MediaTek Dimensity 9200 - nowy flagowy chip oparty na rdzeniu Cortex-X3 i grafice obsługującej ray-tracing
Tak jak się spodziewaliśmy, firma MediaTek zaprezentowała dziś swój nowy czołowy procesor Dimensity 9200, który trafi do nadchodzących smartfonów z najwyższej półki wydajnościowej. Specyfikacja chipu nie jest dla nas zaskoczeniem, powiem jeszcze pod koniec zeszłego miesiąca pisaliśmy o przeciekach na jego temat. Czy to właśnie chip będzie najmocniejszą opcją dla urządzeń z Androidem? Przekonamy się już niebawem, ale póki co przejdźmy do danych technicznych.
Pierwsze smartfony z procesorem MediaTek Dimensity 9200 powinny ukazać się jeszcze w tym roku.
MediaTek Dimensity 9200 zostawia w tyle chip Apple A16 Bionic w pierwszym teście w GFXBench
MediaTek Dimensity 9200 to procesor wykonany w procesie technologicznym TSMC 4 nm (N4P). Układ składa się z trzech klastrów. Pierwszy to nic innego, jak mocarny rdzeń Cortex-A3 bazujący na architekturze ARMv9, który pracuje z taktowaniem do 3,05 GHz. Drugi zawiera trzy rdzenie Cortex-A715 @ 2,85 GHz, trzeci cztery energooszczędne jednostki Cortex-A510 @ 1,8 GHz. O mocy nowego procesora świadczy też grafika ARM Immortalis-G715 wyposażona w sprzętową obsługę ray-tracingu. Układ ten wspiera technologię Variable Rate Shading (VRS), oferuje podwójną wydajność w uczeniu maszynowym w porównaniu z poprzednikiem oraz zapewnia kompresję ARM Fixed Rate Compression (AFRC).
MediaTek Dimensity 9000+ odpowiedzią na Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1. Poznaliśmy specyfikację nowego układu SoC
Omawiany procesor wyróżnia się także wsparciem dla pamięci LPDDR5x i UFS 4.0, obsługuje 5G z mmWave, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3, a także ekrany 5K @ 60 Hz, WHQD @ 144 Hz lub 1080p @ 240 Hz. Na pokładzie SoC znajduje się również układ AI MediaTek APU 690 oraz MediaTek Imaqic 890 zapewniający natywne wsparcie dla czujników RGBW. Pierwsze smartfony z procesorem MediaTek Dimensity 9200 powinny ukazać się jeszcze w tym roku. My tymczasem czekamy na odpowiedź firmy Qualcomm, która ma niebawem pokazać chip Snapdragon 8 Gen 2.
Powiązane publikacje

Rapidus prezentuje proces 2HP i chce dorównać TSMC N2. Gęstość tranzystorów ma przekroczyć 300 MTr/mm² już w 2027 roku
13
Intel opatentował technologię Software Defined Super Cores. Wyższa wydajność jednowątkowa bez rdzeni Performance?
76
Intel przyznaje, że Arrow Lake nie był zbyt udaną generacją. Firma ma zamiar zmienić sytuację w 2026 roku
58
Następna aktualizacja BIOS od ASRock już dostępna. Powinna wpłynąć na awaryjność AMD Ryzen 7 9800X3D i innych CPU na AM5
42