Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

asmedia

Chipsety AMD 600 dla Zen3 pojawią się pod koniec 2020 roku

Chipsety AMD 600 dla Zen3 pojawią się pod koniec 2020 roku

Jeszcze kilkanaście lat temu nikogo nie dziwiła obecność na płycie głównej wentylatora i fikuśnego, pokaźnego i kolorowego radiatora. Miały one za zadanie chłodzić pieruńsko gorące chipsety, czy raczej w tamtych czasach dwa oddzielne układy podzielone na mostek północny i południowy. Na nasze szczęście postęp technologiczny sprawił, że małe "wyjce" odeszły do lamusa. Aż do premiery płyt głównych z topowym chipsetem AMD X570, który wraz z procesorami AMD Ryzen 3000 wprowadził do segmentu...

AMD B550 i A520 - niebawem ruszy masowa produkcja chipsetów

AMD B550 i A520 - niebawem ruszy masowa produkcja chipsetów

Zeszłoroczne procesory AMD Ryzen 3000 są ciągle bardzo rozchwytywane i przynajmniej do końca tego roku raczej nie doczekają się następców. Możemy się więc spodziewać, że jeszcze przez długi czas będzie na nie wielu chętnych, jednak pozostaje pytanie, jaka płyta główna będzie najlepsza dla takiej jednostki? Jak wiemy, producent wydał tylko jeden dedykowany chipset X570, jednak modele z tym układem są bardzo drogie. Alternatywą mogą być oczywiście tańsze i starsze platformy z gniazdem AM4,...

Chipset AMD X670 może zostać zaprojektowany przez ASMedia

Chipset AMD X670 może zostać zaprojektowany przez ASMedia

Choć pewnie niewiele osób zdaje sobie z tego sprawę, wiele starszych chipsetów dla płyt głównych z gniazdem AM4 zostało zaprojektowanych nie przez AMD, ale przez zewnętrzną firmę ASMedia. W ten sposób popularni Czerwoni byli zwyczajnie odciążeni od tych zadań i mogli przeznaczać swoje zasoby na inne cele. Ostatnio jednak postanowiono zmienić strategię i to samo AMD wzięło się za wykonanie układu logiki X570, który powstał z myślą o topowych procesorach z rodziny Ryzen 3000. Powrót do tej praktyki...

AMD A520 i B550 - Płyty główne tylko ze wsparciem dla PCIe 3.0

AMD A520 i B550 - Płyty główne tylko ze wsparciem dla PCIe 3.0

Procesory AMD Ryzen 3000 to nie tylko nowa architektura Zen2, a więc i większa wydajność, ale i wprowadzenie do segmentu konsumenckiego nowych standardów i technologii. Najciekawiej wygląda zdecydowanie PCI Express w wersji 4.0, a nie 3.0 jak do tej pory w rozwiązaniach konkurencji czy procesorach AMD Ryzen z serii 1000 i 2000. Oczywiście by skorzystać z tego dobrodziejstwa i wyższych prędkości przesyłu danych potrzeba nie tylko odpowiedniego CPU, ale i płyty głównej. Wygląda jednak na to, że dostosowane...

ASUS WS C621E-SAGE - Monstrualna płyta główna dla dwóch CPU

ASUS WS C621E-SAGE - Monstrualna płyta główna dla dwóch CPU

Chociaż o komputerach przeważnie myśli się jako o osobistych blaszakach stojących obok biurka, to ich zastosowania są znacznie szersze. Bez serwerów nie moglibyście dostać się na PurePC, a bez zastępów maszyn roboczych nie uzyskalibyśmy gier i filmów, którym tak chętnie poświęcamy wolny czas. Jeden z największych producentów sprzętu zaprezentował właśnie swoją nową płytę główna dedykowaną ostatniej z grup. ASUS WS C621E-SAGE to monstrualna propozycja zdolna obsłużyć dwa procesory Intela...

Procesory AMD Pinnacle Ridge już w lutym 2018 roku?

Procesory AMD Pinnacle Ridge już w lutym 2018 roku?

