Intel Arrow Lake - poznaliśmy szczegółowy wygląd procesora oraz wykorzystane procesy technologiczne
Za kilka dni do sprzedaży trafią procesory Intel Arrow Lake-S, będące drugą generacją układów Core Ultra. Początkowo do sklepów trafią modele z odblokowanym mnożnikiem: Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F). Podczas oficjalnej prezentacji, producent nie był zbyt wylewny chociażby w kontekście zastosowanych procesów technologicznych. Teraz jednak informacje na ten temat pojawiły się w sieci, podobnie jak szczegółowe zdjęcie Intel Core Ultra 9 285K po zdjęciu IHS.
Poznaliśmy nowe szczegóły dotyczące procesorów Intel Arrow Lake-S, w tym wygląd poszczególnych kafelków oraz informacje o wszystkich procesach technologicznych, jakie wykorzystano w produkcji tychże układów.
Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F) - Wydajność, specyfikacja i cena procesorów Arrow Lake
W sieci pojawiło się bardzo dobrej jakości fotografia, porównująca wygląd procesorów Intel Core Ultra 200S oraz Intel Core 14. generacji już po zdjęciu IHS. Możemy dzięki temu zobaczyć rozmieszczenie poszczególnych kafelków, których pakowanie na tzw. Base Tile zostało przygotowane z pomocą metody Foveros 3D. Dwa najbardziej odsunięte od siebie kafelki (górny, lewy kraniec oraz dolny prawy) to tzw. Filler Tile, czyli służące wyłącznie za wypełniacze, aby zachować jednolity kształt całego układu. Lewa, dolna część zarezerwowana jest dla Compute Tile, w którym zawarto maksymalnie 24 rdzenie (8 Lion Cove i 16 Skymont dla Core Ultra 9 285K). Tuż obok znajduje się blok I/O Tile. Nad Compute Tile umieszczono SoC Tile, a podłużny kafelek na samej górze to GPU Tile.
Intel Arrow Lake-S oraz Arrow Lake-HX - Charakterystyka architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG oraz NPU
Poznaliśmy także szczegóły dotyczące poszczególnych procesów technologicznych. Compute Tile został wytworzony z pomocą TSMC N3B, podobnie jak Compute Tile w Intel Lunar Lake (Core Ultra 200V). GPU Tile wykorzystuje proces TSMC N5 - tą samą litografię wykorzystano w procesorach Meteor Lake dla GPU Tile. SoC Tile oraz I/O Tile wykonane zostały z użyciem procesu TSMC N6, natomiast Base Tile wykonano w procesie Intel 22FFL. Jak widać niemal cały układ Arrow Lake wykorzystuje różne litografie od TSMC, a tylko podstawę dla głównych kafelków wytworzono bezpośrednio w fabrykach Intela.
Intel Raptor Lake | Intel Meteor Lake | Intel Lunar Lake | Intel Arrow Lake | |
Proces(y) technologiczny(e) | Intel 7 (10 nm) | Compute Tile - Intel 4 (7 nm EUV) SoC Tile - TSMC N6 GPU Tile - TSMC N5 I/O Tile - Intel 22 |
Compute Tile - TSMC N3B Platform Controller Tile - TSMC N6 |
Compute Tile - TSMC N3B SoC Tile - TSMC N6 GPU Tile - TSMC N5 I/O Tile - TSMC N6 Base Tile - Intel 22FFL |
Powiązane publikacje

AMD szykuje procesory Ryzen 9000 dla przedsiębiorstw. Najmocniejszy model ma otrzymać 12 rdzeni Zen 5
20
Samsung Exynos 2600 ma otrzymać bardzo szybki układ Xclipse 960. W tyle zostanie nawet Adreno 830 ze Snapdragona 8 Elite?
21
Huawei pokazuje światu swój najpotężniejszy system AI o mocy 300 PFLOPS wykorzystujący autorskie procesory - CloudMatrix 384
26
Zhaoxin KH-50000 to chiński serwerowy procesor z 96 rdzeniami, 384 MB cache L3 i 12-kanałowym kontrolerem pamięci DDR5
23