Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

MediaTek Dimensity 1050 oficjalnie: co oferuje nowy SoC wyprodukowany w 6 nm litografii TSMC?

Marcin Karbowiak | 23-05-2022 08:00 |

MediaTek Dimensity 1050 oficjalnie: co oferuje nowy SoC wyprodukowany w 6 nm litografii TSMC?Tajwański producent układów mobilnych zaprezentował właśnie nowych chipset dla smartfonów. Ośmiordzeniowa jednostka na polu specyfikacji jest niezwykle zbliżona do SoC MediaTek Dimensity 1100, natomiast GPU bliżej jest do grafiki zastosowanej w modelu Dimenisty 8000 (Mali-G610). Istotne jest jednak to, że MediaTek Dimensity 1050 jest pierwszym w ofercie przedsiębiorstwa chipsetem pozwalającym na płynną migrację pomiędzy pasmami sieci. Sprzęt obsługuje 5G w formie mmWave oraz Sub-6GHz. Nie jest to może procesor przeznaczony do pracy w urządzeniach flagowych, natomiast jego specyfikacja techniczna jest co najmniej satysfakcjonująca. Urządzenia korzystające z tytułowego układu pojawią się na rynku w trzecim kwartale 2022 roku. Sprawdźmy, co dokładnie ma do zaoferowania MediaTek Dimensity 1050.

MediaTek Dimensity 1050 to nowa jednostka dla smartfonów, która stanowi pierwszy w ofercie producenta chipset wykorzystujący modem 5G zgodny z mmWave.

MediaTek Dimensity 1050 oficjalnie: co oferuje nowy SoC wyprodukowany w 6 nm litografii TSMC? [1]

Jaki smartfon kupić? Polecane smartfony na maj i czerwiec 2022. Urządzenia na każdą kieszeń w każdej półce cenowej

Ośmiordzeniowy układ wykonany w 6 nm procesie technologicznym TSMC składa się z dwóch rdzeni Cortex-A78 taktowanych częstotliwością 2,5 GHz oraz sześciu rdzeni Cortex-A55 z zegarem 2 GHz. Za renderowanie grafiki odpowiada GPU Mali-G610 wspierane HyperEngine 5.0, które zapewnia dodatkową optymalizację. Jak nietrudno zgadnąć, ostatni element może pozwolić cieszyć się wyższą wydajnością w grach. Jeśli chodzi o pamięć, możemy liczyć na obsługę LPDDR5 RAM oraz UFS 3.1. Wspomniałem już o zgodności z technologiami 5G mmWave oraz Sub-6GHz, ale warto podkreślić także obecność obsługi WiFi 6E i 2x2 MIMO, które będą miały wpływ na jakość i szybkość przesyłania danych. Nie zabraknie też Bluetooth 5.0.

MediaTek Dimensity 1050 oficjalnie: co oferuje nowy SoC wyprodukowany w 6 nm litografii TSMC? [2]

Test POCO F4 GT: świetnie wyposażony, wydajny smartfon z fizycznymi spustami przeznaczonymi dla graczy

MediaTek Dimensity 1050 poradzi sobie z wyświetlaczami o rozdzielczości FHD+ z odświeżaniem do 144 Hz i HDR. W kwestii fotografii, jednostka obsłuży aparat główny z matrycą do 108 MP. Dzięki APU 550 możemy spodziewać się poprawy redukcji szumów, które trapią ujęcia realizowane w trudnych warunkach oświetleniowych. Istotną informacją jest też obsługa akceleracji sprzętowej dla wideo AV1, odtwarzania HDR10+ i coraz częściej spotykanej w smartfonach technologii Dolby Vision.

Źródło: MediaTek
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 7

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.