Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Samsung doświadcza poważnych problemów ze swoją wersją litografii 2 nm. Masowa produkcja została przełożona na rok 2026

Mateusz Szlęzak | 13-09-2024 09:15 |

Samsung doświadcza poważnych problemów ze swoją wersją litografii 2 nm. Masowa produkcja została przełożona na rok 2026Samsung, podobnie jak inne firmy technologiczne produkujące chipy, inwestuje w budowę fabryk poza Azją. Jednym z kluczowych projektów jest fabryka w Taylor w Teksasie, ogłoszona jeszcze w 2021 roku. Pierwotnie zakładano, że masowa produkcja ruszy pod koniec 2024 roku. Jednak z powodu poważnych problemów związanych z wdrożeniem procesu litograficznego 2 nm, Samsung zmuszony jest przesunąć otwarcie fabryki na 2026 rok.

Samsung przesuwa otwarcie fabryki w Taylor w Teksasie (USA) na rok 2026 i przesuwa pracowników do innych projektów. Przyczyną jest niski uzysk chipów w procesie litograficznym 2 nm.

Samsung doświadcza poważnych problemów ze swoją wersją litografii 2 nm. Masowa produkcja została przełożona na rok 2026 [1]

Policja zatrzymała dwóch byłych pracowników Samsunga, którzy mieli przekazać Chinom istotne tajemnice firmowe

W czerwcu na łamach PurePC informowaliśmy, że Samsung podjął decyzję o zmianie procesu technologicznego w swojej fabryce w Taylor w Teksasie. Początkowo zakładano produkcję chipów w litografii 4 nm, jednak koreańska firma zdecydowała się na wdrożenie bardziej zaawansowanego procesu 2 nm. Choć już wtedy rozważano możliwość opóźnienia otwarcia fabryki z końca 2024 roku, to nikt nie spodziewał się tak odległego terminu jak 2026 rok. Główna przyczyna poślizgu czasowego to niski uzysk chipów w litografiach poniżej 3 nm, który wynosi poniżej 50%. Procesy takie jak 2 nm, wykorzystujące tranzystory GAA (Gate All Around), charakteryzują się jeszcze niższym uzyskiem, na poziomie zaledwie 10-20%.

Samsung doświadcza poważnych problemów ze swoją wersją litografii 2 nm. Masowa produkcja została przełożona na rok 2026 [2]

Infineon ogłasza wprowadzenie do produkcji 300-milimetrowych wafli z azotku galu (GaN). To kolejny krok w rozwoju elektroniki

Lee Jae-Yong, prezes wykonawczy Samsung Electronics, podjął działania mające na celu przeciwdziałanie problemom z niskim uzyskiem chipów w procesie 2 nm. W tym celu kontaktował się z kluczowymi dostawcami technologii litograficznych, takimi jak ASML (dostawca maszyn) oraz Zeiss (dostawca optyki). Dodatkowo Samsung przesunął niemalże cały personel z fabryki w Taylor do innych projektów, pozostawiając jedynie kluczowych pracowników. Sytuacja ta stanowi poważne wyzwanie dla firmy, która stara się zwiększyć swoje udziały na rynku producentów zaawansowanych chipów. Obecnie Samsung posiada jedynie 11,5% udziału w globalnym rynku, podczas gdy jego największy konkurent, TSMC, kontroluje aż 62,3%. Na szali jest również umowa z rządem USA, która zobowiązuje koreańską firmę do szybkiego otworzenia fabryki w zamian za dofinansowanie w wysokości 6,73 miliarda dolarów.

Źródło: TrendForce
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 15

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.