Płyty główne z chipsetami AMD X670 oraz B650 dla procesorów AMD Ryzen 7000 będą wspierać wyłącznie pamięci DDR5

Za kilka miesięcy zadebiutują procesory AMD Ryzen 7000, a więc nowa generacja CPU oparta na mikroarchitekturze Zen 4. Nadchodzące układy będą pierwszymi dla podstawki AM5, o której mówi się już od wielu miesięcy. Wiemy jak będzie wyglądać, jednak nadal kwestią sporną pozostaje temat pamięci RAM. Kolejne źródła oraz informacje zdają się potwierdzać, iż nadchodząca generacja będzie obsługiwać wyłącznie najnowsze moduły DDR5. Portal Tom's Hardware, powołując się na własne źródła, informuje, że płyty główne z chipsetami X670 oraz B650 z całą pewnością nie będą obsługiwać kości DDR4. Ponadto do sieci przedostał się fragment wewnętrznej dokumentacji AMD, która również potwierdza brak wsparcia dla DDR4.

Kolejne informacje sugerują, że nadchodzące procesory AMD Ryzen 7000 będą obsługiwać wyłącznie pamięć RAM DDR5. Obsługi DDR4 na pewno nie otrzymamy na płytach głównych z chipsetami AMD X670 oraz B650.

AMD Ryzen 7000 - procesory Zen 4 z rodziny Raphael już wkrótce trafią do masowej produkcji. Premiera procesorów coraz bliżej

Premiera procesorów AMD Ryzen 7000 bez wątpienia będzie jednym z najważniejszych wydarzeń w tym roku w naszej branży. Choć sporo informacji zostało już ujawnionych, nadal oczekujemy na oficjalne potwierdzenie niektórych doniesień. Jednym z nich jest kwestia pamięci RAM. Poniższy fragment dokumentacji jasno określa, że socket AM5 (LGA1718) będzie obsługiwał wyłącznie moduły DDR5, pracujące w trybie dwukanałowym. W zależności od płyty głównej, znajdziemy albo sloty UDIMM albo SO-DIMM. Istotną informacją jest także wsparcie dla tzw. "Hybrid GFX" w przypadku złączy USB-C, co potwierdza obecność także zintegrowanych układów graficznych. Jak już wiadomo, te mają być oparte na architekturze RDNA 2 (do 4 CU).

Procesory AMD Ryzen 7000 z serii Raphael ze zintegrowanym układem graficznym RDNA 2 - nowe informacje o jego budowie

Według omawianej dokumentacji, niektóre z nadchodzących płyt głównych powinny oferować także obsługę USB 4 typu C. Wszystkie chipsety dodatkowo będą wspierać USB 3.2 typu C. Źródła na jakie powołuje się portal Tom's Hardware dodatkowo miałyby potwierdzić, iż niektóre płyty główne X670 mają zaoferować chipletową budowę chipsetu (dwa chiplety tworzące główny chipset), co ma być tłumaczone chęcią prostego podwojenia opcji łączności w płytach głównych. Co ciekawe, taka dwuchipletowa konstrukcja chipsetów ma być przygotowana tylko dla niektórych płyt głównych. Spodziewamy się, że mowa tutaj przede wszystkim o topowych konstrukcjach. Premiera procesorów AMD Ryzen 7000 odbędzie się w drugiej połowie roku.