substraty
Kyocera rozwija ceramiczny rdzeń substratu dla xPU i ASIC-ów. Celem jest mniej odkształceń w pakietach 2.5D
Litografia, pamięci HBM i kolejne generacje GPU to zazwyczaj opis urządzeń stających w wyścigu związanym z AI. Tymczasem coraz częściej pęka nie krzem, tylko to, co leży pod nim. Kyocera dorzuca do tej układanki własny pomysł. Zamiast kolejnej opowieści o zastosowaniu szkła proponuje ceramiczny rdzeń substratu. W praktyce chodzi o część pakietu, która może zdecydować, czy wielki układ da się zmontować bez walki z odkształceniami i stratą uzysku.



























Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na listopad 2026. Komputery gamingowe w różnych cenach
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
25 lat temu AMD zmieniło nazewnictwo procesorów. Athlon XP 1800+ miał zegar 1,53 GHz i rywalizował z Pentium 4 2,0 GHz
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5090 ma wkrótce wejść w status End of Life. Przyszłe rdzenie GB202 tylko dla rynku PRO
AMD FX-8150 Bulldozer kończy 15 lat. Przypominamy historię procesorów, które ostatecznie wzmocniły pozycję Intela