Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti

Damian Marusiak | 03-06-2019 10:00 |

Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

Temperatury obudowy laptopa ASUS TUF Gaming FX505DU można określić jako akceptowalne - podczas standardowego użytkowania w najcieplejszych punktach pomiarowych nie przekraczały 29-30 stopni Celsjusza. Bardzo dobrze wpływa to na ogólną kulturę pracy oraz komfort użytkowania, ponieważ sprzęt pracuje cicho, a użytkownik nie czuje, żeby obudowa była zbytnio nagrzana. Podczas wygrzewania najcieplejsza okazała się górna część palmrestu laptopa (obszar nad klawiaturą), gdzie wartości dobijały do niecałych 44 stopni - tak więc obudowa w tym przypadku nie nagrzewa się zbyt mocno nawet pod dużym obciążeniem. Układ chłodzenia daje jednak wówczas już wyraźnie o sobie znać, tak więc bez słuchawek się nie obejdzie.

Temperatury obudowy w spoczynku - laptop ASUS FX505DU:

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [52]

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [53]

Temperatury obudowy podczas gry w Assassin's Creed: Odyssey - laptop ASUS FX505DU:

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [54]

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [55]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 27

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.