Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów

TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipówPostęp technologiczny bardzo często wiąże się z koniecznością ponoszenia coraz wyższych kosztów. Składają się na nie niezbędne ulepszenia w zakresie procesów technologicznych, ale także wydatki badawczo-rozwojowe. W tym kontekście nie jest zaskoczeniem, że TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Podwyżki najmocniej odczują podmioty, które korzystają z najbardziej zaawansowanych metod pakowania chipów tajwańskiej firmy.

Podwyżki cen, które planuje wprowadzić TSMC, obejmą proces technologiczny 3 nm, a także najbardziej zaawansowane metody pakowania chipów. W tym ostatnim przypadku mogą one sięgnąć nawet 20%.

TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów [1]

TSMC może w sytuacji zagrożenia zdalnie dezaktywować swoje maszyny służące do produkcji chipów

Przyczyną wzrostu cen są nie tylko większe koszty, jakie TSMC musi ponosić przy opracowywaniu i wdrażaniu swoich technologii, ale także wyższy popyt oraz światowe procesy inflacyjne, widoczne między innymi w cenach energii elektrycznej. Najnowsze doniesienia wskazują, że tajwańskie przedsiębiorstwo podniesie cenę swojego procesu technologicznego 3 nm o około 5%. Na tym jednak podwyżki się nie skończą, ponieważ znacznie bardziej mogą podrożeć zaawansowane metody pakowania chipów (w tym CoWoS). Mówi się tutaj nawet o wzrostach sięgających 10-20%. Niewiele ponoć tu pomoże nawet zwiększenie potencjału w zakresie pakowania chipów przez TSMC, ponieważ popyt na tego typu rozwiązania nieustannie znacząco przewyższa podaż.

TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów [2]

Cały potencjał TSMC w zakresie pakowania CoWoS i SoIC został zarezerwowany do końca 2025 roku

Połowa potencjału tajwańskiej firmy w zakresie zaawansowanych metod pakowania jest zarezerwowana przez NVIDIĘ. Mniejszą, ale wciąż bardzo znaczącą część wykorzystuje z kolei AMD. W praktyce akceleratory AI mocniej bazują na tych metodach pakowania niż chociażby jednostki obecne w smatfonach, zatem to na tym rynku należy spodziewać największych wzrostów cen produktów końcowych. Zarówno NVIDIA, jak i AMD będą chciały z pewnością przerzucić dodatkowe koszty na swoich klientów. Biorąc pod uwagę boom na rynku AI, wątpliwe jest, by było to czynnikiem odstraszającym od zakupu tego typu sprzętu.

Źródło: WCCFTech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 35

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.