TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów
Postęp technologiczny bardzo często wiąże się z koniecznością ponoszenia coraz wyższych kosztów. Składają się na nie niezbędne ulepszenia w zakresie procesów technologicznych, ale także wydatki badawczo-rozwojowe. W tym kontekście nie jest zaskoczeniem, że TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Podwyżki najmocniej odczują podmioty, które korzystają z najbardziej zaawansowanych metod pakowania chipów tajwańskiej firmy.
Podwyżki cen, które planuje wprowadzić TSMC, obejmą proces technologiczny 3 nm, a także najbardziej zaawansowane metody pakowania chipów. W tym ostatnim przypadku mogą one sięgnąć nawet 20%.
TSMC może w sytuacji zagrożenia zdalnie dezaktywować swoje maszyny służące do produkcji chipów
Przyczyną wzrostu cen są nie tylko większe koszty, jakie TSMC musi ponosić przy opracowywaniu i wdrażaniu swoich technologii, ale także wyższy popyt oraz światowe procesy inflacyjne, widoczne między innymi w cenach energii elektrycznej. Najnowsze doniesienia wskazują, że tajwańskie przedsiębiorstwo podniesie cenę swojego procesu technologicznego 3 nm o około 5%. Na tym jednak podwyżki się nie skończą, ponieważ znacznie bardziej mogą podrożeć zaawansowane metody pakowania chipów (w tym CoWoS). Mówi się tutaj nawet o wzrostach sięgających 10-20%. Niewiele ponoć tu pomoże nawet zwiększenie potencjału w zakresie pakowania chipów przez TSMC, ponieważ popyt na tego typu rozwiązania nieustannie znacząco przewyższa podaż.
Cały potencjał TSMC w zakresie pakowania CoWoS i SoIC został zarezerwowany do końca 2025 roku
Połowa potencjału tajwańskiej firmy w zakresie zaawansowanych metod pakowania jest zarezerwowana przez NVIDIĘ. Mniejszą, ale wciąż bardzo znaczącą część wykorzystuje z kolei AMD. W praktyce akceleratory AI mocniej bazują na tych metodach pakowania niż chociażby jednostki obecne w smatfonach, zatem to na tym rynku należy spodziewać największych wzrostów cen produktów końcowych. Zarówno NVIDIA, jak i AMD będą chciały z pewnością przerzucić dodatkowe koszty na swoich klientów. Biorąc pod uwagę boom na rynku AI, wątpliwe jest, by było to czynnikiem odstraszającym od zakupu tego typu sprzętu.
Powiązane publikacje

Szykują się podwyżki na rynku pamięci. Firma Micron oficjalnie informuje swoich klientów. Czy w ślad za nią pójdą inni?
21
Chiny prezentują pierwszy w pełni rodzimy serwer z procesorami Loongson 3C6000/D. 64 rdzenie i 100% krajowych komponentów
91
Bill Gates przewiduje, że sztuczna inteligencja zastąpi ludzi w większości zawodów w najbliższych 10 latach
157
TSMC przyspiesza budowę fabryk w USA. Czy to wystarczy do odzyskania przez USA pozycji lidera w produkcji półprzewodników?
24