Chipset AMD X670 może zostać zaprojektowany przez ASMedia
Choć pewnie niewiele osób zdaje sobie z tego sprawę, wiele starszych chipsetów dla płyt głównych z gniazdem AM4 zostało zaprojektowanych nie przez AMD, ale przez zewnętrzną firmę ASMedia. W ten sposób popularni Czerwoni byli zwyczajnie odciążeni od tych zadań i mogli przeznaczać swoje zasoby na inne cele. Ostatnio jednak postanowiono zmienić strategię i to samo AMD wzięło się za wykonanie układu logiki X570, który powstał z myślą o topowych procesorach z rodziny Ryzen 3000. Powrót do tej praktyki wyszedł gigantowi średnio - wszyscy narzekają na wysokie temperatury chipsetu, co wymusza na producentach płyt głównych stosowanie wentylatora chłodzącego rozgrzany układ logiki. Nic dziwnego, że pojawiły się właśnie doniesienia o powrocie AMD do usług firmy ASMedia.
Główne powody ponownej współpracy AMD i firmy ASMedia są dwa: większe obeznanie podwykonawcy z interfejsem PCIe 4.0 oraz kwestie ekonomiczne.
Jak donosi serwis MyDrivers powołujący na własne źródła związane z branżą płyt głównych, należąca do ASUS-a firma Xiang Shuo Technology znana szerzej jako ASMedia ma ponownie stać się podwykonawcą Czerwonych. Producent ten będzie miał za zadanie zaprojektowanie nowego układu logiki dla przyszłych Ryzenów z serii 4000, który możemy wstępnie nazwać X670. Jako główne powody ponownej współpracy wymienia się dwa czynniki: większe obeznanie firmy ASMedia z interfejsem PCIe 4.0 oraz - rzecz jasna - kwestie ekonomiczne.
Plotka: AMD Zen 3 oraz chipset X670 z premierą pod koniec 2020
AMD Zen 3 będzie nową architekturą z IPC wyższym o 15% od Zen 2
Już teraz chodzą plotki, że w przypadku X670 producent weźmie się za kwestię wydzielanego ciepła, przez co dołączanie dodatkowych wentylatorów ma nie być już potrzebne. Co więcej, mówi się również, że ASMedia odpowiedzialna będzie także za powstanie bardziej budżetowych chipsetów B550 i A520 (jeszcze dla chipów Matisse), które przewidziane są ponoć na następny rok. Niestety, na ten moment nie jesteśmy w stanie przewidzieć, co dokładnie zaoferują nadchodzące chipsety. Pozostaje nam tylko czekać na stosowny komunikat od AMD.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37