rozpraszanie ciepła

W przeszłości rozwiązania zmniejszające temperatury pracy pamięci RAM nie były powszechnie spotykane. W miarę wzrostu częstotliwości taktowania i debiutu nowych rodzajów modułów to się jednak zmieniło. Dzisiaj jest to już standard. Firma ADATA ogłosiła, że trwają prace nad specjalną powłoką, która będzie pokrywała produkowane przez firmę moduły XPG. Ma to znacząco obniżyć temperatury pracy i wyraźnie zwiększyć ich potencjał w overclockingu.

Badacze z MIT oraz z Uniwersytetu w Houston wykazali właśnie, że krystaliczny sześcienny arsenek boru jest pozbawiony wad, którymi cechuje się krzem. Zapewnia mianowicie dużą mobilność elektronom i dziurom elektronowym (przez co upodabnia się do grafenu) oraz charakteryzuje się świetnym przewodnictwem cieplnym. Naukowcy twierdzą, że to najlepszy ze znanych nam dotąd półprzewodników, który za jakiś czas może wyprzeć krzem. Ale po kolei.