MediaTek Dimensity 6100+ - zaprezentowano nowy układ SoC dla tanich smartfonów. Specyfikacja nie zwiastuje jednak rewolucji

Chyba każdy zgodzi się z opinią, że firma MediaTek w ostatnich latach zaliczyła spory progres i zaprezentowała już wiele uznanych układów SoC. W ostatnich miesiącach strategia wydawnicza tego producenta może pozostawiać jednak sporo do życzenia, bowiem ostatnio do portfolio trafiło mnóstwo chipów z nowymi oznaczeniami, które tak naprawdę nie różnią się wiele od poprzedników. Zapowiedziany właśnie Dimensity 6100+ pod tym względem wcale nie jest wyjątkowy.

Pod względem specyfikacji MediaTek Dimensity 6100+ nie jest do końca nową jednostką. Bardzo podobnie prezentuje się np. Dimensity 6080, Dimensity 6020 czy nawet Dimensity 700 z 2020 roku.

MediaTek Dimensity 7200 - smartfon ze średniej półki już niedługo będzie mógł poczuć się jak flagowiec

MediaTek Dimensity 6100+ to układ SoC przeznaczony dla smartfonów z niższych półek cenowych. Całość została wykonana w procesie technologicznym 6 nm i składa się przede wszystkim z dwóch rdzeni Cortex-A76 z taktowaniem do 2,2 GHz oraz sześciu rdzeni Cortex-A55 rozpędzających się do 2,0 GHz. Za wyświetlanie grafiki odpowiada tu jednostka Mali-G57 MC2. Warto dodać, że procesor obsługuje sieć 5G, pamięci RAM LPDDR4X 2133 MHz, pamięć wewnętrzną typu UFS 2.2, a także Bluetooth 5.2, Wi-Fi 5, aparat do 108 MP (lub 16 + 16 MP) i ekran 120 Hz o rozdzielczości do 2520 x 1080 pikseli.

MediaTek Dimensity 9200 - nowy flagowy chip oparty na rdzeniu Cortex-X3 i grafice obsługującej ray-tracing

Pod względem specyfikacji Dimensity 6100+ nie jest do końca nową jednostką. Bardzo podobnie prezentuje się np. Dimensity 6080, Dimensity 6020 czy nawet Dimensity 700 z 2020 roku. Atutami nowej jednostki jest jednak litografia 6 nm, wsparcie dla Bluetooth 5.2, obsługa aparatu 108 MP czy technologia UltraSave 3.0+, która ma gwarantować do 20% mniejszy pobór prądu podczas łączności z siecią 5G. Omawiany procesor ma trafić do pierwszych smartfonów w trzecim kwartale bieżącego roku.