ADATA zapowiedziało stosowanie specjalnej powłoki na swoich modułach DDR5. Dzięki temu będą chłodniejsze

W przeszłości rozwiązania zmniejszające temperatury pracy pamięci RAM nie były powszechnie spotykane. W miarę wzrostu częstotliwości taktowania i debiutu nowych rodzajów modułów to się jednak zmieniło. Dzisiaj jest to już standard. Firma ADATA ogłosiła, że trwają prace nad specjalną powłoką, która będzie pokrywała produkowane przez firmę moduły XPG. Ma to znacząco obniżyć temperatury pracy i wyraźnie zwiększyć ich potencjał w overclockingu.

Już wkrótce na najszybszych modułach XPG znajdzie się specjalna powłoka, która pozwoli znacząco zmniejszyć temperaturę ich pracy. Według informacji zaprezentowanych przez firmę ADATA, różnica może sięgać nawet 8,5 °C.

XPG Lancer Blade - niskoprofilowe pamięci RAM DDR5 ze sporymi możliwościami OC

Jak podaje firma ADATA, technologia bazuje na specjalnej masce, która jednocześnie odbiera ciepło, rozprasza je, a także przewodzi, dzięki czemu możliwe jest znaczące obniżenie temperatur pracy sprzętu. Całość ma za zadanie nie tyle chłodzić moduły, ile spowolnić ich nagrzewanie przy wysokim taktowaniu. Jest to możliwe dzięki powiększeniu obszaru rozpraszania ciepła oraz zwiększenia wydajności całego procesu. W przypadku bezpośredniego porównania podkręconych modułów DDR5 ze specjalną powłoką z modułami jej pozbawionymi, udało się uzyskać temperatury niższe o 8,5 °C i wyższą o 10,8% efektywność rozpraszania ciepła.

XPG Hybrid Cooling - zaprezentowano hybrydowy system chłodzenia ze zintegrowaną pompą, pętlą i radiatorem

Nowe rozwiązanie trafi do produkowanych przez firmę modułów XPG już w drugim kwartale bieżącego roku. Oczywiście powłoka nie będzie zastosowana we wszystkich modelach pamięci. Dotyczy to wyłącznie wyżej pozycjonowanych modułów DDR5 o szybkości 8000 MT/s lub więcej, w tym nowych modeli Lancer Neon RGB oraz cieszącej się sporą popularnością serii Lancer RGB. Nowa technologia będzie z pewnością przydatna zwłaszcza dla osób, które planują znacząco podkręcać swoje moduły. Niższa temperatura może w takiej sytuacji ostatecznie zadecydować o stabilności pracy pamięci.