Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test ASUS ZenBook Flip S - Laptop z Intel Tiger Lake i ekranem OLED

Damian Marusiak | 27-11-2020 09:00 |

Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

ASUS ZenBook Flip S przy standardowym użytkowaniu nie nagrzewa obudowy w ogóle. Temperatury nie przekraczają zwykle 27-28 stopni, dzięki czemu obudowa jest chłodna i trzymanie dłoni na powierzchni nie sprawia żadnego dyskomfortu. Gorzej sytuacja wygląda przy dużym obciążeniu, ponieważ bardzo mocno nagrzewa się przede wszystkim spód laptopa. W niektórych punktach pomiarowych temperatury potrafią sięgnąć nawet 49 stopni. Na palmreście jest lepiej, ale także tutaj obudowa staje się zauważalnie cieplejsza.

Temperatury obudowy w spoczynku - urządzenie ASUS ZenBook Flip S

Test ASUS ZenBook Flip S - Laptop z Intel Tiger Lake i ekranem OLED [57]

Test ASUS ZenBook Flip S - Laptop z Intel Tiger Lake i ekranem OLED [58]

Temperatury obudowy podczas gry w Wiedźmin 3: Dziki Gon - urządzenie ASUS ZenBook Flip S

Test ASUS ZenBook Flip S - Laptop z Intel Tiger Lake i ekranem OLED [59]

Test ASUS ZenBook Flip S - Laptop z Intel Tiger Lake i ekranem OLED [60]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 23

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.