MediaTek Dimensity 8000 i Dimensity 8100 oficjalnie. Nowe układy to odpowiedź na Snapdragona 870 i Snapdragona 888

MediaTek zaprezentował właśnie dwa nowe układy dla tańszych flagowców oraz dla smartfonów z wyższej średniej półki cenowej. Według producenta Dimensity 8000 i 8100 stanowią bezpośrednią konkurencję dla chipów Qualcomm Snapdragon 888 oraz Snapdragon 870. Co więcej, przedsiębiorstwo spodziewa się większego zainteresowania układem, niż ma to miejsce w przypadku MediaTeka Dimensity 9000. Pierwsze urządzenia wykorzystujące rzeczony SoC trafią na rynek w ciągu najbliższych tygodni. To dobry moment na to, aby zapoznać się ze specyfikacją techniczną i możliwościami procesorów MediaTek Dimensity 8000 i Dimensity 8100. Chipsety różnią się kilkoma szczegółami związanymi z częstotliwością.

MediaTek prezentuje nowe jednostki mobilne dla smartfonów. Dimensity 8000 i Dimensity 8100 będą rywalizować bezpośrednio ze Snapdragonem 870 i Snapdragonem 888 od Qualcomma.

Test Motorola edge 30 Pro: Jak poradził sobie smartfon z najnowszym, flagowym chipem Qualcomm Snadpragon 8 Gen 1?

Na początek omówmy różnice pomiędzy MediaTek Dimensity 8000 i Dimensity 8100, gdyż jest ich naprawdę niewiele. Obydwa chipsety otrzymały 4 rdzenie ARM-Cortex-A55 taktowane zegarem 2.0 GHz oraz 4 rdzenie Cortex-A78. W przypadku tych drugich – Dimensity 800 pracuje w częstotliwości 2,75 GHz, Dimensity 8100 cechuje taktowanie 2,85 GHz. Urządzenia wyposażone w wydajniejszy SoC wyświetlą obraz w rozdzielczości WQHD przy 120 Hz, podczas gdy Dimensity 8000 poradzi sobie jedynie z FHD+ przy 168 Hz. Reszta specyfikacji jest w zasadzie identyczna. Mamy więc GPU Mali-G619 MC6, APU 580 5. generacji i LPDDR5 RAM (maksymalnie 6400 Mbps).

Test smartfona realme 9 Pro+. Ładowanie 60 W, Android 12 i dobrej jakości zdjęcia w cenie do 2000 zł? Czy warto, sprawdźmy!

Jednostka została wykonana w 5 nm procesie technologicznym TSMC (N4). Za przetwarzanie obrazu odpowiada procesor ISP Imagiq 780. Sprzęt obsłuży aparaty z matrycami o rozdzielczości do 200 MP oraz wideo w maksymalnej rozdzielczości 4K (3840 x 2160 pix). Ponadto mamy tu zgodność z modemem 5G, (SA i NSA), Bluetooth 5.3, WiFi 6E. Producent wykorzystał tu 3 MB pamięci podręcznej L3. Wygląda na to, że wśród nadchodzących smartfonów z jednostką MediaTek Dimensity 8100 znajdą się realme GT Neo 3 oraz urządzenia marki Redmi.