES3, to jednak można założyć, że finalny wariant spisze się bardzo podobnie. Wszystko dlatego, że testowany model pracował z taktowaniami charakterystycznymi dla wersji kwalifikacyjnej (QS). Czego więc możemy spodziewać się po następcy modelu i5-12600K?

Intel już za kilka miesięcy ma wprowadzić na rynek nowe procesory Core 13. generacji. Seria tych układów znana jest także jako Raptor Lake i na tle poprzedników przyniesie nam przede wszystkim dodatkowe "małe" rdzenie w czołowych modelach, a także więcej pamięci cache. Mimo tego, że mamy dopiero końcówkę czerwca, a debiut tych chipów jest jeszcze odległy, to są na świecie osoby, które mogły już kupić wczesną wersję procesora Core i9-13900K.

Premiera procesorów AMD Zen 4 jest wyczekiwana chyba przez wszystkich naszych czytelników. Nowe procesory przyniosą nie tylko skok wydajnościowy, ale także szereg nowych technologii. Co więcej, wraz z chipami zadebiutują też płyty główne z socketem AM5. Choć spodziewaliśmy się, że premiera nowej platformy od AMD nastąpi w ciągu najbliższych miesięcy, to jednak nie każdy zakładał, że nowe komponenty pojawią się tuż po wakacjach.

Procesory Intel Core 12. generacji miały zadebiutować bez obsługi instrukcji AVX-512, jednak mimo zapewnień producenta niektórzy mogli z nich korzystać. Z biegiem czasu funkcja była wyłączana systemowo, aż w końcu pojawiły się chipy z fizycznie wyłączonymi sekcjami. Można więc powiedzieć, że układy Alder Lake dopiero od niedawna są w pełni zgodne ze specyfikacją, jednak jeśli komuś mocno zależy na korzystaniu z dobrodziejstw AVX-512, to nadal ma pewną opcję...

Od dawna wiadomo, że podstawka LGA1700 przeznaczona jest tylko dla dwóch generacji procesorów Intel Core, czyli Alder Lake i Raptor Lake. Kolejne chipy dostaną nowy socket. Jeszcze kilka dni temu byliśmy niemal pewni, że będzie to LGA 2551, jednak najnowsze informacje zdają się zaprzeczać tamtym przeciekom. Serwis Benchlife dotarł do nieco bardziej wiarygodnych informacji, jakoby podstawką dla desktopowych układów Core 14. i 15. generacji miał zostać LGA1851.

Mamy dla Was świetne informacje prosto z Chin, którymi podzielił się prezes Foxconnu – Liu Young. Na dorocznym zgromadzeniu udziałowców przekazano, iż firma spodziewa się ustabilizowania łańcucha dostaw już w drugiej połowie 2022 roku. W dużej mierze będzie to możliwe dzięki zmianie polityki względem COVID-19 w Szanghaju. To dobra wiadomość nie tylko dla firm, takich jak Apple, ale także dla rynku motoryzacyjnego. Nie oznacza to jednak samych pozytywnych wieści. Foxconn doskonale zdaje sobie bowiem...

Ming-Chi Kuo wielokrotnie udowadniał już sprawdzalność swoich doniesień. Oczywiście nie można zakładać, że każda nieoficjalna informacja pochodzącą od leakstera znajdzie odzwierciedlenie w rzeczywistych działaniach producentów, ale jako, że analityk specjalizuje się właśnie w ekosystemie Apple, możemy traktować jego przewidywania jako wysoce prawdopodobne. Zatem, jeśli Ming-Chi Kuo nie jest w błędzie, oficjalne plany TSMC związane z produkcją układów na rok 2022 nie zakładają obecności...

Jeśli przejęcie VMware przez Broadcom dojdzie do skutku, będziemy mieli do czynienia z jednym z największych transferów w historii branży. Transakcja ma bowiem opiewać na zawrotną kwotę 61 mld USD. Mało prawdopodobne jest to, że którakolwiek ze stron rozmyśli się. Broadcom zyskuje bowiem potężne narzędzie wspierające dywersyfikację swojej działalności, zaś VMware… cóż – to potężna kwota, która można bez wątpienia nazwać bardziej niż uczciwą. Przeszkodą mogą okazać się jedynie...

W ubiegłym tygodniu amerykańskie przedsiębiorstwo odpowiedzialne za serie popularnych procesorów dla smartfonów zaprezentowało dwie nowe jednostki obliczeniowe. Pierwsza to Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1, czyli model będący usprawnioną wersją bazowego SoC – Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Producent skupił się tu przede wszystkim na poprawie zarządzania energią, wzroście wydajności oraz zmniejszeniu emisji ciepła. Procesor jest oczywiście przeznaczony do pracy ze sztandarowymi smartfonami popularnych...

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 to flagowa jednostka amerykańskiego producenta na ten rok, jednak trzeba przyznać, że dość szybko doczekała się ona ulepszonego wariantu. Zadebiutował właśnie Snapdragon 8 Gen 1+, który nie tylko ma być zauważalnie szybszy, ale przede wszystkim bardziej energooszczędny. To jednak nie koniec nowości od Qualcomma. Firma zapowiedziała także długo wyczekiwany, nowy SoC dla urządzeń ze średniej lub wyższej półki, który zastąpi popularnego Snapdragona 778G. Przed Wami...

Już 20 maja odbędzie się konferencja, na której znany producent chipów do smartfonów zaprezentuje dwie nowości. W grę wchodzą: poprawiona wersja flagowej jednostki, czyli Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ oraz swoisty następca procesora Snapdragon 778G+, czyli Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Pierwszy układ może trafić do Xiaomi 12 Ultra, Motoroli Frontier oraz do urządzeń ASUS ROG w drugiej połowie roku. Drugi z zapowiedzianych SoC zadebiutuje (w smartfonie) najpewniej już 23 maja, kiedy to będzie miała miejsce...

