TSMC otrzyma wkrótce pierwszą partę sprzętu High NA EUV, który posłuży do produkcji najbardziej zaawansowanych chipów

Produkcja najbardziej zaawansowanych chipów wymaga skomplikowanego i bardzo drogiego sprzętu. Obecnie w czołówce tego typu rozwiązań są maszyny High NA EUV, których dostępność jest ograniczona między innymi przez bardzo wysoką cenę. Jednym z podmiotów, które mogą sobie pozwolić na taki zakup jest z pewnością TSMC. Sprzęt tego typu już wkrótce trafi do tajwańskich fabryk. Co ciekawe, firma początkowo nie planowała w niego inwestować.

TSMC jeszcze przed końcem bieżącego roku otrzyma pierwszą partię narzędzi High NA EUV, za produkcję których odpowiada ASML. Koszt tego sprzętu to 350 mln dolarów. Inwestycje tego typu poczyniły też firmy Samsung i Intel.

Intel mógł taniej produkować procesory w TSMC, jednak stracił rabaty po wypowiedziach CEO. Dzisiaj ma spory problem

Jedynym producentem najbardziej zaawansowanego sprzętu umożliwiającego wytwarzanie chipów jest aktualnie holenderski ASML. To właśnie od tej firmy TSMC pozyska już wkrótce narzędzia High NA EUV, które dzięki wykorzystaniu specjalnej głowicy przy drukowaniu elementów na waflach krzemowych oferują jeszcze większe zagęszczenie tranzystorów niż standardowe rozwiązania EUV. Transakcja opiewa na kwotę 350 mln dolarów i dotyczy to tylko pierwszej partii. Jej dostawa zostanie zrealizowana jeszcze przed końcem bieżącego roku. To właśnie koszt zakupu i wdrożenia nowych maszyn był podawany jako główny powód, dla którego TSMC było początkowo sceptyczne w kwestii pozyskania sprzętu High NA EUV.

AMD może być drugą firmą po Apple, która skorzysta z ośrodka produkcyjnego TSMC w Stanach Zjednoczonych

Przypuszcza się, że do tajwańskich fabryk trafią narzędzia Twinscan EXE:5000, które mają docelowo umożliwić produkcję 1,7 raza mniejszych chipów niż dotychczas. Zagęszczenie tranzystorów będzie z kolei blisko trzy razy większe. Sprzęt High NA EUV ma w pełni pokazać swoje możliwości przy produkcji jednostek w procesie technologicznym TSMC A14 (czyli procesie klasy 1,4 nm). Masowa produkcja takich chipów przewidziana jest dopiero na 2027 rok. Inwestycje w narzędzia High NA EUV poczyniły także firmy Samsung oraz Intel.