Micron zaprezentował nowe moduły serwerowe RDIMM. Ich zaletą jest połączenie pojemności z szybkością działania

Micron nieustannie pracuje nad rozszerzaniem swojej oferty. Niedawno mogliśmy o usłyszeć o pamięci DDR5-7200, która została wykonana w procesie technologicznym 1β (1-beta). W porównaniu do wykorzystywanego wcześniej procesu 1α (1-alfa), możliwe jest uzyskanie lepszej efektywności energetycznej i wydajności. Jedną z najnowszych propozycji amerykańskiego przedsiębiorstwa są bazujące na nowym procesie moduły serwerowe RDIMM.

Micron zaprezentował serwerowe moduły RDIMM o pojemności 128 GB i szybkości nawet 8000 MT/s. Pamięć bazuje na nowym procesie 1β (1-beta), co pozwoliło na uzyskanie wysokiej efektywności energetycznej.

Micron prezentuje pamięć DDR5-7200 o pojemności 16 Gb, która wykonana została w procesie technologicznym 1β

Nowe rozwiązanie Microna to moduły DDR5 o pojemności 128 GB. Bazują one na monolitycznych chipach 32 Gb. W parze z pojemnością idzie także w tym przypadku odpowiednia szybkość, która powinna zadowolić podmioty będące właścicielami serwerów. Będzie to nawet 8000 MT/s. Amerykańska firma chwali się, że nowa pamięć jest znacznie lepsza od konkurencyjnego rozwiązania 3DS TSV (Through-Silicon Via), które zakłada wykorzystanie wertykalnych połączeń elektrycznych przechodzących przez cały chip pamięci. Mowa jest tutaj o 45% większym zagęszczeniu bitów, nawet 24% lepszej efektywności energetycznej, 16% niższym opóźnieniu i 28% wyższej wydajności w treningu sztucznej inteligencji.

Micron zaprezentuje nowej generacji pamięci GDDR7 w pierwszej połowie 2024 roku

Chipy 32 Gb DDR5 Microna oparte są na nowatorskiej architekturze. Dzięki najnowszemu procesowi technologicznemu 1β udało się dokonać optymalizacji systemu dostarczania energii, co przełożyło się na wysoką efektywność energetyczną. Ulepszeń doczekały się także wymiary chipów, dzięki czemu zwiększono wydajność produkcyjną. Warto odnotować, że proces 1β wykorzystuje podczas produkcji sztuczną inteligencję. Nowe moduły 128 GB znajdą zastosowanie w centrach danych, serwerach chmurowych, sprzęcie wykorzystywanym do obliczeń AI i innych systemach, które dokonują bardziej ogólnych obliczeń komputerowych. Powinny pojawić się na rynku w 2024 roku.