Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3E do partnerów. Na liście między innymi NVIDIA

Łukasz Stefaniak | 21-08-2023 11:00 |

SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3E do partnerów. Na liście między innymi NVIDIAPlany NVIDII na przyszły rok zakładają debiut superchipów GH200 w wariancie, który będzie opierał się na wykorzystaniu pamięci HBM3E. Firma SK hynix ogłosiła, że ukończyła zasadniczą część prac nad nową pamięcią i rozpoczęła rozsyłanie próbek do swoich klientów. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w pierwszej połowie 2024 roku, co potwierdza, że superchipy GH200 z HBM3E zadebiutują w jego drugiej połowie.

SK hynix rozsyła już próbki pamięci HBM3E do swoich partnerów, ze szczególnym uwzględnieniem NVIDII. Pamięć tego typu jest uznawana za najlepszą w branży. Znajdzie swoje zastosowanie w sektorze AI.

SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3E do partnerów. Na liście między innymi NVIDIA [1]

SK hynix przygotowuje się do produkcji nowej pamięci HBM3E. Zaletą rozwiązania jest szybszy transfer danych

HBM3E to rozszerzona wersja pamięci HBM3 i jednocześnie jej piąta generacja. Rozwiązanie przeznaczone jest przede wszystkim do sprzętu, który służy do treningu i obsługi sztucznej inteligencji. Nie dziwi zatem, że jednym z głównych odbiorców pozostaje NVIDIA. To właśnie ta spółka jest obecnie na priorytetowej liście dostaw pamięci produkowanej przez koreańskie przedsiębiorstwo. Warto jednak zaznaczyć, że próbki trafiają już także do innych firm, choć SK hynix nie precyzuje w swoim komunikacie, do których konkretnie.

SK hynix dostarcza już próbki pamięci HBM3E do partnerów. Na liście między innymi NVIDIA [2]

SK hynix nowym liderem mobilnej pamięci RAM. Oficjalnie potwierdzono prędkości oferowane przez standard LPDDR5T

Pamięć HBM3E cechuje się najlepszą specyfikacją w branży. Według informacji podanych przez SK hynix, pojedynczy stos oferuje transfer danych na poziomie 1,15 TB/s, co odpowiada około 230 filmom w jakości Full HD na sekundę. Nowe rozwiązanie cechuje się także o 10% lepszym rozprowadzaniem ciepła dzięki technologii MR-MUF, która polega w uproszczeniu na wypełnieniu przestrzeni pomiędzy chipami za pomocą płynnego metalu. HBM3E jest także wstecznie kompatybilne. Możliwe jest zatem korzystanie ze sprzętu wykorzystującego to rozwiązanie w systemach, które zostały zaprojektowane z myślą o HBM3.

Źródło: SK hynix, WCCFTech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 7

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.