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 to bez wątpienia wydajna jednostka, którą spotkamy w wielu flagowych smartfonach. Sęk w tym, że zarówno Motorola edge 30 Pro, Xiaomi 12, realme GT 2 Pro, jak i POCO F4 GT nieszczególnie sprawnie radzą sobie w przypadku dłuższego obciążenia. Producent najwyraźniej zdaje sobie z tego sprawę. Według nieoficjalnych informacji Qualcomm szykuje następcę z dopiskiem Plus w nazwie. Jednostka może zadebiutować w jeszcze w maju, najpóźniej w czerwcu tego roku. SoC ma zapewnić...

Już w drugiej połowie tego roku AMD zaprezentuje nowe procesory Ryzen 7000 oparte na architekturze Zen 4 (5 nm), a wraz z nią pojawią się płyty główne z podstawką AM5. Szykuje się więc mała rewolucja na rynku PC, zwłaszcza, że nadchodząca platforma zaoferuje wsparcie m.in. dla pamięci DDR5 czy interfejsu PCIe 5.0. Entuzjaści mobilnych rozwiązań z pewnością wyczekują jednak przeniesienia nowej technologii do komputerów przenośnych. Choć do tej pory w tym temacie nie mówiło się zbyt wiele,...

Chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 został zaprezentowany podczas ubiegłorocznego wydarzenia Snapdragon Summit. Topowy układ przeznaczony do pracy z flagowymi smartfonami może pochwalić się pojedynczym rdzeniem Cortex-X2, trzema rdzeniami Cortex-A710 oraz czterema rdzeniami Cortex-A510. Na potrzeby obliczeń związanych z renderowaniem grafiki umieszczono tam GPU Adreno 730. Jednostka trafiła do smartfonów, takich jak Xiaomi 12, Motorola edge 30 Pro, OPPO Find X5 Pro czy realme GT 2 Pro. Niestety, mimo wysokiej...

Temat problemu z dostępnością układów scalonych prześladuje nas już od ładnych kilkunastu miesięcy. Choć wydaje się, że najgorsze już za nami, to jednak niektóre najbardziej wpływowe osoby w branży są dalekie od wygłaszania pozytywnie brzmiących predykcji. W najnowszych wywiadzie dla CNBC, dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, przedstawił właśnie pierwszą prognozę w sprawie niedoborów chipów na najbliższe lata. Liczyliśmy, że problem został już rozwiązany, jednak CEO spodziewa się...

Podczas premiery smartfonów Samsung Galaxy A53 i Galaxy A33 producent nie podał wprost nazwy jednostki, która zasila rzeczone urządzenia. Mobilny układ został oficjalnie zaprezentowany dopiero teraz. Możemy już skupić się na szczegółach jego specyfikacji technicznej oraz cechach, które pozwalają przyporządkować go do określonego segmentu. Tak, chodzi o średnią półkę cenową. Tytułowy SoC będzie rywalizował z MediaTekiem Dimensity 920. Co więcej, wygląda na to, że Samsung może wręcz przypuścić...

Spodziewamy się, że pod koniec tego roku AMD zaprezentuje swoje nowe procesory oparte na architekturze Zen 4. Z pewnością czekają na nie gracze i zwykli konsumenci, bowiem otrzymają one kolejne, jeszcze szybsze i bardziej przyszłościowe modele Ryzen przeznaczone na nową platformę AM5. Zmiany szykują się także w segmencie profesjonalnym, bowiem również serwerowe jednostki EPYC zapowiadają się przełomowo. Specjalnie z myślą o nich producent szykuje nową platformę SP5 (LGA6096). Jak można było się...

Do sieci trafiły właśnie pierwsze konkretne informacje o nadchodzącym układzie Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Doniesienia zawdzięczamy znanemu i wiarygodnemu źródłu, które wielokrotnie potwierdziło swoją celność. Tym razem najpewniej będzie podobnie, choć trzeba brać poprawkę na jeden szczegół. Otóż nazwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 jest jedynie określeniem „roboczym”. Równie dobrze może okazać się, że producent przyjmie nieco inne oznaczenie. Jest jednak mało prawdopodobne, aby doszło...

Procesor Intel Core i9-12900K to aktualnie najwydajniejszy konsumencki procesor, który sprawdzi się w wielu zastosowaniach. Już niebawem to się jednak zmieni. Abstrahując od tego co planuje konkurencja, od kilku miesięcy szykowana jest jeszcze szybsza wersja czołowego Alder Lake'a. Mowa o modelu i9-12900KS, który względem poprzednika zaoferuje przede wszystkim jeszcze wyższe taktowania. Mimo tego, że lądował on już na naszych łamach wielokrotnie, to jednak ciągle nie doczekaliśmy się jego debiutu....

Energooszczędność podzespołów komputera jest bardzo istotnym czynnikiem wpływającym na budowę zestawu PC. W końcu im więcej dany podzespół pobiera energii, tym więcej wytwarza ciepła, a co za tym idzie, wymaga bardziej wydajnego systemu chłodzącego. Niestety, mimo coraz nowocześniejszych litografii i ciągłego udoskonalania technologii topowe blaszaki wciąż potrzebują zasilaczy o potężnej mocy. Co gorsza, jak pokazuje przykład nadchodzącego GeForce'a RTX 3090 Ti z TDP 450 W, a także kolejnej...