nowe obudowy pc

DeepCool w maju tego roku na targach Computex w Tajpej ukazał światu po raz pierwszy w pełni konfigurowalną obudowę PC MORPHEUS. Teraz (06.12.2023) trafia ona na półki sklepowe, niosąc ze sobą trzy ustawienia wewnętrza i wsparcie dla pionowego ustawienia karty graficznej, 200 mm wentylatorów i 420 mm radiatorów oraz płyt głównych w formacie E-ATX. Zapowiada się prawdziwa gratka dla entuzjastów PC i fanów customowych chłodzeń cieczą.

Montech to stosunkowo młody producent na polskim rynku podzespołów PC. Jednak tajwańska marka jest związana z komputerami już od 2016 roku, a jej właścicielem jest przedsiębiorstwo Telon, które działa na rynku IT już od 30 lat. Teraz miała miejsce globalna premiera obudów KING 95 i KING 95 Pro, które cechują się całą masą innowacyjnych rozwiązań, choć niektóre z nich zdają się pozbawione sensu. Zobaczmy zatem, co mogą nam zaoferować.

Zazwyczaj producenci osprzętu komputerowego chwalą się topowymi, największymi i najdroższymi obudowami do najwydajniejszych PC-tów. Tymczasem tajwański Chieftec jakiś czas temu zaprezentował odświeżony produkt z serii Hunter, czyli linii, która łączy w sobie elegancję, przewiewność i przystępną wycenę. Obudowa Hunter 2 dziś (30.10.2023) trafia na półki sklepowe w Polsce. Zatem przyjrzyjmy się jej nieco bliżej i odpowiedzmy na pytanie, co do niej zmieścimy?

ADATA zaprezentuje na tegorocznych targach Computex dużą liczbę nowości nie tylko związanych z szybką pamięcią RAM DDR5 i dyskami SSD PCIe 5.0, ale również z szeroko pojętym gamingiem. Pod marką XPG zostanie zaprezentowana między innymi odświeżona obudowa PC typu Super Middle Tower i zasilacz 1600 W, który potrafi obsłużyć nawet dwie topowe karty graficzne. Zerknijmy zatem dokładniej na sprzęty, które mają się ukazać pod szyldem ADATA i XPG.

Chieftec zapowiada wprowadzenie na rynek nowych ulepszonych wersji popularnych obudów spod szyldu Scorpion i Stallion. Wszystkie odświeżone modele zostały oznaczone literami „UC" w kodzie producenta. Znane już obudowy zostały nieco przeprojektowane, aby zapewnić jeszcze lepszą funkcjonalność i szybszy transfer danych przez USB zlokalizowane na przednim panelu I/O. Nowości powinny pojawić się na półkach sklepowych dosłownie za chwilę.