NVIDIA Rosa Feynman - na targach GTC 2026 ogłoszono, że GPU wykorzystają 3D Die-Stacking oraz niestandardową pamięć HBM

Obecnie na rynek serwerów AI wchodzi generacja Vera Rubin, a w przygotowaniu jest już jej mocniejsza wersja Vera Rubin Ultra. Podczas wydarzenia GTC (GPU Technology Conference) 2026, NVIDIA ujawniła nazwę kolejnego procesora ARM przeznaczonego do systemów AI oraz przedstawiła dodatkowe informacje o samym chipie GPU, planowanej dacie premiery i wykorzystanej pamięci operacyjnej typu HBM. Pojawiły się także przewidywania dotyczące planowanego użycia litografii Intela.

NVIDIA podczas wydarzenia GTC 2026 ogłosiła nazwę nadchodzącego procesora ARM dla systemów sztucznej inteligencji oraz przedstawiła pierwsze informacje na temat akceleratorów Feynman.

NVIDIA Feynman - nowa architektura dla akceleratorów zadebiutuje w 2028 roku wraz z nową generacją pamięci HBM

Nowe procesory ARM od NVIDIA będą nosiły nazwę Rosa, na cześć Rosalyn Sussman Yalow, amerykańskiego fizyka i laureatki nagrody Nobla w dziedzinie fizjologii lub medycyny, która zmarła w 2011 roku. Szczegóły dotyczące samego chipu nie zostały jeszcze ujawnione. Więcej informacji pojawiło się jednak w kontekście akceleratorów Feynman, nazwanych na cześć Richarda Feynmana - laureata nagrody Nobla w dziedzinie elektrodynamiki kwantowej. Chipy te mają wykorzystywać technologię 3D Die‑Stacking, która w swojej koncepcji przypomina budowę pamięci HBM, z tą różnicą, że każda warstwa jest osobnym kawałkiem krzemowego układu. Takie rozwiązanie pozwoli znacząco zwiększyć możliwości obliczeniowe przy zachowaniu podobnych wymiarów w płaszczyźnie. Na razie nie podano żadnych informacji o systemie chłodzenia GPU, co jest jednym z kluczowych wyzwań przy tego typu projektach. Jeśli wszystko się powiedzie, będą to pierwsze na świecie komercyjne chipy (logiki) ułożone w stosie 3D.

NVIDIA DLSS 5 - Firma prezentuje przyszłość grafiki komputerowej, bazującej na wykorzystaniu Neural Renderingu

NVIDIA nie ujawniła jeszcze, jaki dokładnie proces technologiczny zostanie wykorzystany, jednak w branży pojawiają się doniesienia o zastosowaniu zarówno litografii Intel 14A, jak i TSMC A14, które mają wejść do produkcji około 2028 roku. Kluczową rolę mają odegrać także zaawansowane technologie pakowania, takie jak EMIB. Według nieoficjalnych informacji układy GPU i CPU mogłyby być produkowane przez TSMC, natomiast komponenty komunikacyjne przez Intela, jednak na ten moment brak jakiegokolwiek potwierdzenia ze strony NVIDIA. Ciekawym elementem zapowiedzi jest również plan wykorzystania niestandardowych pamięci HBM w tej generacji serwerów AI. W praktyce oznacza to zastosowanie pamięci HBM5 ze specjalnie zaprojektowaną warstwą logiki układowej oraz dodatkowymi modyfikacjami dostosowanymi do wymagań NVIDIA. Warto również dodać, że według informacji od KAIST i Tera układy GPU Feynman wraz z pamięcią HBM mają mieć TDP na poziomie 4400 W. Równolegle firma zamierza rozwijać pełne zaplecze układów wspierających swoje platformy AI, w tym BlueField-5, LP40 NVLink, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T oraz CX10. Zgodnie ze wcześniejszymi przewidywaniami chipy Rosa i Feynman mają zadebiutować w 2028 roku.