Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych

Damian Marusiak | 13-01-2025 15:30 |

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównychFirma MSI podczas targów CES 2025 w Las Vegas zaprezentowała szereg nowych urządzeń, zarówno notebooków, kart graficznych jak i peryferii, w tym high-endowych monitorów QD-OLED ze złączami DisplayPort 2.1a UHBR20. Ostatnie dwie kategorie sprzętowe, które chcielibyśmy omówić, to chłodzenia dla procesorów oraz płyty główne. W tym pierwszym przypadku, w Las Vegas zobaczyliśmy dwa nowe zestawy AiO dla rynku chłodzenia CPU, które przygotowano zarówno dla układów Intel Core jak również AMD Ryzen.

Na targach CES w Las Vegas, firma MSI zaprezentowała chłodzenia MPG CORELIQUID P13 oraz MAG CORELIQUID A15 (240 / 360 mm). Nie zabrakło również kilku nowych płyt głównych dla procesorów Intela i AMD.

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

Karty graficzne MSI SUPRIM, Vanguard, Gaming oraz Ventus z układami graficznymi NVIDIA GeForce RTX 5000

MSI MAG CORELIQUID A15 oferowany będzie w dwóch rozmiarach - 240 mm oraz 360 mm. Wariant 240 mm ma w zestawie dwa wentylatory (120 mm) CycloBlade 9, podczas gdy wersja 360 mm oferuje trzy takie wentylatory. Posiadają one hybrydową konstrukcję łopatek, w skutek czego wentylatory mają odznaczać się jeszcze lepszą wydajnością chłodzenia, jednocześnie zachowując wysoką kulturę pracy pod obciążeniem. MSI MAG CORELIQUID A15 240/360 posiada również pompę, pracującą z prędkością do 3400 RPM. Pompa ma wbudowane łożyska ceramiczne, co ma pomóc w zachowaniu odpowiedniego balansu pomiędzy wydajnością chłodzenia, a kulturą pracy. Z kolei miedziana podstawa zwiększa szczelność całej konstrukcji. Finalnie docieramy do chłodnicy, wyposażonej w 12 poszerzonych kanałów wodnych, zwiększając przepływ wody o 25% w porównaniu do dotychczasowych rozwiązań. Pomimo tych modyfikacji, grubość chłodnicy nie przekracza 27 mm. Współczynnik FPI (żeberka na cal) dla wbudowanej chłodnicy wynosi 20, co jest wysokim wynikiem dla tego typu rozwiązania. Tak zbudowany system chłodzenia wodnego ma zapewniać (według zapewnień producenta) wysoką wydajność chłodzenia przy maksymalnym obciążeniu i przy dodatkowym OC procesora. Warto dodać, że w zestawie znajdziemy elementy montażowe, umożliwiające montaż chłodzenia zarówno do procesorów Intel (LGA 1700 / LGA 1851) jak również AMD Ryzen (AM4 / AM5).

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

Monitory MSI MPG 322URX, MPG 272URX, MPG 272QR X50 oraz komputer MEG Vision X AI z pełną prezentacją na targach CES 2025

Na stoisku MSI na targach CES w Las Vegas możemy również zobaczyć inną nowość w postaci MSI MPG CORELIQUID P13 360 (radiator 360 mm, trzy wentylatory CycloBlade 9 gotowe do pracy). Na bloku wodnym zaimplementowano dodatkowo wyświetlacz o przekątnej 2,1" (IPS), który umożliwia zarówno monitorowanie pracy chłodzenia (pokazuje także aktualne parametry dla procesora), jak również pozwala na nieco większą personalizację, chociażby w postaci aktywowania np. ruchomych grafik. MSI MPG CORELIQUID P13 360 jest zgodny z systemem EZ Conn, który umożliwia podłączenie wszystkich trzech wentylatorów CycloBlade 9 do płyty głównej za pomocą pojedynczego kabla (lub dwóch, jeśli chcemy także mieć aktywne podświetlenie ARGB). Podobnie jak w przypadku MAG CORELIQUID A15, także MPG CORELIQUID P13 360 oferuje uchwyt UNI Bracket, umożliwiający łatwą instalację pod procesory Intel Core (LGA 1700 / LGA 1851), jak również AMD Ryzen (AM4 / AM5).

