AMD X570 - specyfikacja chipsetu dla Ryzen serii 3000

Pierwsze procesory AMD Ryzen trzeciej generacji, oparte na architekturze Zen 2, do sprzedaży trafić mają 7 lipca, a więc już za kilka tygodni. Wraz z nowymi procesorami pojawi się nowy chipset X570, przygotowany właśnie dla nowych procesorów. Układ ten będzie pod pewnymi względami wyjątkowy i razem z CPU na platformie AMD Valhalla ma tworzyć lepszą podstawę nowoczesnego komputera aniżeli ta, którą obecnie oferuje Intel. Szykuje nam się więc gorące lato w branży IT i pozostanie tylko czekać na reakcję ze strony Intela. Nowa oferta AMD wydaje się wyglądać lepiej, ale wszystko będzie można sprawdzić tylko w niezależnych testach, oceniając nie tylko czystą wydajność, ale też stosunek wydajności do ceny.

AMD przygotowało pierwszy w pełni autorski chipset dla procesorów serii Ryzen. X570 znacząco rozszerza możliwości platformy AMD Valhalla.

Chipset AMD X570 wyjątkowy będzie chociażby pod tym względem, że jest to pierwsza tego typu konstrukcja dla podstawki AM4, którą AMD opracowało w całości samodzielnie. Do tej pory firma polegała na konstrukcjach opracowywanych przez ASMedia. Na platformie z podstawką AM4 chipset stanowi tylko rozszerzenie możliwości łączności procesora, który jest przecież układem SoC (System-On-a-Chip). W CPU znajduje się mostek południowy z kontrolerami USB, Serial ATA, HD Audio, LPCIO, czy SPI. AMD przejmując na siebie całą pracę związaną z zaprojektowaniem chipsetu dla trzeciej generacji Ryzenów postanowiło upakować w nim więcej możliwości. O ile chipset X470 (druga generacja Ryzen) ma maksymalne TDP wynoszące 5 W i daje możliwość obniżenia tej wartości do tylko 3 W, o tyle X570 ma TDP co najmniej 15 W. Wynikać to ma z wyraźnego zwiększenia stopnia skomplikowania tego układu. Skutkiem jednak jest to, że dotychczas widziane płyty główne z chipetami X570 miały na tych układach aktywne systemy chłodzenia, a więc wyposażone w małe wentylatory.

Co takiego AMD upakowało w X570? Zacznijmy od kontrolera Serial ATA. Nowy chipset ma połączenia dla aż dwunastu portów SATA 6 Gb/s. Dzięki takiemu podejściu producenci płyt głównych mogą praktycznie każdy slot M.2. wzbogacić o możliwość pracy w trybie SATA. Nie będą potrzebne dodatkowe połączenia na laminatach, ani dedykowane przełączniki. To zmniejsza koszty produkcji. Chipset X570 z procesorem komunikuje się poprzez interfejs PCI Express 4.0 x4 (8 GB/s). Wyposażony jest we własny przełącznik PCIe 4.0 udostępniający 16 linii sygnałowych. Dzięki temu producenci płyt głównych mogą przykładowo dorzucać dwa dodatkowe sloty M.2 działające zawsze z pełną prędkością (PCIe 4.0 x4). Pozostałe linie sygnałowe z chipsetu można wykorzystać dla innych elementów, takich jak np. kontrolery Ethernet 100 Gb/s, Wi-Fi 802.11ax, USB 3.1 Gen.2, czy Thunderbolt 3.

Jakie pamięci DDR4 do Ryzen 5 2400G? Test RAM 2133-3600 MHz

Jeśli chodzi o interfejs USB, to najnowsza platforma procesorowa AMD też ma czym się pochwalić. Same procesory AMD Ryzen "Matisse" mają własne kontrolery dla czterech 10-gigabitowych portów USB 3.1 Gen.2. X570 dorzuca od siebie obsługę aż ośmiu takich samych portów. Łącznie więc na platformie Valhalla możemy mieć nawet dwanaście portów USB 3.1 Gen.2 (10 Gb/s). Dla porównania najnowszy chipset Intel Z390 daje obsługę maksymalnie sześciu portów USB 3.1 Gen.2. Pozostała nam jeszcze kwestia PCI Express na platformie AMD Valhalla. Procesory AMD Ryzen "Matisse" zapewniają 24 linie sygnałowe PCIe 4.0, podczas gdy X570 dodatkowe 16. Jeśli dorzucimy łącze chipsetu z CPU, to Valhalla ma łącznie maksymalnie 44 linie sygnałowe PCI Express 4.0. Maksymalnie, bo APU "Picasso" z architekturą Zen 2 daje 16 linii sygnałowych PCIe 4.0. Znowu, dla porównania w przypadku Core dziewiątej generacji i chipsetu Z390 Express możemy mieć maksymalnie 40 linii sygnałowych PCIe 3.0.