Budowa fabryki półprzewodników w Europie coraz bliżej? Wskazują na to plany TSMC

Jak donosi tajwański serwis DigiTimes, przedstawiciele firmy TSMC byli w Niemczech kilka razy w ciągu ostatnich dwóch lat, aby zbadać możliwości budowy swojego pierwszego zakładu produkcyjnego w Europie. Fabryka dwunastocalowych (300 mm) wafli krzemowych ma powstać w Dreźnie. Wykorzystywać będzie proces technologiczny 28 lub 22 nm - głównie dla procesorów stosowanych w przemyśle motoryzacyjnym i telekomunikacji.

Firma TSMC coraz bliżej budowy swojej pierwszej fabryki półprzewodników w Europie. Fabryka dwunastocalowych (300 mm) wafli krzemowych w procesie technologicznym 28 lub 22 nm ma powstać w Dreźnie.

TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), największy na świecie producent chipów, powoli finalizuje rozmowy na temat budowy pierwszej, europejskiej fabryki półprzewodników w Niemczech. Firma otrzymuje zapewnienia od takich producentów samochodów jak Mercedes-Benz i BMW, że będą kupowali procesory z nowopowstałej fabryki w Dreźnie. Koszt obiektu zostanie podzielony między TSMC, jego klientów, a także władze lokalne. Trwają również negocjacje między tajwańskim przedsiębiorstwem a przedstawicielami UE i Niemiec w celu stworzenia warunków do produkcji bardziej zaawansowanych chipów.

Poznaliśmy ceny za wafle krzemowe u TSMC w litografii N3 - wzrost ceny względem wafli w N5 sięga 25 procent

Wszystko wskazuje na to, że producent chipów odchodzi od swojej wieloletniej strategii polegającej na koncentracji większości zasobów na Tajwanie. Firma zainwestowała już 12 mld dolarów w budowę zakładu w Arizonie i rozważa stworzenie swojej pierwszej w historii fabryki w Japonii. Zaawansowany zakład produkcji chipów w USA będzie pierwszym od dwóch dekad obiektem TSMC w Stanach Zjednoczonych. Tam produkcja ma ruszyć na początku 2024 roku. Region Saksonia, którego stolicą jest Drezno, ma szansę stać się Europejską Doliną Krzemową, szczycąc się już obecnością fabryk półprzewodników dla takich firm jak GlobalFoundries (AMD), Infineon, Bosch czy X-Fab.

Biren Technology z zakazem produkcji układów Biren BR100 i BR104 w fabrykach TSMC - powodem jest decyzja USA

Jest jednak pewien haczyk. Zakłady testowe i pakujące TSMC znajdują się na Tajwanie. W rezultacie, podczas gdy chipy mogą być produkowane w Europie, będą musiały zostać wysłane do Azji w celu przetestowania i montażu, a następnie odesłane z powrotem do Europy, gdzie będą używane. Obecnie TSMC nie mówi o budowie zakładu pakowania w Europie, ale wygląda na to, że lokalizacja całego łańcucha dostaw w tym miejscu może być potrzebna, jeśli klienci TSMC chcą wyeliminować ryzyka geopolityczne.