Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Intel 495 - specyfikacja chipsetu dla mobilnych układów z serii U i Y

Piotr Piwowarczyk | 24-09-2019 14:30 |

Intel 495 - specyfikacja chipsetu dla mobilnych układów z serii U i YChociaż desktopowe procesory Intela nadal świetnie nadają się do gier i wielu innych zastosowań, to jednak gdzieś z tyłu głowy mamy na uwadze, że od kilku lat jednostki te w zasadzie nie oferują nic specjalnego - Niebiescy na przestrzeni kilku ostatnich lat tylko nieco udoskonalili swoją litografię 14 nm i zwiększyli liczbę rdzeni, podczas gdy konkurencyjne AMD niebawem zaoferuje 16-rdzeniowy procesor do gier wykonany przy użyciu procesu 7 nm (w dodatku z bardzo mocnym jednym wątkiem). Producent z Santa Clara znacznie lepiej jednak radzi sobie teraz w mobilnym sektorze. Zadebiutowały już 10-nanometrowe jednostki Ice Lake, a w planach są już kolejne innowacje. Jedną z nich jest nieujawniony wcześniej chipset z serii Intel 495, na temat którego na stronie Niebieskich pojawił się specjalny dokument.

Chipset z serii 495 będzie kompatybilny z jednostkami „Premium U” i „Premium Y” od Intela. Nie jesteśmy tylko pewni, czy chodzi o procesory z rodziny Ice Lake, czy też może Comet Lake-U/Y.

Intel 495 - specyfikacja chipsetu dla mobilnych układów z serii U i Y [2]

Dokument zawiera przede wszyskim specyfikację układu logiki, choć niestety, pozostawia też kilka niewiadomych. Chipset z serii 495 będzie kompatybilny z jednostkami „Premium U” i „Premium Y” od Intela, które wyróżniają się przede wszystkim niskim poborem energii i relatywnie dobrą wydajnością. Nie jesteśmy tylko pewni, czy chodzi o procesory z rodziny Ice Lake, czy też może Comet Lake-U/Y. Jak się dowiedzieliśmy, nowy chipset będzie zawierał interfejs OPI z prędkością transferu danych do 4 GT/s. Dla chipów „Premium U” obsłuży do 16 linii PCIe 3.0, a ponadto zapewni wsparcie dla sześciu portów USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), dziesięciu połączeń USB 2.0 i trzech portów SATA.

Intel Iris Plus Graphics G7 pojawi się w 7W układach Intel Lakefield

Intel 495 - specyfikacja chipsetu dla mobilnych układów z serii U i Y [1]

Intel Tiger Lake-U - nowe informacje o specyfikacji procesorów

W przypadku układów „Premium Y” możliwości chipsetu nie są już tak duże - w przypadku obecności takiego procesora możemy liczyć na obsługę 14 linii PCIe 3.0, sześciu portów USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), sześciu połączeń USB 2.0 i dwóch portów SATA. Warto wspomnieć też o tym, że Intel 495 posiada wbudowany układ WiFi MAC, który zapewni współpracę z modułami CNVi. Spekuluje się, że premiera chipsetu odbędzie się jeszcze w tym roku i pewnie dopiero wtedy wszystko będzie jasne. Podejrzewamy, że Intel ma w zanadrzu jeszcze niejeden nowy chipset - w końcu niebawem na rynku powinny pojawić się desktopowe procesory Cascade Lake-X czy Comet Lake-S.

Źródło: KitGuru
8
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 4

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.