3d die stacking
NVIDIA Rosa Feynman - na targach GTC 2026 ogłoszono, że GPU wykorzystają 3D Die-Stacking oraz niestandardową pamięć HBM
Obecnie na rynek serwerów AI wchodzi generacja Vera Rubin, a w przygotowaniu jest już jej mocniejsza wersja Vera Rubin Ultra. Podczas wydarzenia GTC (GPU Technology Conference) 2026, NVIDIA ujawniła nazwę kolejnego procesora ARM przeznaczonego do systemów AI oraz przedstawiła dodatkowe informacje o samym chipie GPU, planowanej dacie premiery i wykorzystanej pamięci operacyjnej typu HBM. Pojawiły się także przewidywania dotyczące planowanego użycia litografii Intela.
Wyniki wielkiego konkursu na 20 urodziny PurePC! Sprawdź czy wygrałeś jedną z kilkudziesięciu nagród
Steam Machine z oficjalną ceną. Valve właśnie zgasiło entuzjazm graczy - aż trudno uwierzyć w te kwoty!
GeForce RTX 5090 Founders Edition padł w redakcyjnym teście. Kabel 12V-2x6 stopił się po obu stronach
Jest odczyt Hot Spot na NVIDIA GeForce RTX 5000 - Diagnostyczne programy zaczęły podawać informacje o temperaturach
Karty graficzne AMD Radeon RX 7000 z serii RDNA 3 od dzisiaj oficjalnie z dostępem do ulepszonego upscalingu FSR 4.1