sram
Koniec kompromisu między pojemnością a szybkością pamięci? d-Matrix pokazuje Raptor dla akceleratorów AI
Pamięć coraz częściej staje się ograniczeniem dla akceleratorów AI. Milionowe konteksty, rosnące modele i obsługa wielu użytkowników sprawiają, że bufor KV może wymagać setek gigabajtów pamięci. HBM4 zapewnia dużą przepustowość i pojemność, SRAM jest znacznie szybszy, ale kosztowny i mały. Na Hot Chips 2026 d-Matrix pokazało Raptor, układ, który łączy DRAM z logiką w jednym stosie. Ma to łączyć pojemność, szybkość i efektywność energetyczną.
IBM pokazuje technologię 0,7 nm z architekturą Nanostack. Pionowe układanie tranzystorów do skalowania po 2 nm
IBM po raz kolejny udowadnia, że w roli technologicznego laboratorium czuje się jak ryba w wodzie. Amerykański gigant zaprezentował właśnie technologię klasy sub-1 nm (dokładnie 0,7 nm / 7 angstremów), która wyznacza realny kierunek rozwoju po całkowitym wyczerpaniu możliwości klasycznego skalowania 2D. Firma obiecuje upakować niemal 100 mld tranzystorów na powierzchni paznokcia, ale jak ten pokaz przełożyć na opłacalną masową produkcję?
Google z MediaTekiem podobno szykują TPUv9 Triggerfish. Jeden pakiet ma połączyć trening, inferencję i dodatkowy układ CPU
Google od miesięcy przebudowuje własną linię akceleratorów AI pod nowe obciążenia. Po oficjalnym rozdzieleniu TPU 8t i TPU 8i pojawił się przeciek o kolejnym kroku, czyli o układzie TPUv9 Triggerfish opracowywanym w kooperacji z MediaTekiem. Ma on zbliżyć do siebie trening, inferencję i zadania związane z agentowym AI. Nie jest to jednak jedynie korekta architektury. W praktyce mowa tu o kosztach, opóźnieniach i kontroli nad infrastrukturą.
NVIDIA zaprezentowała platformę Vera Rubin wyposażoną w jednostki Groq LPU, które mają zrewolucjonizować rynek AI
Jakiś czas temu omawialiśmy na łamach PurePC system do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją Vera Rubin. Podczas wydarzenia GTC 2026, NVIDIA ogłosiła wprowadzenie do swojego ekosystemu AI dodatkowych układów Groq LPX (nie mylić z modelem LLM Grok od xAI). Rozwiązanie to ma umożliwić obsługę znacznie dłuższych kontekstów oraz przyspieszyć proces inferencji w szczególnie wymagających scenariuszach obliczeniowych.
Startup Taalas HC1 wpisuje modele AI bezpośrednio w krzem. 16 000 tokenów na sekundę i dzięsieciokrotnie niższe koszty niż GPU
Kanadyjski startup Taalas wyszedł z ukrycia z radykalnym podejściem do akceleracji AI. Zamiast budować kolejną elastyczną platformę obliczeniową, firma dosłownie wytrawiła parametry modeli językowych w strukturze krzemowego układu. Efekt? ponad 16 000 tokenów na sekundę dla Llama 3.1 8B. To dziesięć razy więcej niż potrafią najpotężniejsze systemy konkurencji, przy jednoczesnym dziesięciokrotnym obniżeniu kosztów eksploatacji.
Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym
Innowacyjność w branży nowych technologii sprawia, że mamy do dyspozycji coraz wydajniejszy sprzęt, który w dodatku cechuje się lepszą efektywnością energetyczną. Także rynek pamięci HBM podlega tym przekształceniom. Firma Samsung planuje już wkrótce wprowadzić do swojej oferty rozwiązania sprzętowe, które zakładają umieszczenie chipów pamięci bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym. Takie podejście będzie miało szereg zalet.
Intel gotowy do produkcji pamięci MRAM w technologii FinFET
Intel jest gotowy do rozpoczęcia produkcji i podał szczegóły dotyczące swojej pamięci magnetorezystancyjnej SST-MRAM czyli Spin Transfer Torque – Magnetoresistive Random Access Memory. Nie jest to nowość, ale technologia ta wciąż nie znalazła jeszcze szerszego zastosowania. Mimo wielu zalet. Jest to rodzaj pamięci nieulotnej RAM wykorzystującej tunelowy efekt magnetorezystancyjny pracującej w oparciu o prądy spinowe. Element pamięciowy zbudowany jest z trzech warstw: miękkiej warstwy ferromagnetycznej,...
STT MRAM z rekordem zapisu. Rusza masowa produkcja pamięci
Czytelnicy Purepc.pl coraz częściej mogą przeczytać o konkretnych zastosowaniach nowych rodzajów pamięci nieulotnej. Kilkukrotnie opisywaliśmy ostatnio obiecującą technologię ReRAM. W laboratoriach trwają jednak poszukiwania konkurencyjnych rozwiązań. Naukowcy z Uniwersytetu Tohoku w Japonii donoszą, że z powodzeniem opracowali 128 Mb pamięć magnetorezystancyjną SST-MRAM czyli Spin Transfer Torque – Magnetoresistive Random Access Memory. Jest to rodzaj pamięci nieulotnej RAM wykorzystującej tunelowy...
Samsung o przyszłości: pamięci MRAM i technologia 3 nm
W San Francisco w USA zakończyła się 64. konferencja International Electron Devices Meeting. Podczas przemówienia programowego dr ES Jung, prezes Foundry Business w Samsung Electronics stwierdził, że następna rewolucja przemysłowa może nastąpić tylko dzięki ciągłej ewolucji technologii związanej z półprzewodnikami. W trakcie jego prezentacji można było też dowiedzieć się kilku ciekawych szczegółów z laboratoriów koreańskiego giganta. Wśród poruszanych spraw był temat pamięci nieulotnej...


























Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D
Czy procesor z czterema rdzeniami jeszcze daje radę? Test procesora Intel Core i3-12100F z pamięciami RAM DDR4 i DDR5
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
NVIDIA DLSS 5 zadebiutuje w tym tygodniu. Jakość renderowania neuronowego widzieliśmy na przykładzie karty GeForce RTX 5060
AMD FSR Frame Generation 4.0.1 nadal ma problem z frame pacingiem, mimo zmian które miały temu zaradzić