Azjatyckie media donoszą o tajemniczych planach iwestycyjnych TSMC w Japonii. CEO firmy niejednoznaczny wobec pytań
Można rzec, że dla TSMC trwają złote czasy, a mimo to firma nie spoczywa na laurach i dalej inwestuje w swój rozwój i w badania nad nadchodzącymi technologiami. Wczoraj japońska gazeta Nikkan Kogyo opublikowała wiadomość, jakoby gigant branży półprzewodników miał wybudować drugą fabrykę w kraju kwitnącej wiśni. Pamiętajmy, że budowa pierwszego zakładu do produkcji chipów 16 nm jeszcze się nie skończyła. Przyjrzyjmy się zatem tym doniesieniom.
Gazeta Nikkan Kogyo donosi, że TSMC planuje wybudować drugą fabrykę w Japonii dla chipów od 10 nm do 5 nm. CEO firmy Chung Ching Wei zapytany o wyjaśnienie odpowiedział, że nie ma nic więcej do dodania.
Intel znacząco opóźnił zamówienia na wafle krzemowe w litografii TSMC N3. Premiera procesorów Arrow Lake w 2025 roku?
Po wydaniu newsa przez japońską gazetę w mediach pojawiło się dużo plotek na ten temat, jednak my skupimy się jedynie na konkretnych informacjach. Jak podaje źródło, mówimy tutaj albo o wybudowaniu nowej fabryki, albo o przyszłej rozbudowie obecnie budowanego zakładu do produkcji chipów od 16 nm do 12 nm. Przeznaczenie nowego obiektu miałoby obejmować chipy w litografii od 10 nm do 5 nm, jednak nie byłyby to układy przeznaczone stricte na rynek IT. Powodem takiej sytuacji jest fakt, że ukończenie prac budowalnych miałoby mieć miejsce w drugiej połowie tej dekady, a co za tym idzie, w tych czasach nie będzie to najnowsza litografia.
Budowa fabryki półprzewodników w Europie coraz bliżej? Wskazują na to plany TSMC
Przewiduje się, że nowa fabryka będzie przeznaczona do produkcji chipów na rynek motoryzacyjny przyszłości czy drobnej elektroniki IoT. Znamy ponadto koszt budowy rzekomego obiektu, który wyniósłby firmę ponad bilion jenów, czyli ponad 7,4 miliarda dolarów. Najciekawszą jednak rzeczą pozostaje niejednoznaczna wypowiedź CEO TSMC. Albowiem Chung Ching Wei zapytany o nowe plany inwestycyjne w Japonii, odparł, że nie ma nic więcej do dodania, a zatem nie zaprzeczył, ani nie potwierdził tych doniesień.
Powiązane publikacje

TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
21
PCI-SIG finalizuje specyfikację PCI Express 7.0. Interfejs przygotowany jest na potrzeby systemów AI i cloud computing
40
Naukowcy zbudowali robota, który gra w badmintona lepiej niż większość ludzi. Zobacz, co potrafi ANYmal‑D od ETH Zurich
37
Meta wydaje miliardy. Laboratorium SI, inwestycja w Scale AI i dążenie do wyjścia poza ograniczenia LLaMA
15