Intel Sapphire Rapids - pierwsze testy wydajności pamięci cache w porównaniu do AMD EPYC 7773X oraz Xeon Platinum 8380
W tym roku Intel zamierza wydać nową generację procesorów serwerowych Xeon z rodziny Sapphire Rapids. Dla firmy będzie to z pewnością duża premiera, ponieważ otrzymamy nowy design procesorów, zupełnie nową architekturę, wsparcie dla pamięci DDR5 (a w przyszłości także pojawią się układy Sapphire Rapids z własną pamięcią HBM2e) oraz bardziej dopracowany, 10 nm proces technologiczny (tu nazwany Intel 7). Choć nie wiemy wciąż, kiedy dokładnie Sapphire Rapids zadebiutuje, w sieci pojawiły się kolejne testy wydajności próbki inżynieryjnej. Procesor Xeon w konfiguracji Dual Socket został sprawdzony w AIDA64 pod kątem wydajności podsystemu pamięci cache oraz pamięci DRAM. Jak wypada na tle Intel Xeon Platinum 8380 oraz AMD EPYC 7773X?
W sieci pojawiły się wstępne testy wydajności podsystemu pamięci cache w inżynieryjnej próbce procesora Intel Sapphire Rapids. Jak wypada na tle Intel Xeon Platinum 8380 oraz AMD EPYC 7773X?
Intel Sapphire Rapids - producent potwierdza użycie maksymalnie 64 GB pamięci HBM2e w nadchodzących procesorach
Zaprezentowane w sieci wyniki tylko orientacyjnie mają nam pokazać możliwości procesora Intel Sapphire Rapids. Każdy z trzech porównanych układów w AIDA64 korzysta bowiem z innych modułów RAM. W przypadku AMD EPYC 7773X (Milan-X z pamięcią 3D V-Cache) mowa o DDR4 2866 MHz (co z pewnością zaniża finalny wynik, bowiem układy te mają kontroler DDR4 3200 MHz). Dla Intel Xeon Platinum 8380 oraz próbki inżynieryjnej Sapphire Rapids dokładne parametry RAM nie zostały podane, ale na bazie dotychczasowych informacji wnioskujemy, że mowa odpowiednio o DDR4 3200 MHz oraz DDR5 4800 MHz. Zrzut ekranu z HWiNFO potwierdza, że próbka inżynieryjna Sapphire Rapids wykorzystuje 48 rdzeni z obsługą 96 wątków jednocześnie. Jest to układ z TDP 270 W, wykorzystujący litografię Intel 7. Wpis w AIDA64 z kolei potwierdza, że mowa o konfiguracji Dual Socket, a więc skejka z dwóch Xeonów - każdy z 48 rdzeniami. Wykorzystana pamięć to DDR5 o pojemności 512 GB, pracująca w trybie Quad Channel (finalne procesory zaoferują 8-kanałowy kontroler DDR5). Niektóre z wyników podaliśmy także w formie wykresów, by można je było łatwiej znaleźć oraz zinterpretować.
Intel Sapphire Rapids - rewolucyjna architektura procesorów serwerowych. Producent zdradza pierwsze szczegóły

Przepustowość pamięci DRAM
Read (Odczyt danych)
GB/s (więcej = lepiej)
2x 48C/96T
2x 40C/80T
2x 64C/128T

Przepustowość pamięci Cache L1
Read (Odczyt danych)
GB/s (więcej = lepiej)
2x 48C/96T
2x 64C/128T
2x 40C/80T

Przepustowość pamięci Cache L2
Read (Odczyt danych)
GB/s (więcej = lepiej)
2x 64C/128T
2x 48C/96T
2x 40C/80T

Przepustowość pamięci Cache L3
Read (Odczyt danych)
GB/s (więcej = lepiej)
2x 64C/128T
2x 48C/96T
2x 40C/80T

Opóźnienie pamięci DRAM
Memory Latency
Nanosekundy (mniej = lepiej)
2x 40C/80T
2x 48C/96T
2x 64C/128T
W przypadku próbki inżynieryjnej Intel Sapphire Rapids, zdecydowanie najlepiej wypada test przepustowości pamięci cache poziomu L1 (odczyt danych). W tym wypadku przepustowość sięga 26068.6 GB/s - to blisko dwukrotnie lepszy wynik w porównaniu do flagowego procesora AMD EPYC 7773X z rodziny Milan-X oraz ponad 2x lepszy rezultat w stosunku do Intel Xeon Platinum 8380 z rodziny Ice Lake-SP (również w konfiguracji Dual Socket). Jednak przy teście przepustowości kolejnych poziomów cache - L2 oraz L3 - zdecydowanie lepsze wyniki uzyskuje AMD EPYC 7773X. W Sapphire Rapids dobrze wypada z kolei przepustowość pamięci RAM, choć jest to związane z wykorzystaniem nowszych kości DDR5. Niemniej opóźnienie jest dosyć wysokie i wynosi 106,4 ns. Zdecydowanie lepiej wypada tutaj Xeon Platinum 8380, w którym RAM DDR4 ma opóźnienia rzędu 84 ns.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7