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

Laptopy MSI z układami NVIDIA GeForce RTX 5000, procesorami Intel Arrow Lake-HX i AMD Fire Range

Na stoisku MSI na targach CES mogliśmy zobaczyć również kilka najnowszych płyt głównych pod procesory AMD Ryzen (zgodność ze wszystkimi modelami pod AM5, a więc od Ryzen 7000 do Ryzen 9000) jak również Intel Core Ultra (LGA 1851 dla Arrow Lake-S). W przypadku modeli pod procesory AMD, warto wymienić m.in. MSI MAG X870E Tomahawk Wi-Fi z 17-fazową sekcją zasilania (14 + 2 + 1) oraz funkcjonalnościami EZ DIY, takimi jak EZ M.2 Shield Frozr II (magnetyczny radiator, który dodatkowo obniża temperatury SSD), EZ PCIe Release (przełącznik ułatwiający proces montażu i demontażu karty graficznej ze slotu PCIe), Steel Armor II (obudowa slotu PCIe o podwyższonej klasie jakości, dzięki czemu złącze jest znacznie bardziej odporne na ewentualne uszkodzenia, gdy montujemy karty o dużych rozmiarach) czy EZ Conn, pozwalający na podłączenie wentylatorów do płyty za pomocą jednego kabla. W najbliższym czasie do sprzedaży trafią również płyty z chipsetem AMD B850, czego przykładami będą modele MSI MAG B850 Tomahawk MAX Wi-Fi (ATX) czy MSI MAG B850M MORTAR Wi-FI (mATX).

  MSI MEG X870E Godlike MSI MPG X870E Carbon Wi-Fi MSI MAG X870E Tomahawk Wi-Fi MSI MAG B850 Tomahawk MAX Wi-Fi MSI MAG B850M MORTAR Wi-Fi
Format E-ATX ATX ATX ATX mATX
Socket AM5 AM5 AM5 AM5 AM5
Chipset AMD X870E AMD X870E AMD X870E AMD B850 AMD B850
Sekcja zasilania 24+2+1 18+2+1 14+2+1 14+2+1 12+2+1
Pamięć RAM Do 256 GB DDR5 Do 256 GB DDR5 Do 256 GB DDR5 Do 256 GB DDR5 Do 256 GB DDR5
Prędkość RAM 8400+ MHz 8400+ MHz 8400+ MHz 8400+ MHz 8400+ MHz
Złącza DIMM 4 4 4 4 4
Złącza PCIe 1x PCIe 5.0 x16
1x PCIe 5.0 x8
1x PCIe 4.0 x4
1x PCIe 5.0 x16
1x PCIe 4.0 x4
1x PCIe 3.0 x1
1x PCIe 5.0 x16
1x PCIe 4.0 x4
Złącza M.2 2x 2280 PCIe 5.0 x4
1x 22110 PCIe 4.0 x4
2x 2280 PCIe 4.0 x4
1x 2280 PCIe 4.0 x2

M.2 XPANDER-Z SLIDER Gen.5:
2x 2280 PCIe 5.0 x4
2x 2280 PCIe 5.0 x4
1x 22110 PCIe 4.0 x4
1x 2280 PCIe 4.0 x4
1x 22110 PCIe 5.0 x4
1x 2280 PCIe 5.0 x4
2x 2280 PCIe 4.0 x4
1x 22110 PCIe 5.0 x4
1x 2280 PCIe 5.0 x4
1x 2280 PCIe 4.0 x4
1x 2280 PCIe 4.0 x2
1x 2280 PCIe 5.0 x4
2x 2280 PCIe 4.0 x4
Moduł Wi-Fi Wi-Fi 7
Moduł Ethernet Marvell AQC113CS (10 Gbit)
Realtek 8126 (5 Gbit)
Realtek 8126 (5 Gbit)
Realtek 8125 (2.5 Gbit)
Realtek 8126 (5 Gbit) Realtek 8126VB (5 Gbit)
Audio Realtek ALC4082
ESS921Q Combo
DAC/HPA
Realtek ALC4080
Złącza wideo 2x USB 4 typu C (DP 1.4) 2x USB 4 typu C (DP 1.4)
1x HDMI 2.1
1x HDMI 2.1
Porty USB - przód 1x USB 3.2 typu C Gen.2x2
1x USB 3.2 typu C Gen.2
4x USB 3.2 typu A Gen.1 (5 Gbps)
4x USB 2.0 typu A
1x USB 3.2 typu C Gen.2x2
4x USB 3.2 typu A Gen.1
4x USB 2.0 typu A
1x USB 3.2 typu C Gen.2
2x USB 3.2 typu A Gen.1
4x USB 2.0 typu A
Porty USB - tył 2x USB 4 typu C (40 Gbps)
5x USB 3.2 typu C Gen.1
8x USB 3.2 typu A Gen. 2 (10 Gbps)
2x USB 4 typu C (40 Gbps)
2x USB 3.2 typu C Gen.2
9x USB 3.2 typu A Gen.1
2x USB 4 typu C (40 Gbps)
1x USB 3.2 typu C Gen.2
2x USB 3.2 typu A Gen.2
3x USB 3.2 typu A Gen.1
4x USB 2.0 typu A
3x USB 3.2 typu C Gen.1
2x USB 3.2 typu A Gen.2
1x USB 3.2 typu A Gen.1
4x USB 2.0 typu A
1x USB 3.2 typu C Gen.2
3x USB 3.2 typu A Gen.2
4x USB 2.0 typu A
Wymiary 277 x 304,8 mm 243,8 x 304,8 mm 243,8 x 304,8 mm 243,8 x 304,8 mm 243,8 x 243,8 mm

