Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

odświeżenie oferty

FSP, producent zasilaczy dla marek Zalman i EVGA, prezentuje plany na 2024 rok. W drodze jest model ATX 3.1 o mocy 2500 W

FSP,  producent zasilaczy dla marek Zalman i EVGA, prezentuje plany na 2024 rok. W drodze jest model ATX 3.1 o mocy 2500 W

FSP to pochodzące z Tajwanu przedsiębiorstwo produkujące wszelkiego rodzaju zasilacze w tym komputerowe. To bez wątpienia jeden największych dostawców na świecie w tej dziedzinie. Istnieje duża szansa, że używacie zasilacza tej firmy, nawet o tym nie wiedząc, gdyż często z ich usług korzystają duże marki PC takie jak Zalman, Antec, EVGA czy nawet Gigabyte. Teraz przedstawiono nam plany produktowe na rok 2024, między innymi będzie duża zmiana w nazewnictwie.

Chieftec Hunter 2 - przewiewna i przystępna cenowo obudowa wchodzi do sprzedaży

Chieftec Hunter 2 - przewiewna i przystępna cenowo obudowa wchodzi do sprzedaży

Zazwyczaj producenci osprzętu komputerowego chwalą się topowymi, największymi i najdroższymi obudowami do najwydajniejszych PC-tów. Tymczasem tajwański Chieftec jakiś czas temu zaprezentował odświeżony produkt z serii Hunter, czyli linii, która łączy w sobie elegancję, przewiewność i przystępną wycenę. Obudowa Hunter 2 dziś (30.10.2023) trafia na półki sklepowe w Polsce. Zatem przyjrzyjmy się jej nieco bliżej i odpowiedzmy na pytanie, co do niej zmieścimy?

MSI MAG CORELIQUID E Series - premiera nowej linii wydajnych chłodzeń All in One dla procesorów PC

MSI MAG CORELIQUID E Series - premiera nowej linii wydajnych chłodzeń All in One dla procesorów PC

MSI to jeden z wiodących producentów osprzętu komputerowego, który postanowił zaprezentować późnym latem tego roku odświeżone chłodzenia cieczą all in one. Mowa rzecz jasna o MAG CORELIQUID E Series. Nowe produkty mają przynieść jeszcze większą wydajność za sprawą ulepszonej miedzianej podstawy, nowym wentylatorom i przekonstruowanemu obiegu cieczy przez pompę. Sprawdźmy zatem, jakie są różnice względem starszej serii M?

GPD Win 4 (2023) - odświeżona wersja sprzętu przypominającego konsolę Sony PlayStation Vita otrzyma procesory APU Phoenix

GPD Win 4 (2023) - odświeżona wersja sprzętu przypominającego konsolę Sony PlayStation Vita otrzyma procesory APU Phoenix

Obecna generacja gamingowego handhleda GPD Win 4 wkroczyła do sprzedaży w grudniu ubiegłego roku, choć pierwsi nabywcy otrzymali swoje urządzenia dopiero pod koniec marca. Ten rok zmieniło sporo w kwestii mobilnych układów, szczególnie jeśli weźmiemy pod uwagę debiutujące procesory od AMD z rodziny APU Pheonix. Producent postanowił więc odświeżyć tegoroczną wersję modelu Win 4, tak aby specyfikacją techniczną nie odbiegał zbytnio od reszty grupy.

Thermaltake Toughpower iRGB PLUS - producent odświeża serię cyfrowych zasilaczy, teraz zgodnych ze standardem ATX 3.0

Thermaltake Toughpower iRGB PLUS - producent odświeża serię cyfrowych zasilaczy, teraz zgodnych ze standardem ATX 3.0

Thermaltake postanowił w ostatnim czasie odświeżyć swoją serię zasilaczy ATX Toughpower iRGB PLUS. Wkrótce do sprzedaży mają trafić dwa nowe modele cechujące się wysoką mocą i zgodnością ze standardami ATX 3.0 oraz PCIe 5.0. Względem poprzedników producent postanowił poprawić niektóre parametry, jak i wymienić podzespoły na te lepszej jakości. Zerknijmy zatem co zaoferują nam nowe cyfrowe jednostki PSU z certyfikatami 80 PLUS Titanium.

Chieftec SCORPION 3, SCORPION 4 oraz STALLION II i STALLION III - producent zapowiada odświeżenie modeli obudów PC

Chieftec SCORPION 3, SCORPION 4 oraz STALLION II i STALLION III - producent zapowiada odświeżenie modeli obudów PC

Chieftec zapowiada wprowadzenie na rynek nowych ulepszonych wersji popularnych obudów spod szyldu Scorpion i Stallion. Wszystkie odświeżone modele zostały oznaczone literami „UC" w kodzie producenta. Znane już obudowy zostały nieco przeprojektowane, aby zapewnić jeszcze lepszą funkcjonalność i szybszy transfer danych przez USB zlokalizowane na przednim panelu I/O. Nowości powinny pojawić się na półkach sklepowych dosłownie za chwilę.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.