AMD A520 i B550 - Płyty główne tylko ze wsparciem dla PCIe 3.0
Procesory AMD Ryzen 3000 to nie tylko nowa architektura Zen2, a więc i większa wydajność, ale i wprowadzenie do segmentu konsumenckiego nowych standardów i technologii. Najciekawiej wygląda zdecydowanie PCI Express w wersji 4.0, a nie 3.0 jak do tej pory w rozwiązaniach konkurencji czy procesorach AMD Ryzen z serii 1000 i 2000. Oczywiście by skorzystać z tego dobrodziejstwa i wyższych prędkości przesyłu danych potrzeba nie tylko odpowiedniego CPU, ale i płyty głównej. Wygląda jednak na to, że dostosowane zostaną tylko modele wyposażone w chipset AMD X570. Tańsze MOBO oparte na układach AMD A520 i B550 ograniczone będą tylko do znanego nam już PCI Express 3.0
Również kontrolery dla USB 4.0 autorstwa ASMedia mają się pojawić dopiero w 2020 roku i trafić do największych firm partnerskich.
AMD Ryzen 3 3200G i Ryzen 5 3400G - znamy specyfikację i ceny APU
Osoby czekające na złożenie nowej platformy komputerowej na procesorach AMD Ryzen 3000 będą musiały dobrze przemyśleć konfigurację, którą chcą kupić. Zwłaszcza jeśli o płytę główna chodzi. Zgodnie z doniesieniami zagranicznego serwisu DigiTimes, chipsety AMD A520 i B550 będą pozbawione obsługi standardu PCIe 4.0. Czemu? W porównaniu do topowego układu AMD X570, za dwa niższe i tańsze rozwiązania ma znowu odpowiadać ASMedia. Tajwańska firma planuje zaś finalizacje wdrażania PCIe 4.0 dopiero pod koniec 2019 roku, co powinno zapewnić im większą ilość zamówień od AMD w 2020 roku.
AMD X570 - specyfikacja chipsetu dla Ryzen serii 3000
ASMedia podpisała już stosowne umowy z AMD na układy A520 i B550, a dostawy do producentów płyt głównych ODM i OEM mają rozpocząć się w czwartym kwartale 2019 roku. Czy jest po czym płakać? Niekoniecznie. Po pierwsze płyty główne z układami AMD A520 i B550 są skierowane do tańszych zestawów komputerowych, a pierwsze urządzenia pod PCIe 4.0 zdecydowanie nie będą tanie. Po drugie zmniejszy to zapotrzebowanie na moc, a więc i generowane ciepło przez chipset. W efekcie użytkownicy, w porównaniu do płyt głównych z AMD X570, powinni doczekać się klasycznych chłodzeń bez małych i głośnych wentylatorków. Na koniec warto dodać, że również kontrolery dla USB 4.0 autorstwa tajwańskiego przedsiębiorstwa mają pojawić się dopiero w 2020 roku i trafić do największych firm partnerskich.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37