W przypadku Intela, na stoisku MSI na CES 2025 można zobaczyć m.in. modele MSI MEG Z890 Godlike, MSI MAG B860 Tomahawk Wi-Fi czy MSI MAG B850M MORTAR Wi-Fi. Pierwsza z nich (podobnie jak MEG X870E Godlike) wyposażona jest m.in. w dodatkową kartę rozszerzeń o nazwie M.2 XPANDER-Z SLIDER Gen.5, do której możemy włożyć dodatkowe dwa nośniki SSD PCIe 5.0 x4 NVMe. Nie brakuje również ekstremalnie rozbudowanej sekcji zasilania w formacie 26+2+1+1, czy możliwości montażu do 256 GB RAM DDR5 (dotyczy to wszystkich omawianych płyt). W zależności od konkretnego modelu, różna jest nie tylko sekcja zasilania, ale również liczba portów komunikacyjnych czy możliwości w zakresie montażu dodatkowych SSD.

  MSI MEG Z890 Godlike MSI MAG B860 Tomahawk Wi-Fi MSI MAG B860M MORTAR Wi-Fi
Format E-ATX ATX mATX
Socket LGA 1851 LGA 1851 LGA 1851
Chipset Intel Z890 Intel B860 Intel B860
Sekcja zasilania 26+2+1+1 12+1+1+1 12+1+1+1
Pamięć RAM Do 256 GB DDR5 Do 256 GB DDR5 Do 256 GB DDR5
Prędkość RAM 9200+ MHz 9200+ MHz 9200+ MHz
Złącza DIMM 4 4 4
Złącza PCIe 1x PCIe 5.0 x16
1x PCIe 5.0 x8
1x PCIe 4.0 x4
1x PCIe 5.0 x16
1x PCIe 4.0 x4
1x PCIe 4.0 x1
1x PCIe 5.0 x16
1x PCIe 4.0 x4
Złącza M.2 2x 2280 PCIe 5.0 x4
1x 22110 PCIe 4.0 x4
2x 2280 PCIe 4.0 x4
1x 2280 PCIe 4.0 x2

M.2 XPANDER-Z SLIDER Gen.5:
2x 2280 PCIe 5.0 x4
1x 2280 PCIe 5.0 x4
1x 22110 PCIe 4.0 x4
1x 2280 PCIe 4.0 x4
1x 2280 PCIe 5.0 x4
2x 2280 PCIe 4.0 x4
Moduł Wi-Fi Wi-Fi 7 (Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750x)
Moduł Ethernet Marvell AQC113CS 10 Gbit
Intel Killer E5000 5 Gbit
Intel Killer Ethernet E5000 5 Gbit
Audio Realtek ALC4082
ESS921Q Combo
DAC/HPA
Realtek ALC897
Złącza wideo 2x Thunderbolt 4 (DP 2.1 UHBR20) 1x Thunderbolt 4 (DP 2.1 UHBR20)
1x HDMI 2.1
1x DisplayPort 1.4
Porty USB - przód 1x Thunderbolt 4
1x USB 3.2 typu C Gen.2x2
4x USB 3.2 typu A Gen.1 (5 Gbps)
4x USB 2.0 typu A
1x USB 3.2 typu C Gen.2
2x USB 3.2 typu A Gen.1
4x USB 2.0 typu A
Porty USB - tył 1x USB 3.2 typu C Gen.2x2
5x USB 3.2 typu C Gen.1
8x USB 3.2 typu A Gen.2 (10 Gbps)
1x USB 4 typu C (40 Gbps)
1x USB 3.2 typu C Gen.2
4x USB 3.2 typu A Gen.2
4x USB 2.0 typu A
1x USB 3.2 typu C Gen.2
3x USB 3.2 typu A Gen.2
4x USB 2.0 typu A
Wymiary 277 x 304,8 mm 243,8 x 304,8 mm 243,8 x 243,8 mm