Pierwsze plotki na temat premiery procesorów Pinnacle Ridge pojawiły się już początku marca, a więc tuż po wydaniu pierwszych układów Ryzen 7. Nieco zaskoczyło nas to, że następcy dopiero debiutujących jednostek mogą ukazać się zaledwie rok później. Dziś jednak, pod koniec września tego samego roku okazuje się, że tamte wieści nie były bezpodstawne. Serwis DigiTimes donosi, że AMD rzeczywiście nie zamierza zwlekać z kolejną ofensywą i poinformowała już producentów płyt głównych o planowanym...

Gigabyte AORUS X299 Gaming - płyta główna dla Kaby Lake-X

Gigabyte AORUS X299 Gaming - płyta główna dla Kaby Lake-X

Platforma LGA 2066 dla procesorów Intel Core X nie miała łatwego startu. Najpierw sieć z prędkością błyskawicy obiegła informacja, gdzie zgodnie z filmem autorstwa Romana “der8auer” Hartunga, płyty główne miały problem z bardzo wysokimi temperaturami sekcji zasilania. Mimo iż producenci dość szybko się z tym uporali, pozostawała nadal kwestia zaniżonej o połowę przepustowości szyny PCI-Express. Dodatkowo nie pomagał fakt zamieszania z podziałem na procesory Kaby Lake-X oraz Skylake-X, które...

AMD Zen - prezentacja w styczniu na targach CES 2017

AMD Zen - prezentacja w styczniu na targach CES 2017

Ze wszystkich pojawiających się aktualnie plotek i doniesień chyba najbardziej rozgrzewają nas rewelacje o nadchodzących procesorach AMD, czyli Summit Ridge opartych o długo wyczekiwaną architekturę Zen. O chipach wiemy już sporo - od strony technicznej będą miały wiele wspólnego z najwydajniejszymi jednostkami Intela, otrzymają opcjonalne chipsety na płytach głównych, zaś w ofercie pojawią się układy z nawet ośmioma rdzeniami i szesnastoma wątkami. Jest więc na co czekać, prawda? Pytanie tylko,...

AMD Zen - możliwe problemy z kontrolerem USB 3.1 w procesorze

AMD Zen - możliwe problemy z kontrolerem USB 3.1 w procesorze

Każdy, kto interesuje się branżą komputerową, a zwłaszcza nadchodzącymi procesorami AMD bazującymi na mikroarchitekturze Zen, powinien wiedzieć iż nowe układy będą posiadać zintegrowany chipset. Chociaż układ logiki zazwyczaj znajduje się na płycie głównej, AMD tym razem postanowiło uczynić ze swoich układów komponenty odpowiedzialne niemal za wszystkie aspekty działania komputera. Stare przysłowie jednak mówi, że "jak coś jest do wszystkiego, to jest do niczego" i niektóre źródła donoszą,...

USB 3.1 Gen2 - Producenci zapowiadają wzrost popularności w 2016

USB 3.1 Gen2 - Producenci zapowiadają wzrost popularności w 2016

Nadchodząca premiera procesorów Intel Skylake będzie interesująca nie tylko dla klientów chcących wyposażyć swój zestaw w odblokowaną jednostkę wykonaną w 14-nanometrowym procesie technologicznym - nowa platforma ma szansę spopularyzować standard USB 3.1 Gen2 (wcześniej USB 3.1), który co prawda pojawił się już w płytach głównych z chipsetami Z97 oraz X99, jednak nie był on zbyt chętnie implementowany przez producentów w niektórych modelach. Wiele konstrukcji z układami Intel Z170 będzie...

Intel oraz Asmedia obniżają ceny kontrolerów USB 3.1 Gen2

Intel oraz Asmedia obniżają ceny kontrolerów USB 3.1 Gen2

Zapewne wielu z naszych czytelników nieśledzących na bieżąco wszystkich nowinek z rynku IT nie jest świadoma, że posiada w swoim komputerze interfejs USB 3.1... Już słyszymy te pytania: "Ale jak to, przecież standard 3.1 jest całkiem świeżym interfejsem, który dopiero debiutuje w segmencie płyt głównych?". Macie całkowitą rację, USB 3.1 jest dopiero na początku swojej rynkowej drogi - organizacja zarządzająca standardem zrobiła jednak mały bałagan, bowiem zmieniła oznaczenie dla interfejsu...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.