AMD Ryzen 9 7945HX3D - procesor Dragon Range z 3D V-Cache może wkrótce trafić do kolejnych notebooków dla graczy
W zeszłym miesiącu AMD wprowadziło do oferty mobilny procesor Ryzen 9 7945HX3D. Należy on do serii Dragon Range, oferuje 16 rdzeni Zen 4 oraz wykorzystuje technologię pakowania 3D V-Cache, dzięki czemu do dyspozycji oddano aż 128 MB pamięci cache L3. Procesor ten w zdecydowanej większości gier, sparowany z GeForce RTX 4090 Laptop GPU, oferuje najlepsze wyniki wśród laptopów do gier. Dotychczas ograniczono go wyłącznie do laptopa ASUS ROG Strix SCAR 17 (którego notabene prawdopodobnie w Polsce w ogóle nie będzie), jednak najnowsze informacje wskazują, że firma chce wprowadzić procesor do kolejnych urządzeń.
Według nieoficjalnych informacji, AMD przygotowuje się do wprowadzenia szerzej dostępności procesora Ryzen 9 7945HX3D do kolejnych laptopów.
![AMD Ryzen 9 7945HX3D - procesor Dragon Range z 3D V-Cache może wkrótce trafić do kolejnych notebooków dla graczy [1]](/image/news/2023/09/18_amd_ryzen_9_7945hx3d_procesor_dragon_range_z_3d_v_cache_moze_wkrotce_trafic_do_kolejnych_notebookow_dla_graczy_0_b.png)
Test AMD Ryzen 9 7945HX3D kontra Intel Core i9-13980HX oraz Ryzen 9 7945HX. Czy 3D V-Cache zrobi różnicę w laptopie?
Informacje pochodzą z witryny Bilibili, gdzie użytkownik Golden Pig Upgrade opublikował wiadomość na temat planów AMD. Najwcześniej w połowie czwartego kwartału, a najpóźniej na samym początku 2024 roku, ujawnione mają zostać kolejne modele notebooków, które wykorzystają potencjał procesora AMD Ryzen 9 7945X3D. Niestety nie wiemy, które firmy zdecydują się na wybór topowego układu Dragon Range, ale tutaj możemy liczyć że procesor Zen 4 zostanie faktycznie sparowany z najmocniejszym dGPU, jaki obecnie siedzi w notebookach, czyli z GeForce RTX 4090 Laptop GPU.
| AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 9 7945HX | Intel Core i9-13980HX | |
| Generacja | Zen 4 | Zen 4 | Raptor Lake |
| Budowa | Chiplety + I/O z iGPU | Chiplety + I/O z iGPU | Monolit |
| Litografia | TSMC N5 + N6 | TSMC N5 + N6 | Intel 7 |
| Rdzenie / wątki | 16C/32T | 16C/32T | 24C/32T: 8+16 |
| Taktowanie bazowe | 2,3 GHz | 2,5 GHz | 2,2 GHz (P-Core) 1,6 GHz (E-Core) |
| Zegar Turbo | 5,4 GHz | 5,4 GHz | 5,6 GHz (P-Core) 4,0 GHz (E-Core) |
| Układ graficzny | Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
Intel UHD Graphics 770 32 EU Xe-LP |
| Kontroler RAM | DDR5 5200 MHz | DDR5 5200 MHz | DDR5 5600 MHz DDR4 3200 MHz |
| Obsługiwany RAM | Do 64 GB | Do 64 GB | Do 128 GB |
| Cache L2 | 16 MB | 16 MB | 32 MB |
| Cache L3 | 128 MB | 64 MB | 36 MB |
| Cache L2 + L3 | 144 MB | 80 MB | 68 MB |
| OC rdzeni | Tak | Tak | Tak |
| AMD EXPO / Intel XMP 3.0 | Tak | Tak | Tak |
| Linie PCIe (CPU) | 28 linii PCIe 5.0 | 28 linii PCIe 5.0 | 16 linii PCIe 5.0 + 4 linie PCIe 4.0 |
| TDP | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (PBP, PL1) 157 W (MTP, PL2) |
AMD Ryzen 9 7945HX3D - prezentacja topowego, 16-rdzeniowego procesora Zen 4 z 3D V-Cache dla notebooków
Dostępność modelu ASUS ROG Strix SCAR 17 jest nadal bardzo słaba, przez co tak naprawdę mało kto ma możliwość skorzystania z takiego połączenia. Poza tym sam notebook nie jest również flagowym urządzeniem pod kątem całokształtu przygotowania. Mniej rozbudowany system chłodzenia czy ograniczenie prędkości pamięci RAM bez wątpienia wpływają również na finalne wyniki zestawu w grach. Jeśli ktoś nie miał jeszcze okazji przeczytać testu wydajności Ryzena 9 7945HX3D, zapraszamy do naszego premierowego materiału.
![AMD Ryzen 9 7945HX3D - procesor Dragon Range z 3D V-Cache może wkrótce trafić do kolejnych notebooków dla graczy [2]](/image/news/2023/09/18_amd_ryzen_9_7945hx3d_procesor_dragon_range_z_3d_v_cache_moze_wkrotce_trafic_do_kolejnych_notebookow_dla_graczy_1_b.jpg)
Powiązane publikacje
AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7
