Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

xPU

MediaTek wdroży NVLink Fusion i NVHBM od NVIDII. Poznaj szczegóły inwestycji wartej 3,5 mld dolarów

MediaTek wdroży NVLink Fusion i NVHBM od NVIDII. Poznaj szczegóły inwestycji wartej 3,5 mld dolarów

NVIDIA od miesięcy mierzy się z rosnącą falą niestandardowych układów AI. Amazon ma Trainium, Google rozwija TPU, Microsoft własne akceleratory, a OpenAI wdraża Jalapeño zaprojektowane wspólnie z Broadcomem. Zamiast próbować zatrzymać ten trend, NVIDIA chce zarabiać także wtedy, gdy klienci wybierają własny krzem. Umowa z MediaTekiem pokazuje tę strategię wyjątkowo wyraźnie. Tajwańska firma otrzyma 3,5 mld dolarów, a w zamian zaoferuje klientom drogę do projektowania własnych XPU.

Kyocera rozwija ceramiczny rdzeń substratu dla xPU i ASIC-ów. Celem jest mniej odkształceń w pakietach 2.5D

Kyocera rozwija ceramiczny rdzeń substratu dla xPU i ASIC-ów. Celem jest mniej odkształceń w pakietach 2.5D

Litografia, pamięci HBM i kolejne generacje GPU to zazwyczaj opis urządzeń stających w wyścigu związanym z AI. Tymczasem coraz częściej pęka nie krzem, tylko to, co leży pod nim. Kyocera dorzuca do tej układanki własny pomysł. Zamiast kolejnej opowieści o zastosowaniu szkła proponuje ceramiczny rdzeń substratu. W praktyce chodzi o część pakietu, która może zdecydować, czy wielki układ da się zmontować bez walki z odkształceniami i stratą uzysku.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.