3d die stacking
NVIDIA Rosa Feynman - na targach GTC 2026 ogłoszono, że GPU wykorzystają 3D Die-Stacking oraz niestandardową pamięć HBM
Obecnie na rynek serwerów AI wchodzi generacja Vera Rubin, a w przygotowaniu jest już jej mocniejsza wersja Vera Rubin Ultra. Podczas wydarzenia GTC (GPU Technology Conference) 2026, NVIDIA ujawniła nazwę kolejnego procesora ARM przeznaczonego do systemów AI oraz przedstawiła dodatkowe informacje o samym chipie GPU, planowanej dacie premiery i wykorzystanej pamięci operacyjnej typu HBM. Pojawiły się także przewidywania dotyczące planowanego użycia litografii Intela.
Test NVIDIA DLSS 5 w NBA 2K27 na GeForce RTX 5080 oraz GeForce RTX 5070 Ti Laptop. Szykuje się rewolucja w renderingu grafiki 3D
Czy procesor z czterema rdzeniami jeszcze daje radę? Test procesora Intel Core i3-12100F z pamięciami RAM DDR4 i DDR5
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
NVIDIA DLSS 5 zadebiutuje w tym tygodniu. Jakość renderowania neuronowego widzieliśmy na przykładzie karty GeForce RTX 5060
AMD FSR Frame Generation 4.0.1 nadal ma problem z frame pacingiem, mimo zmian które miały temu zaradzić