Przegląd płyt głównych z chipsetem Intel Z370 dla Coffee Lake

Płyty główne Intel Z370 - EVGA

EVGA Z370 Classified K

• Podstawka: LGA 1151
• Chipset: Intel Z370
• Format: ATX
• Pamięci RAM: 4 sloty; maksymalnie 64 GB; do 4133 MHz (O.C.)
• Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
• Liczba portów M.2: 3
• PCI-Express 3.0/2.0 x16: 3
• PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
• Układ sieciowy: 2x Killer Gigabit
• Układ dźwiękowy: Creative Sound Core3D
• Podświetlenie LED: brak
• Panel I/O: brak danych
• Dodatkowo: wycięcie w laminacie ułatwiające podpięcie zasilania, ekran POST, fizyczne przyciski na laminacie

EVGA Z370 FTW

• Podstawka: LGA 1151
• Chipset: Intel Z370
• Format: ATX
• Pamięci RAM: 4 sloty; maksymalnie 64 GB; do 4133 MHz (O.C.)
• Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
• Liczba portów M.2: 3
• PCI-Express 3.0/2.0 x16: 3
• PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
• Układ sieciowy: Intel I219V
• Układ dźwiękowy: Realtek ALC1220
• Podświetlenie LED: brak
• Panel I/O: brak danych
• Dodatkowo: wycięcie w laminacie ułatwiające podpięcie zasilania, ekran POST, fizyczne przyciski na laminacie

EVGA Z370 Micro

• Podstawka: LGA 1151
• Chipset: Intel Z370
• Format: m-ATX
• Pamięci RAM: 2 sloty; maksymalnie 32 GB; do 4133 MHz (O.C.)
• Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
• Liczba portów M.2: 2
• PCI-Express 3.0/2.0 x16: 2
• PCI-Express 3.0/2.0 x4: 1
• PCI-Express 3.0/2.0 x1: 0
• Układ sieciowy: Intel I219V
• Układ dźwiękowy: Realtek ALC1220
• Podświetlenie LED: brak
• Panel I/O: brak danych
• Dodatkowo: Wbudowane Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac oraz Bluetooth 4.2, wycięcie w laminacie ułatwiające podpięcie zasilania, ekran POST, fizyczne przyciski na laminacie

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• następna ›
• ostatnia »