Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonów

Marcin Karbowiak | 17-02-2022 09:30 |

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonówW grudniu 2021 roku w sieci pojawiły się informacje o platformie MediaTek Dimensity 8000. Jednostka wykonana w 5 nm litografii TSMC niebawem trafi do pierwszych smartfonów. Okazuje się jednak, że producent pracował nad kolejnym chipem. MediaTek Dimensity 8100, bo tak nazywa się rzeczony układ dla smartfonów, ma zostać pokazany już w marcu tego roku. Tytułowy procesor będzie przeznaczony dla smartfonów z wyższej średniej półki lub jak kto woli – dla tańszych „flagowców”. Choć informacje na temat SoC są nieoficjalne, dane pochodzą od cieszącego się zaufaniem źródła, które już wielokrotnie potwierdzało sprawdzalność swoich doniesień. Dobrze, przyjrzyjmy się chipowi MediaTek Dimensity 8100.

Już w marcu zobaczymy kolejny chipset dla smartfonów z wyższej średniej półki. MediaTek Dimensity 8100 to usprawniona wersja zaprezentowanego w grudniu 2021 roku SoC. Oto szczegóły.

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonów [1]

Test smartfona realme 9 Pro+. Ładowanie 60 W, Android 12 i dobrej jakości zdjęcia w cenie do 2000 zł? Czy warto, sprawdźmy!

MediaTek Dimensity 8100 zostanie ujawniony już w marcu tego roku. Nie wiadomo jednak, czy będzie to „głośna” premiera czy debiut przy okazji prezentacji jednego ze smartfonów partnera tajwańskiego producenta. Jednostka będzie dla MediaTeka tym samym, czym Qualcomm Snapdragon 870 dla Snapdragona 888, czyli słabszym, choć w dalszym ciągu wydajnym układem dla droższych niż średniopółkowe smartfonów. Nie spodziewamy się jednak wyników zbliżonych do tych, uzyskiwanych przez Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 czy Samsung Exynos 2200. Z topowymi SoC będzie bowiem rywalizował MediaTek Dimensity 9000. Wróćmy do naszej propozycji z wyższej średniej półki.

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonów [2]

Test Motorola moto g71 5G – świetny ekran OLED i solidny akumulator. W smartfonie zabrakło jednak kilku rozwiązań

Mobilny układ MediaTek Dimensity 8100 zostanie wyposażony w osiem rdzeni rozmieszczonych w dwóch klastrach. Mówimy o wykorzystaniu architektury Armv8 i 5 nm procesu technologicznego TSMC. Na wydajność złożą się cztery rdzenie Cortex-A78 taktowane zegarem 2,75 GHz oraz cztery rdzenie Cortex-A55 pracujące w częstotliwości 2,0 GHz. Możliwe jednak, że producent zastosuje wyższe wartości. Za renderowanie grafiki odpowie GPU Mali-G510. Oczywiście możemy liczyć na wsparcie LPDDR5 RAM, UFS 3.1 i wyświetlaczy do WQHD+ 120 Hz.

Źródło: Digital Chat Station
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 9

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.