AMD Ryzen 9000 oraz Ryzen AI 300 - poznaliśmy rozmiar bloków CCD Zen 5 oraz monolitycznego układu Strix Point
Już 31 lipca na półki sklepowe trafi nowa generacja procesorów AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge i wykorzystująca najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Jednocześnie kilka dni wcześniej do sprzedaży trafią także pierwsze notebooki z procesorami AMD Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point. W sieci pojawiły się dodatkowe szczegóły na temat rozmiarów bloków CCD jak również monolitycznego układu Strix Point. Ten ostatni jest większy od układów Phoenix / Hawk Point.
Blok CCD "Eldora" z rdzeniami Zen 5 w procesorach AMD Ryzen 9000 ma niemal identyczną powierzchnię. Dzięki niższej litografii, liczba tranzystorów wzrosła o około 27% względem Zen 4.
AMD Ryzen 9000 - Wydajność desktopowych procesorów Zen 5 oraz możliwości OC na przykładzie Ryzen 9 9950X
Procesory AMD Ryzen 9000 korzystają z maksymalnie dwóch bloków CCD o kodowej nazwie Eldora. Do ich produkcji wykorzystano litografię TSMC N4X, a powierzchnia jednego CCD wynosi 70,6 mm² z 8,315 miliardami tranzystorów na pokładzie. Dla porównania CCD Durango z rdzeniami Zen 4 (Ryzen 7000) charakteryzował się powierzchnią 71 mm² przy 6,5 miliardach tranzystorów. Współczynnik pokrycia tranzystorów na milimetr kwadratowy wzrósł z 92,9 MTr/mm² w Ryzen 7000 do 117,78 MTr/mm² w Ryzen 9000.
Litografia (CCD) | Powierzchnia / tranzystory | Współczynnik MTr/mm² | |
AMD Ryzen 3000 CCD "Aspen Highlands" |
TSMC N7 | 74 mm² / 3,9 mld | 52,7 MTr/mm² |
AMD Ryzen 5000 CCD "Breckenridge" |
TSMC N7 | 80,7 mm² / 4,15 mld | 51,4 MTr/mm² |
AMD Ryzen 7000 CCD "Durango" |
TSMC N5 | 71 mm² / 6,5 mld | 92,9 MTr/mm² |
AMD Ryzen 9000 CCD "Eldora" |
TSMC N4X | 70,6 mm² / 8,315 mld | 117,78 MTr/mm² |
Litografia | Powierzchnia | Rdzenie / wątki Cache L2 + L3 |
|
AMD APU Rembrandt | TSMC N6 | 210 mm² | Do 8C/16T Do 24 MB |
AMD APU Phoenix Point | TSMC N4 | 178 mm² | Do 8C/16T Do 24 MB |
AMD APU Hawk Point | TSMC N4 | 178 mm² | Do 8C/16T Do 24 MB |
AMD APU Strix Point | TSMC N4P | 232,5 mm² | Do 12C/24T Do 36 MB |
AMD Ryzen 9000 i Ryzen AI 300 - Charakterystyka mikroarchitektury Zen 5 dla procesorów nowej generacji
W przypadku mobilnych procesorów AMD Ryzen AI 300, producent nie pochwalił się liczbą tranzystorów. Wiemy jednak, że monolityczny układ Strix Point został zauważalnie powiększony względem poprzednich generacji APU. Powierzchnia wynosi 232,5 mm². Dla porównania APU Phoenix oraz Hawk Point charakteryzowały się rozmiarem 178 mm², a nawet APU Rembrandt był mniejszy - jego powierzchnia to 210 mm². Z drugiej strony większy rozmiar Strix Point wynika z większych modyfikacji w samej budowie - zwiększono liczbę rdzeni z 8 do 12, dodano kolejne 4 bloki CU do zintegrowanego układu graficznego, a także wprowadzono większe NPU, oparte na architekturze XDNA 2.
Powiązane publikacje

Intel rozpoczyna produkcję testową układów 18A. Procesory Panther Lake pojawią się w 2026 roku
25
Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią
25
Intel Arrow Lake-HX - Formalnie debiutują procesory Core Ultra 200HX dla wydajnych notebooków do gier i pracy
3
AMD Ryzen 9000G - jeszcze w tym roku ma zadebiutować nowa generacja procesorów APU Zen 5 i RDNA 3.5
17