Test MSI GS65 Stealth Thin 8RF z Core i7-8750H i GTX 1070 Max-Q

Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

O ile podejrzewałem, że temperatury podzespołów będą wysokie, o tyle sporą niewiadomą było dla mnie to, jak to się przełoży na temperatury obudowy, tym bardziej, że mamy do czynienia z konstrukcją typu slim. Dotychczasowe laptopy tego typu, które miałem na testach wypadały czasami naprawdę źle i bez undervoltingu nie było nawet co podchodzić. W przypadku MSI GS65 Stealth Thin efekt końcowy jest naprawdę dobry, aczkolwiek mówię tutaj o istotniejszym obszarze roboczym. W zasadzie po raz pierwszy podczas wygrzewania Wiedźminem zdarzyło mi się, że smukły laptop z wydajnymi podzespołami nie przekroczył 50 stopni w żadnym mierzonym punkcie. Najbardziej grzeje się górna część obudowy, gdzie znajduje się wylot chłodzenia - tutaj zmierzyłem niecałe 47 stopni. Pozostała część obszaru roboczego jest na tyle chłodna, że da się bez problemu korzystać ze sprzętu nawet pod dużym obciążeniem. Najgorzej wypada górna część spodu, gdzie najwyraźniej kumuluje się całe gorące powietrze - w tym miejscu temperatura dochodzi do 59 stopni. Jest to jednak jedyny punkt w całym notebooku, który osiąga wysoką wartość. Pozostała część jest w zupełności akceptowalna i przyznam, że jestem pod wrażeniem rezultatu osiągniętego przez firmę MSI.

Temperatury obudowy w spoczynku - laptop MSI GS65 Stealth Thin 8RF:

Temperatury obudowy podczas gry w Wiedźmin 3: Dziki Gon - laptop MSI GS65 Stealth Thin 8RF:

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• …
• 21
• 22
• 23
• 24
• 25
• 26
• 27
• 28
• 29
• …
• następna ›
• ostatnia »