AMD EPYC 9004 - oficjalny debiut serwerowych procesorów EPYC Genoa z maksymalnie 96 rdzeniami Zen 4
Mikroarchitektura Zen 4 zadebiutowała początkowo wyłącznie w desktopowych procesorach AMD Ryzen 7000. Od dłuższego czasu jednak wiedzieliśmy, że producent na listopad ma zaplanowane dwie konferencje z cyklu "together we advance". Pierwsza, zrealizowana nieco ponad tydzień temu, związana była z kartami graficznymi AMD Radeon RX 7000. Druga dotyczyła serwerowych procesorów EPYC Genoa. Po miesiącach spekulacji, AMD zaprezentowało najnowszą rodzinę EPYC 9004 z maksymalnie 96 rdzeniami Zen 4.
Podczas konferencji AMD together we advance_data centers, producent oficjalnie zaprezentował nową generację serwerowych procesorów EPYC 9004, należących do rodziny EPYC Genoa.
Intel Xeon Max Series oraz Data Center Max Series - premiera procesorów Sapphire Rapids z HBM2e oraz GPU Ponte Vecchio
Procesory AMD EPYC Genoa zaprezentowane zostały i ukazane jako najmocniejsze serwerowe układy, jakie dzisiaj można dostać. Korzystają z najnowszych rozwiązań, w tym z mikroarchitektury Zen 4 oraz procesu technologicznego TSMC N5. Topowe jednostki oferują 96 rdzeni z obsługą 192 wątków, a także 384 MB pamięci cache L3 (i to bez wykorzystania 3D V-Cache!). AMD EPYC Genoa wykorzystuje maksymalnie 12 chipletów, w których umieszczono 8 rdzeni Zen 4, 32 MB pamięci cache L3 oraz 1 MB pamięci cache L2. Topowym, pod względem liczby rdzeni, przedstawicielem rodziny EPYC 9004 będzie układ AMD EPYC 9654/P, który jako jedyny zaoferuje wspomniane 96 rdzeni. Same układy EPYC 9004 zostały podzielone na kilka kategorii: modele o najwyższej wydajności rdzenia (czyli te z najwyższymi zegarami), modele o największej liczbie rdzeni (czyli te o najwyższej wydajności wielowątkowej) oraz procesory o zbalansowanej specyfikacji, oferujące zarówno wyższe zegary jak i większą liczbę rdzeni.
Grupa procesorów EPYC 9004 | Lista procesorów EPYC 9004 |
Procesory EPYC Genoa o najwyższej wydajności rdzenia | AMD EPYC 9474F (48/96): 3,6-4,1 GHz; 360 W AMD EPYC 9374F (32/64): 3,85-4,3 GHz; 320 W AMD EPYC 9274F (24/48): 4,05-4,3 GHz; 320 W AMD EPYC 9174F (16/32): 4,1-4,4 GHz; 320 W |
Procesory EPYC Genoa o największej liczbie rdzeni | AMD EPYC 9654/P (96/192): 2,4-3,7 GHz; 360 W AMD EPYC 9634 (84/168): 2,25-3,7 GHz; 290 W AMD EPYC 9554/P (64/128): 3,1-3,75 GHz; 360 W AMD EPYC 9534 (64/128): 2,45-3,7 GHz; 280 W AMD EPYC 9454/P (48/96): 2,75-3,8 GHz; 290 W |
Procesory EPYC Genoa o zbalansowanej specyfikacji | AMD EPYC 9354/P (32/64): 3,25-3,8 GHz; 280 W AMD EPYC 9334 (32/64): 2,7-3,9 GHz; 210 W AMD EPYC 9254 (24/48): 2,9-4,15 GHz; 200 W AMD EPYC 9224 (24/48): 2,5-3,7 GHz; 200 W AMD EPYC 9124 (16/32): 3,0-3,7 GHz; 200 W |
AMD EPYC 9654P - 96-rdzeniowy procesor Zen 4 deklasuje konkurentów w najnowszym teście w Geekbench
Procesory AMD EPYC Genoa z serii EPYC 9004 oferują obsługę takich instrukcji jak m.in. AVX-512, BFLOAT16 czy VNNU. Firmy, które zdecydują się na wybór najnowszych serwerowych układów mogą także liczyć na obecność 128 linii PCIe 5.0 (lub 160 linii PCIe 5.0 w konfiguracji Dual Socket), 64 linii CXL 1.1+, 12-kanałowego kontrolera DDR5 4800 MHz, umożliwiającego montaż maksymalnie 6 TB RAM oraz wszystkich zaprojektowanych przez AMD zabezpieczeń, w tym pakietu AMD Infinity Guard. Zmodernizowano także IOD, który teraz jest zgodny z technologią AMD Infinity Fabric 3. generacji i oferujący nawet cztery struktury klasy "socket-to-socket" o przepustowości 32 Gb/s każdy, co istotnie wpływa na przyspieszenie (1.9x szybsze połączenia w porównaniu do EPYC Milan) połączeń pomiędzy procesorami.
