Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Co wiemy o nadchodzącym rywalu SoC MediaTek Dimensity 8100?

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Co wiemy o nadchodzącym rywalu SoC MediaTek Dimensity 8100?

Do sieci trafiły właśnie pierwsze konkretne informacje o nadchodzącym układzie Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Doniesienia zawdzięczamy znanemu i wiarygodnemu źródłu, które wielokrotnie potwierdziło swoją celność. Tym razem najpewniej będzie podobnie, choć trzeba brać poprawkę na jeden szczegół. Otóż nazwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 jest jedynie określeniem „roboczym”. Równie dobrze może okazać się, że producent przyjmie nieco inne oznaczenie. Jest jednak mało prawdopodobne, aby doszło...

OnePlus Nord3 bliźniakiem realme GT Neo 3? Producent obrał ścieżkę, która nie spodoba się fanom marki

OnePlus Nord3 bliźniakiem realme GT Neo 3? Producent obrał ścieżkę, która nie spodoba się fanom marki

Jednym z bardziej oczekiwanych smartfonów grupy BBK jest OnePlus Nord3. Tak się składa, że do sieci wyciekła część specyfikacji technicznej urządzenia. W zasadzie w informacji znajdziemy najważniejsze dane dotyczące ekranu, pamięci, akumulatora, procesora oraz systemu fotograficznego. Urządzenie zapowiada się interesująco i jeśli za specyfikacją pójdzie atrakcyjna stylistyka, można mówić o sukcesie. Oczywiście pod warunkiem, że potencjalni klienci nie zainteresują się najpierw również zbliżającym...

MediaTek Dimensity 8000 i Dimensity 8100 oficjalnie. Nowe układy to odpowiedź na Snapdragona 870 i Snapdragona 888

MediaTek Dimensity 8000 i Dimensity 8100 oficjalnie. Nowe układy to odpowiedź na Snapdragona 870 i Snapdragona 888

MediaTek zaprezentował właśnie dwa nowe układy dla tańszych flagowców oraz dla smartfonów z wyższej średniej półki cenowej. Według producenta Dimensity 8000 i 8100 stanowią bezpośrednią konkurencję dla chipów Qualcomm Snapdragon 888 oraz Snapdragon 870. Co więcej, przedsiębiorstwo spodziewa się większego zainteresowania układem, niż ma to miejsce w przypadku MediaTeka Dimensity 9000. Pierwsze urządzenia wykorzystujące rzeczony SoC trafią na rynek w ciągu najbliższych tygodni. To dobry moment...

Realme GT Neo 3 - wiemy już niemal wszystko o nadchodzącym smartfonie z wyższej półki. Specyfikacja robi dobre wrażenie

Realme GT Neo 3 - wiemy już niemal wszystko o nadchodzącym smartfonie z wyższej półki. Specyfikacja robi dobre wrażenie

Realme ma na swoim koncie wiele świetnych smartfonów - do udanych zaliczyć możemy nie tylko budżetowe słuchawki, ale również te, które mają w sobie flagowe podzespoły. Chyba każdy się zgodzi, że oferują one wyjątkowo dobry stosunek ceny do możliwości. Chiński producent dopiero rozpędza się jednak ze swoją ofertą. Według najświeższych informacji w drodze jest już realme GT Neo 3, czyli kolejny niemal flagowy smartfon. Jak pokazują najnowsze przecieki, jego specyfikacja powinna przypaść do...

MediaTek Dimensity 8100 powinien zaoferować wydajność na poziomie chipu Qualcomm Snapdragon 888

MediaTek Dimensity 8100 powinien zaoferować wydajność na poziomie chipu Qualcomm Snapdragon 888

MediaTek już od dłuższego czasu w żaden sposób nie przypomina firmy sprzed kilku lat, który słynęła z niezbyt udanych procesorów do średniobudżetowych smartfonów. Dziś jest to potentat, którego możemy stawiać na równi z Qualcommem, a układy z serio Helio G czy Dimensity zasilają dziś bardzo udane urządzenia. Wydaje się jednak, że najlepsze jednostki MediaTeka w historii nie ujrzały nadal światła dziennego. Możliwe, że jedną z nich będzie niezapowiedziany jeszcze Dimensity 8100, który...

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonów

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonów

W grudniu 2021 roku w sieci pojawiły się informacje o platformie MediaTek Dimensity 8000. Jednostka wykonana w 5 nm litografii TSMC niebawem trafi do pierwszych smartfonów. Okazuje się jednak, że producent pracował nad kolejnym chipem. MediaTek Dimensity 8100, bo tak nazywa się rzeczony układ dla smartfonów, ma zostać pokazany już w marcu tego roku. Tytułowy procesor będzie przeznaczony dla smartfonów z wyższej średniej półki lub jak kto woli – dla tańszych „flagowców”. Choć informacje na...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.