MediaTek Dimensity 9300 - premiera układu SoC z najwyższej półki. Specyfikacja robi wrażenie, ale co z energooszczędnością?

Kilka tygodni temu Samsung zaprezentował swojego flagowego Exynosa 2400, a chwilę potem Qualcomm zdążył pochwalić się Snapdragonem 8 Gen 3. Lista przyszłorocznych flagowych chipów dla smartfonów z Androidem nie byłaby jednak kompletna bez reprezentanta od MediaTeka. Tajwańska firma na szczęście nie kazała nam długo czekać na zapowiedź swojego procesora. Poznaliśmy właśnie jednostkę Dimensity 9300, który zapowiada się wręcz mocarnie. Mimo to jej specyfikacja może zmartwić niejednego...

MediaTek Dimensity 9300 to nowy topowy chip, który w ogóle nie posiada energooszczędnych rdzeni. Układ z pewnością zapewni ogromną moc obliczeniową, jednak trudno nie mieć obaw o jego sprawność energetyczną.

MediaTek Dimensity 9300 - niespodziewany rekordzista debiutuje w benchmarku AnTuTu. Kolejna granica została przebita

MediaTek Dimensity 9300 to 8-rdzeniowa platforma mobilna wykonana w procesie TSMC 4nm+ (N4P). Co ciekawe, na jej pokładzie w ogóle nie znajdziemy typowych energooszczędnych rdzeni. Chip składa się z jednego rdzenia Cortex-X4 @ 3,25 GHz, trzech Cortex-X4 @ 2,85 GHz oraz czterech Cortex-A720 @ 2,0 GHz. Nowy model powinien zapewnić nawet do 40% wyższą wydajność względem Dimensity 9200. Za wyświetlanie grafiki odpowiadać ma 12-rdzeniowy układ Immortalis G720, który wg producenta jest o 46% szybszy od swojego poprzednika przy podobnym poborze mocy. GPU - tak jak poprzednik - zapewnia sprzętowy ray-tracing. Na pokładzie nie zabrakło też chipu APU 790 odpowiedzialnego za sztuczną inteligencję, który ma przetwarzać dane AI aż 8-krotnie szybciej od poprzednika.

MediaTek Dimensity 9300 - nowy układ mobilny ma szansę sporo namieszać. Wydajność lepsza niż w topowym układzie Qualcomma

Nowy SoC MediaTeka zapewni obsługę ekranu WQHD przy 180 Hz lub 4K do 120 Hz, a także dwóch aktywnych wyświetlaczy w składanych obudowach. Układ poradzi sobie również z łącznością przewodową Wi-Fi 7 oraz standardami pamięci LPDDR5T 9600 Mb/s i UFS 4.0. Dimensity 9300 niebawem zacznie trafiać do pierwszych smartfonów w Chinach i Europie. Układ z pewnością zapewni ogromną moc obliczeniową, jednak trudno nie mieć obaw o sprawność energetyczną tego chipu. Niewykluczone są także bardzo wysokie temperatury pod obciążeniem, aczkolwiek mamy nadzieję, że inżynierom udało się dobrze zoptymalizować tego wydajnościowego potwora. Ciekawi jesteśmy jego bezpośrednich porównań z konkurencyjnym Snapdragonem 8 Gen 3.