3d die stacking
NVIDIA Rosa Feynman - na targach GTC 2026 ogłoszono, że GPU wykorzystają 3D Die-Stacking oraz niestandardową pamięć HBM
Obecnie na rynek serwerów AI wchodzi generacja Vera Rubin, a w przygotowaniu jest już jej mocniejsza wersja Vera Rubin Ultra. Podczas wydarzenia GTC (GPU Technology Conference) 2026, NVIDIA ujawniła nazwę kolejnego procesora ARM przeznaczonego do systemów AI oraz przedstawiła dodatkowe informacje o samym chipie GPU, planowanej dacie premiery i wykorzystanej pamięci operacyjnej typu HBM. Pojawiły się także przewidywania dotyczące planowanego użycia litografii Intela.
Recenzja karty graficznej PNY GeForce RTX 5080 Slim OC - Chłodzenie zajmujące dwa sloty zwiastuje kłopoty?
AMD FSR 4.1 oficjalnie zmierza do kart graficznych Radeon RX 7000. Nowości trafią w 2027 roku także dla kart Radeon RX 6000
Test NVIDIA DLSS 4.5 kontra DLSS 4 oraz AMD FSR 4.1 - Porównanie najlepszych metod upscalingu na PC
NVIDIA GeForce GTX 1080 - Mija 10 lat od zapowiedzi oraz premiery pierwszej karty graficznej z generacji Pascal
Premiera Sony Xperia 1 VIII - nowy flagowiec z asystentem AI w aparacie. Wyróżnia się odświeżonym designem