Na stoisku producenta nie zabrakło również projektów bazujących na idei "Project Zero". Mowa o płytach głównych, w których większość złączy oraz gniazd została przeniesiona na tył. Oferuje to opcję łatwiejszego i przejrzystego zarządzenia okablowaniem, co z kolei pozwala na przygotowanie bardziej estetycznego frontu komputera. Na targach pokazano m.in. płyty MSI MAG Z890 Tomahawk Wi-Fi PZ oraz wariant MAG Z890 Tomahawk Wi-Fi PZ White (ta druga jest w kolorze białym, co powinno odpowiadać osobom, które składają komputer właśnie w oparciu o komponenty w podobnym kolorze), a także nieco bardziej profesjonalną płytę w postaci MSI PRO Z890-S Wi-Fi PZ. Oferują one m.in. dostęp do portów Thunderbolt 4 czy łączności Wi-Fi 7 oraz Ethernet RJ-45 5 Gbit. Dodatkowe szczegóły specyfikacji znajdują się w tabelach.

  MSI MAG Z890 Tomahawk Wi-Fi PZ (White) MSI PRO Z890-S Wi-Fi PZ
Format ATX ATX
Socket LGA 1851 LGA 1851
Chipset Intel Z890 Intel B860
Sekcja zasilania 16+1+1+1 12+1+1+1
Pamięć RAM Do 256 GB DDR5 Do 256 GB DDR5
Prędkość RAM 9200+ MHz 8600+ MHz
Złącza DIMM 4 4
Złącza PCIe 1x PCIe 5.0 x16
2x PCIe 4.0 x4
1x PCIe 5.0 x16
2x PCIe 4.0 x4
1x PCIe 3.0 x1
Złącza M.2 1x 2280 PCIe 5.0 x4
1x 22110 PCIe 4.0 x4
2x 2280 PCIe 4.0 x4
1x 2280 PCIe 5.0 x4
2x 2280 PCIe 4.0 x4
Moduł Wi-Fi Wi-Fi 7 (Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750x) Wi-Fi 7 (Intel Wi-Fi 7)
Moduł Ethernet Intel Killer E5000 5 Gbit Realtek 8125D 2.5 Gbit
Audio Realtek ALC1220P Realtek ALC897
Złącza wideo 2x Thunderbolt 4 (DP 2.1 UHBR20)
1x HDMI 2.1
1x Thunderbolt 4 (DP 2.1 UHBR20)
1x HDMI 2.1 TMDS (4K 60 Hz
1x DisplayPort 1.4
Porty USB - przód 1x USB 3.2 typu C Gen.2x2
2x USB 3.2 typu A Gen.1 (5 Gbps)
4x USB 2.0 typu A
1x USB 3.2 typu C Gen.2x2
2x USB 3.2 typu A Gen.1
4x USB 2.0 typu A
Porty USB - tył 1x USB 3.2 typu C Gen.2
3x USB 3.2 typu C Gen.2
4x USB 3.2 typu A Gen.1
1x USB 3.2 typu C Gen.2
6x USB 3.2 typu A Gen.1
Wymiary 243,8 x 304,8 mm 243,8 x 304,8 mm

Płyty MSI z chipsetami AMD X870E / B850:

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

Płyty główne MSI z chipsetami Intel Z890 / B860:

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

Płyty główne MSI z chipsetami Intel Z890 (Project Zero):

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

Komputery MSI jako przykłady Projektu Zero:

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych [nc1]

Źródło: PurePC
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 13

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.