Kyocera
Kyocera rozwija ceramiczny rdzeń substratu dla xPU i ASIC-ów. Celem jest mniej odkształceń w pakietach 2.5D
Litografia, pamięci HBM i kolejne generacje GPU to zazwyczaj opis urządzeń stających w wyścigu związanym z AI. Tymczasem coraz częściej pęka nie krzem, tylko to, co leży pod nim. Kyocera dorzuca do tej układanki własny pomysł. Zamiast kolejnej opowieści o zastosowaniu szkła proponuje ceramiczny rdzeń substratu. W praktyce chodzi o część pakietu, która może zdecydować, czy wielki układ da się zmontować bez walki z odkształceniami i stratą uzysku.



























NVIDIA GeForce RTX 5000 - statystyki cenowe kart graficznych Blackwell na kwiecień 2026. Jak wyglądają kwoty na tle MSRP?
Test procesorów AMD Ryzen 7 7800X3D vs Ryzen 7 9800X3D vs Ryzen 9850X3D - Czy warto dopłacać do szybszych modeli?
Test wydajności Pragmata z Path Tracing - Klęka nawet GeForce RTX 5090! Lepiej przygotujcie upscaling i generator klatek
Tak będą wyglądać testy kart graficznych od Tyrion83. Tylko uczciwe, obiektywne i realne scenariusze
ASUS ROG Equalizer to nowy przewód 12V-2x6. Producent obiecuje niższe temperatury i równy rozkład prądu