Microsoft i Google chcą zabetonować rynek pamięci. SK hynix negocjuje wieloletnie kontrakty DDR5 dla AI
Rynek pamięci przez lata żył starym, zwykłym rytmem. Po okresie niedoborów potrzebnych układów przychodziła ich nadpodaż, a potem pojawiały się przeceny. Ten mechanizm zaczyna się zacinać. Najwięksi gracze zajmujący się sztuczną inteligencją wolą dzisiaj zapłacić za pamęci więcej, ale podpisać umowy na zapewnienie ciągłości dostaw na kilka lat, byle tylko zniwelować ryzyko zatrzymania rozbudowy centrów danych w połowie wyścigu.
Giganci związani z AI nie kupują dziś tylko chipów, lecz także spokój na kilka lat, a rachunek może trafić również do zwykłych użytkowników.
Kryzys RAM: jak wygląda sytuacja w kwietniu 2026 roku? Oto ceny za wybrane moduły od Corsair, G.SKILL, Kingston i GOODRAM
To nie jest jeszcze oficjalny komunikat, ale kierunek widać wyraźnie. Korea Economic Daily i KED Global piszą o zaawansowanych rozmowach SK Hynix z Microsoftem o trzyletniej umowie na pamięci DDR5 wartej dziesiątki miliardów dolarów, a Google ma prowadzić podobne negocjacje. Reuters dodał w marcu, że Samsung Electronics chce przejść na kontrakty trzy- i pięcioletnie. Pamięć przestaje być kupowana z kwartału na kwartał. Staje się strategiczną rezerwą dla AI. Nie musi to oznaczać natychmiastowych podwyżek na rynku pamięci, ale zmniejsza szansę na głębokie przeceny, do których rynek DRAM przyzwyczaił nas przez lata. Reuters już w 2024 roku notował, że SK Hynix wyprzedał HBM na cały rok i prawie cały 2025, a Micron zabezpieczył większość kolejnej podaży. Czytelnicy znają ten obraz z tekstów o tym, jak SK Hynix urósł dzięki współpracy z NVIDIĄ, Samsung ruszył z HBM4, a Micron walczy o miejsce przy platformie Vera Rubin. Wieloletnie kontrakty tylko utrwalają ten układ. Kto ma priorytet u dostawcy, ten szybciej stawia serwery i łatwiej broni marż.
Samsung jest głównym dostawcą pamięci HBM4 Gen 6 dla platformy AMD Instinct MI455X i architektury rack-scale Helios
Na tle konkurencji SK Hynix wygląda dziś najmocniej, bo łączy pozycję w HBM z dojściem do hiperskalerów. Samsung ma skalę, ale dopiero odbudowuje wiarygodność po problemach z HBM3E. Micron jest mniejszy, lecz korzysta na tym, że klienci nie chcą zależeć od jednego dostawcy. Długofalowy skutek może być prosty. Mniej cykliczny rynek i słabsza pozycja odbiorców spoza AI. Jeśli przyszła produkcja zostanie zarezerwowana z wyprzedzeniem, pamięć dla pecetów, smartfonów i zwykłych serwerów będzie droższa i trudniej dostępna, nawet jeśli sam boom na AI kiedyś wyhamuje.
Powiązane publikacje

Corsair sięga po chińskie kości CXMT. Ta decyzja pokazuje, że rynek RAM przestaje być grą dla trzech firm
11
Chińskie DDR5 przyspiesza. CXMT dochodzi do klasy DDR5-8000, ale wciąż goni Samsunga, SK hynix i Microna
21
HBM w smartfonie przestaje brzmieć jak egzotyka. Samsung testuje nowe pakowanie pamięci pod obciążenia AI na urządzeniu
7
SK hynix blisko biliona dolarów kapitalizacji. HBM i boom na AI wywindowały koreańskiego producenta pamięci
9







![Microsoft i Google chcą zabetonować rynek pamięci. SK hynix negocjuje wieloletnie kontrakty DDR5 dla AI [1]](/image/news/2026/04/07_microsoft_i_google_chca_zabetonowac_rynek_pamieci_sk_hynix_negocjuje_wieloletnie_kontrakty_ddr5_dla_ai_0.jpg)
![Microsoft i Google chcą zabetonować rynek pamięci. SK hynix negocjuje wieloletnie kontrakty DDR5 dla AI [2]](/image/news/2026/04/07_microsoft_i_google_chca_zabetonowac_rynek_pamieci_sk_hynix_negocjuje_wieloletnie_kontrakty_ddr5_dla_ai_2.jpg)
![Microsoft i Google chcą zabetonować rynek pamięci. SK hynix negocjuje wieloletnie kontrakty DDR5 dla AI [3]](/image/news/2026/04/07_microsoft_i_google_chca_zabetonowac_rynek_pamieci_sk_hynix_negocjuje_wieloletnie_kontrakty_ddr5_dla_ai_1.jpg)





