Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

MediaTek Dimensity 820 - nowy układ SoC z 5G dla średniej półki

MediaTek Dimensity 820 - nowy układ SoC z 5G dla średniej półki Tajwańczycy zaprezentowali właśnie swój najnowszy układ dedykowany smartfonom ze średniej półki cenowej. Tańsza konkurencja Qualcomma odda w ręce producentów chip MediaTek Dimensity 820, który jest bezpośrednim następcą MediaTeka Dimensity 800. Co ciekawe, ten drugi nie trafił jeszcze do żadnego urządzenia mobilnego, choć znajdzie się chociażby w jednym z przyszłych urządzeń Redmi. Zostawmy na boku 800-tkę i skupmy się na tym, co dokładnie znalazło się w modelu 820, który trafi do Redmi 10X. Producent zdecydował się mianowicie na poprawienie wydajności procesora, grafiki oraz implementację zgodności z aparatami o wyższych rozdzielczościach oraz ekranach z odświeżaniem do 120 Hz.

MediaTek Dimensity 820 to najnowszy układ tajwańskiego producenta chipów do urządzeń mobilnych. Sprawdzamy najważniejsze różnice względem modelu poprzedniego, czyli MediaTeka Dimensity 800.

MediaTek Dimensity 820 - nowy układ SoC z 5G dla średniej półki  [2]

MediaTek Dimensity 1000+ będzie flagowym układem z obsługą 5G

MediaTek Dimensity 820 to typowy średniak, a konkretnie rzecz biorąc, chip przeznaczony do smartfonów ze średniego segmentu cenowego. Nie oznacza to jednak braku wydajności czy znaczących ustępstw względem sztandarowych chipów. Na nowy Dimensity składa się aż osiem rdzeni. Cztery z nich to rdzenie Cortex-A76, kolejne cztery to warianty Cortex-A55. Pierwsze taktowane są wyższą niż w przypadku MediaTek Dimensity 800 częstotliwością 2,6 GHz, drugie pozostają bez zmian (2,0 GHz). Grafika Mali-G57 otrzymała dodatkowy rdzeń względem poprzednika, dzięki czemu układ oferuje już 5 rdzeni. Procesor wykonano w 7 nm procesie technologicznym TSMS FinFET. Oczywiście nie zabrakło tutaj zgodności z nowym standardem 5G (wyłącznie Sub-6 GHz).

MediaTek Dimensity 820 - nowy układ SoC z 5G dla średniej półki  [1]

MediaTek Helio G85 - specyfikacja SoC pracującego w Redmi Note 9

Chip MediaTek Dimensity 820 oznacza zwiększone możliwości średniopółkowych smartfonów, które zostaną zasilone rzeczoną jednostką. Na pierwszy ogień weźmiemy fotografię. Urządzenia z 820-tką będą w stanie realizować zadania przy wykorzystaniu sensora o rozdzielczości 80 Mpix. W grę wchodzi również nagrywanie wideo w 4K przy aktywnym HDR. Warto również wspomnieć o obsłudze ekranów z odświeżaniem obrazu częstotliwości 120 Hz, która w połączeniu z wyższą wydajnością procesora oraz grafiki można oznaczać zauważalnie płynniejszą pracę smartfonów. Na papierze wygląda to kapitalnie, ale trudno jest ocenić, jak chip zachowa się w użyciu z konkretnym urządzeniem. Musimy więc wstrzymać się z oceną do czasu użycia MediaTeka Dimensity 820 przez twórców smartfonów.

Źródło: MediaTek, XDA-Developers
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.
x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.