AMD EPYC 9654 z 96 rdzeniami na pierwszym zdjęciu. Procesory prawdopodobnie trafiają już do pierwszych klientów
Chiplety zawierające rdzenie Zen 4 wytworzone zostały z wykorzystaniem 5 nm procesu technologicznego TSMC (TSMC N5), co wpłynęło na zmniejszenie o 11% powierzchni pojedynczego chipletu (72 mm² zamiast 80 mm² w układach EPYC Milan). Zmniejszono również rozmiar bloku I/O - z 416 mm² do 397 mm². Pełny układ EPYC Genoa z 12 chipletami oraz całą obudową zajmuje powierzchnię 5428 mm², podczas gdy powierzchnia socketu SP5 to 6080 mm². To znaczna różnica względem dotychczasowej podstawki SP3, której powierzchnia sięgała 4410 mm². AMD podczas prezentacji poświęciło sporo czasu na pokazanie wydajności w różnorodnych zadaniach, ściśle związanych z rynkami HPC, AI, chmurą czy Enterprise. Wszędzie możemy liczyć na dużą wyższą wydajność nie tylko w porównaniu do Intel Ice Lake-SP (porównywano najczęściej do 40-rdzeniowego modelu Intel Xeon Platinum 8380 w wariantach Single Socket (40 rdzeni dostępnych) lub Dual Socket, gdzie do dyspozycji jest 80 rdzeni). Ze względu na to, że generacji Sapphire Rapids nie ma wciąż w ofercie, AMD nie porównywało swoich jednostek EPYC 9004 do nadchodzących Xeonów. To co robi z pewnością wrażenie i może mieć ogromny wpływ na wybór procesorów EPYC Genoa, to efektywność energetyczna, która w konkretnych zastosowaniach jest nawet kilkukrotnie wyższa w porównaniu do obecnych na rynku procesorów Intel Ice Lake-SP. Topowy, 96-rdzeniowy układ AMD EPYC 9654/P ma domyślne TDP na poziomie 360 W z możliwością konfigurowania (cTDP) w przedziale od 320 do 400 W. Najniższe TDP mają zbalansowane układy EPYC - mowa o wartości 200 W z możliwością zwiększenia do 240 W.
Potwierdzono również obecny status prac nad kolejnymi seriami procesorów EPYC, które skorzystają z mikroarchitekury Zen 4 lub jej energooszczędnego wariantu Zen 4c. Układy AMD EPYC Bergamo z maksymalnie 128 rdzeniami Zen 4c są na dobrej drodze do premiery w pierwszej połowie 2023 roku. Podobnie sprawa wygląda z modelami AMD EPYC Genoa-X, które wykorzystają technologię pakowania 3D V-Cache - ich premiera również planowana jest na pierwszą połowę przyszłego roku. W drugiej połowie pojawi się ostatnia grupa procesorów Zen 4 dla serwerów - mowa o rodzinie EPYC Siena z maksymalnie 64 rdzeniami Zen 4 oraz ze zoptymalizowanym współczynnikiem wydajności do ceny oraz wydajności na wat.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7