Test laptopa Hyperbook L14 z Intel Core i7-1355U - Długodystansowiec na zasilaniu akumulatorowym

Test Hyperbook L14 - specyfikacja techniczna

Sercem ultrabooka Hyperbook L14 jest 10-rdzeniowy i 12-wątkowy procesor Intel Core i7-1355U. Za wyświetlanie grafiki odpowiada z kolei zintegrowany układ graficzny Intel Iris Xe Graphics z 96 blokami EU, opartymi na architekturze Xe-LP. Sprzęt nie ma osobnego układu graficznego, a całość powinna być efektywniejsza energetycznie i sprawnie zarządzać zasobami np. podczas pracy na zasilaniu akumulatorowym. Zerknijmy więc na pełną specyfikację:

Hyperbook L14 wykorzystuje procesory Intel Raptor Lake-U, które są trzecią generacją, w której znajdziemy hybrydową architekturę x86. Procesory 13. generacji używają dwóch typów rdzeni - Performance (architektura Raptor Cove), gdzie znacząco przebudowano rdzeń, wprowadzając kolejne zmiany względem generacji Alder Lake i rdzeni Golden Cove (mowa chociażby o modyfikacji podsystemu pamięci cache). Rdzenie Performance są dodatkowo wspomagane przez bardziej energooszczędne rdzenie Efficient - oferują one IPC na poziomie rdzenia x86 z 10. generacji Comet Lake, jednocześnie pobierając zauważalnie mniej energii w porównaniu do dużych rdzeni Performance.

Ultrabook Hyperbook L14 w prezentowanej wersji oferuje 10-rdzeniowy procesor Intel Core i7-1355U. Zbudowany jest on na bazie 2 rdzeni Performance (z obsługą Hyper Threading) oraz 8 rdzeni Efficient (bez obsługi wielowątkowości). Z tego względu mowa o układzie 10-rdzeniowym i 12-wątkowym. Procesor oferuje także przebudowany podsystem pamięci cache, oferując m.in. 12 MB pamięci cache L3. W przypadku taktowania rdzeni, inne parametry zostały określone dla rdzeni P oraz inne dla rdzeni E. W przypadku rdzeni Performance, zegar bazowy wynosi 1,7 GHz z możliwością zwiększenia do maksymalnie 5,0 GHz w trybie Turbo Boost 2.0. Jeśli chodzi o rdzenie Efficient, to ich zegar podstawowy wynosi 1,2 GHz z możliwością automatycznego zwiększenia do maksymalnie 3,7 GHz. Procesor wspiera nie tylko platformę Thunderbolt 4, ale również PCIe 4.0. Procesor obsługuje także następujące typy pamięci: DDR4 3200 MHz, DDR5 5200 MHz, LPDDR5 6400 MHz oraz LPDDR4x 4267 MHz, co oznacza usprawniony kontroler pamięci DDR5 (przy czym Hyperbook korzysta z podstawowych modułów RAM DDR5 4800 MHz). Procesor wspiera 10-bitowy kodek H.265 HEVC, obsługujący materiały 4K oraz oferuje zgodność z systemem DRM Microsoft PlayReady 3, służącego do odtwarzania materiałów w jakości 4K, a także kodeka AV1 o wyższej efektywności względem HEVC.

Intel Iris Xe Graphics to przeprojektowany układ graficzny producenta (Intel Gen.12). Kompletnie przebudowany układ graficzny ma oferować teraz nawet dwukrotnie wyższą wydajność w wybranych grach, a także jest istnym multimedialnym kombajnem. Wspiera nie tylko kodeki HEVC czy VP9, ale także nowszy AV1. Nie brakuje ponadto wsparcia dla technologii HDR oraz rozszerzonego formatu w postaci Dolby Vision. Intel Iris Xe Graphics występuje w dwóch postaciach - z 80 aktywnymi blokami EU oraz 96 EU. Ta pierwsza pojawia się wyłącznie w układach Intel Core i5 11., 12. oraz 13. generacji, podczas gdy mocniejszy wariant iGPU przygotowano dla procesorów Intel Core i7 11., 12., oraz 13. generacji w laptopach (Tiger Lake, Alder Lake, Raptor Lake). Domyślnie Intel Iris Xe Graphics jest konkurencją przede wszystkim dla AMD Radeon Graphics (Vega) z wbudowanymi 7 oraz 8 blokami Compute Units, a także osobnego układu NVIDIA GeForce MX350.

Hyperbook L14 wykorzystuje wszystkie zalety platformy Intel Raptor Lake-U, a więc nie zabrakło wsparcia dla ultraszybkich nośników SSD PCIe 4.0. Sprzęt wyposażono w szybki, konsumencki nośnik Samsunga w postaci modelu 980 PRO. Dysk Samsung 980 PRO zbudowano na ośmio-kanałowym kontrolerze Samsung Elpis S4LV003 wytwarzanym w litografii 8 nm. Układ bazujący na rdzeniach ARM obsługuje interfejs PCIe 4.0 x4 oraz potrafi wykonać do 128 operacji I/O równocześnie - dla kontrolera Polaris w nośniku Samsung PM981a/970 PRO było to maksymalnie 32. Producent zastosował pamięci V-NAND szóstej generacji mające 128 warstwową strukturę, jednak zamiast 2-bitowych modułów 3D MLC wstawił 3-bitowe 3D TLC. Pojemność prezentowanego wariantu to 1 TB.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »