ARM wprowadza nowe projekty dla rdzeni Cortex i GPU Mali, które porzucają wsparcie dla 32-bitowych instrukcji
W trakcie trwania targów Computex 2023 firma ARM przedstawiła nowe projekty rdzeni dla swoich licencjobiorców. Zaprezentowano między innymi następcę udanych jednostek Cortex-X3 oraz całkowicie nowe jednostki GPU dla układów SOC. Nowe projekty przede wszystkim przyniosły wzrosty wydajności oraz energooszczędności, choć największą z nich jest porzucenie wsparcia dla 32-bitowych instrukcji ARM. Sprawdźmy zatem, co dokładnie przygotowało przedsiębiorstwo.
ARM wprowadza nowe rdzenie Cortex-X4, Cortex-A720 i Cortex-A520 oraz GPU Immortalis G720, Mali G720 i Mali G620. Nowe projekty przede wszystkim przyniosły wzrosty wydajności oraz energooszczędności i porzucenie wsparcia dla 32-bitowych instrukcji ARM.
ARM planuje tworzyć własne chipy do smartfonów i laptopów przy użyciu fabryk Intela
Cortex-X4 został opracowany na podstawie najnowszej architektury Armv9.2. Rdzeń względem poprzednika ma charakteryzować się 15% wzrostem wydajności i aż 40% lepszą wydajnością energetyczną. Możemy się również spodziewać częstotliwości pracy do 3,4 GHz. Natomiast Cortex-A720 ma pobierać o 20% mniej energii elektrycznej niż jego poprzednik Cortex-A715. W przypadku rdzeni Cortex-A520 wydajność została poprawiona o 22%, przy jednoczesnym zmniejszeniu poboru prądu o 8%. ARM zaprezentowało też magistrale DSU-120, która działając pod kontrolą systemu DynamIQ Shared Unit zarządza i łączy ze sobą różne rdzenie. DSU-120 ma koordynować pracę nawet 14 różnych rdzeni. Co może otworzyć przed producentami SOC-ów takich jak Qualcomm wiele różnych możliwości. Magistrala również dostała nowe funkcje oszczędzania energii oraz więcej opcji konfiguracji pamięci podręcznej L3 (24 MB lub 32 MB).
C-DAC AUM - Indie są w trakcie opracowywania flagowego 96-rdzeniowego procesora ARM z 96 GB pamięci HBM3
ARM zaprezentowało też układy graficzne piątej generacji: Immortalis G720, Mali G720 i Mali G620. Firma względem poprzedników zwiększyła przepustowość i obniżyła zużycie energii podczas wykorzystywania technik Variable Rate Shading i Ray Tracing. Mówimy tutaj o średnim 15% przyroście wydajności w tych zastosowaniach. Układ Mali G720 może zostać wyposażony od 6 do 9 rdzeni graficznych. Natomiast Mali-G620 został ograniczony jedynie do takich 5 rdzeni. Topowy Immortalis G720 może mieć na pokładzie nawet do 16 rdzeni graficznych. Układ względem poprzednika osiąga o 20% lepszą wydajność. Warto zauważyć, że duża część przyrostu jest spowodowana wprowadzeniem technologi DVS (Deferred Vertex Shading). Rozwiązanie to polega na tym, że zmniejsza wykorzystanie przepustowości pamięci, oszczędzając w ten sposób zużycie energii przez DRAM. Działanie takie zwalnia również współdzieloną pamięć systemową, co pozwala pomieścić bardziej złożoną geometrię, a także oznacza większy budżet mocy dla potencjalnie większej liczby rdzeni GPU.
Qualcomm ma zaprezentować nową wersję Snapdragona 8 Gen 2. Samsung nie będzie już wyłącznym odbiorcą ulepszonych chipów
Warto dodać, że DVS jest technologią wbudowaną natywnie w każde GPU piątej generacji i nie wymaga absolutnie niczego ze strony programistów. Poszerzono również obsługę antyaliasingu, od teraz jest dostępna opcja 2x MSAA, gdyż we wcześniejszych układach gdy programista ustawiał 2x MSAA, a GPU wymuszało 4x MSAA. Wprowadzono również inne ulepszenia w GPU, ale są one już dużo mniej istotne. Na przykład ulepszono front-end strumienia poleceń (CSF), dodano kilka rejestrów roboczych dla przetwarzania strumieniowego. Podsumowując, ARM dokonało pewnej ewolucji w swoich projektach. Zdaje się, że przedsiębiorstwo skupiło się mocniej w tej generacji na energooszczędności. Zatem możemy się spodziewać, że przyszłe układy SOC do smartfonów powinny pozwolić nam na dłuższe czasy pracy na baterii.
Powiązane publikacje

Qualcomm prezentuje chipy do gier z serii Snapdragon G. Pierwsze handheldy z nowościami już w drodze
4
Intel Panther Lake - nowa roadmapa ujawnia termin debiutu procesorów. To może być podobna premiera do Meteor Lake'ów
21
Intel Core Ultra 300 - sampel inżynieryjny z rodziny Panther Lake zaprezentowany na targach Embedded World 2025
29
AMD EPYC Embedded 9005 - premiera zaawansowanych procesorów do zastosowań przemysłowych i sieciowych
5