Chipsety AMD 600 dla Zen3 pojawią się pod koniec 2020 roku
Jeszcze kilkanaście lat temu nikogo nie dziwiła obecność na płycie głównej wentylatora i fikuśnego, pokaźnego i kolorowego radiatora. Miały one za zadanie chłodzić pieruńsko gorące chipsety, czy raczej w tamtych czasach dwa oddzielne układy podzielone na mostek północny i południowy. Na nasze szczęście postęp technologiczny sprawił, że małe "wyjce" odeszły do lamusa. Aż do premiery płyt głównych z topowym chipsetem AMD X570, który wraz z procesorami AMD Ryzen 3000 wprowadził do segmentu konsumenckiego obsługę standardu PCI Express 4.0. Był to pierwszy z chipsetów, za który odpowiadali Czerwoni, a nie ASMedia. Wygląda jednak na to, że za kolejną serię znowu będą odpowiadać Tajwańczycy.
ASMedia Technology rozpoczęło również prace and kontrolerami USB 4.0, które też mają być wydane jeszcze w 2020 roku.
Test procesorów AMD Ryzen 9 3950X vs Intel Core i9-9960X
Jak donosi tajwańska redakcja DigiTimes, firma ASMedia Technology będzie odpowiadać za zamówienia na chipsety AMD z serii 500 i 600. Nie są to już zwykłe domysły, a fakty poparte sprawdzonymi doniesieniami osób z branży. Ma to wyraźnie poprawić wyniki sprzedażowe azjatyckiego producenta w 2020 i 2021 roku. Co ciekawe układy AMD 600 dedykowane procesorom AMD Ryzen 4000 opartym na architekturze Zen3 mają pojawić się już pod koniec tego roku. ASMedia Technology rozpoczęło również prace nad kontrolerem USB 4.0.
Odwiedziliśmy fabrykę MSI Shenzhen. To tutaj rodzi się Gaming
Oczywiście, dostępność chipsetów AMD 600 od ASMedia nie jest tożsama z dostępnością samych płyt głównych czy premierą nowych procesorów. Producenci MOBO potrzebują przecież sporo czasu na wdrożenie nowych układów i zaprojektowanie oraz wyprodukowanie samych płyt głównych. Z drugiej jednak strony Lisa Su, CEO AMD, mówiła na tragach CES 2020, że Czerwoni będą bardzo agresywni ze swoim planem wydawniczym CPU i rodzina Zen 3 ma się naprawdę dobrze, a firma jest z niej zadowolona i więcej usłyszymy jeszcze w 2020 roku...
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37