MediaTek Dimensity 8300 - nowa platforma mobilna z wyższej półki. Ma być wydajna i nadzwyczaj inteligentna
Niedawno firma MediaTek zaprezentowała swój topowy SoC do nadchodzących flagowców oznaczony jako Dimensity 9300. Producent nie zamierza jednak skupiać się jedynie na najwyższej półce i ma w zanadrzu także układ dla niżej pozycjonowanych smartfonów. Zaprezentowano właśnie układ Dimensity 8300, który choć nie będzie pobijał rekordów wydajności, to jednak i tak powinien być ciekawą opcją ze względu na mocną specyfikację i spore możliwości w zakresie sztucznej inteligencji.
MediaTek Dimensity 8300 robi wrażenie specyfikacją i potencjalnymi osiągami. Pierwszy smartfon z tym układem ma zostać zaprezentowany jeszcze pod koniec tego roku.
MediaTek Dimensity 9300 - premiera układu SoC z najwyższej półki. Specyfikacja robi wrażenie, ale co z energooszczędnością?
MediaTek Dimensity 8300 to platforma mobilna wykonana przy użyciu litografii TSMC 4 nm, która została wyposażona w osiem zasadniczych rdzeni (1x Cortex-A715 @ 3,35 GHz, 3x Cortex-A715 @ 3,0 GHz, 4x Cortex-A510 2,2 GHz), 6-rdzeniową grafikę Mali-G615 oraz układ APU 780 zdolny do obsługi 10 miliardów parametrów LLM i obsługi generatora Stable Diffusion. Jak twierdzi producent, SoC zapewnia 20% wzrost wydajności w stosunku do swojego poprzednika i lepszą energooszczędność o 30%. Jeśli natomiast chodzi o zastosowania stricte graficzne, można liczyć na 60% wzrost wydajność i 55% poprawę energooszczędności.
MediaTek Dimensity 6100+ - zaprezentowano nowy układ SoC dla tanich smartfonów. Specyfikacja nie zwiastuje jednak rewolucji
Procesor zapewni wsparcie dla pamięci RAM LPDDR5X @ 8533 Mbps, pamięci wewnętrznej UFS 4.0, a także dla standardów łączności 5G (Sub-6GHz), Bluetooth 5.4 i Wi-Fi 6E. Zdradzono także, że smartfony z tym układem będą w stanie poradzić sobie z ekranami WQHD+ 120 Hz oraz nagrywaniem wideo w 4K@60fps HDR. Pierwszy smartfon z MediaTekiem Dimensity 8300 podobno ma zostać zaprezentowany jeszcze pod koniec tego roku. Nie wiemy jednak, co to konkretnie za telefon ani kiedy będzie dostępny.
Powiązane publikacje

Lip-Bu Tan przyznaje, że Intel zostaje w tyle za konkurencją. Odwrócenie trendu może być bardzo trudnym zadaniem
22
Pierwsze próbki inżynieryjne nowej generacji procesorów AMD Ryzen, opartych na rdzeniach Zen 6, trafiły do partnerów firmy
48
Intel Arrow Lake Refresh pojawi się jeszcze w tym roku. Gracze nie powinni jednak oczekiwać istotnych zmian w wydajności
12
AMD Ryzen AI 5 330 - Nadchodzi budżetowy procesor Krackan Point 2 z rdzeniami Zen 5 i Zen 5c oraz iGPU Radeon 820M
11