MediaTek Dimensity 9000+ odpowiedzią na Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1. Poznaliśmy specyfikację nowego układu SoC

Qualcomm zaprezentował niedawno swój nowy flagowy procesor Snapdragon 8+ Gen 1, który wypadł zaskakująco dobrze na tle modelu bez plusa. Producent nie tylko zwiększył wydajność chipu, ale także poradził sobie z wieloma problemami trapiącymi wcześniejszą wersję 8 Gen 1. MediaTek dysponujący już udanym procesorem Dimensity 9000 nie zamierza w tej sytuacji spoczywać na laurach. Debiutuje właśnie odświeżony model 9000+.

MediaTek Dimensity 9000+ zaoferuje 5% wydajniejszy CPU i 10% mocniejszy układ GPU względem modelu bez plusa. Producent deklaruje, że pierwsze smartfony z nowym SoC pojawią się w trzecim kwartale tego roku.

MediaTek Dimensity 9000 z rekordem w AnTuTu. Vivo X80 Pro pokonał smartfony z Exynosem 2200 i Snapdragonem 8 Gen 1

Warto powiedzieć to od razu - MediaTek Dimensity 9000+ to tylko nieznacznie podkręcona wersja modelu 9000. Nie doczekaliśmy zbyt wielu zmian w specyfikacji - to nadal chip wykonany w litografii 4 nm, który wyposażony został jeden rdzeń Cortex-X2, trzy rdzenie Cortex-A710 i cztery rdzenie Cortex-A510. Nowy procesor będzie jednak rozpędzał się maksymalnie do 3,2 GHz, podczas gdy poprzednik zatrzymywał się na 3,05 GHz. Co więcej, wyższe zegary otrzymał też układ GPU Mali-G710 MC10. Szkoda tylko, że producent nie zdradził jednak szczegółów dotyczących nowych taktowań.

MediaTek Dimensity 1050 oficjalnie: co oferuje nowy SoC wyprodukowany w 6 nm litografii TSMC?

Musi nam wystarczyć wiadomość, że MediaTek Dimensity 9000+ zaoferuje 5% wydajniejszy CPU i 10% mocniejszy układ GPU. Producent deklaruje, że pierwsze smartfony z nowym SoC pojawią się w trzecim kwartale tego roku. Spodziewamy się, że w większości na pewno będą to urządzenia od wiodących chińskich firm, jak np. OPPO, Xiaomi czy Vivo. Mamy tylko nadzieję, że będzie to chętnie wybierany układ. Dimensity 9000 bez plusa pojawił się ledwie w kilku modelach, a przecież uchodzi za bardzo udany chip.